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TXC晶振,貼片晶振,9HT11晶振,臺灣石英晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2*0.6

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

經過三十年的努力，TXC晶振總公司而外，另設有如下之生產據點：總公司：臺北市北投區中央南路二段16號4樓,平鎮廠：桃園市平鎮區平鎮工業區工業六路4號,寧波廠：寧波市北侖區黃山西路189號,重慶廠：重慶市九龍坡區鳳笙路22號,經營理念：企業的核心價值在于所宣達之經營理念以及相隨之企業愿景及使命，是以企業為求永續之發展，無不用心于長遠架構之建立，以及核心價值之建構之上。臺灣晶技有鑒于企業核心價值對于長期發展之急迫性以及重要性，是以隨企業之漸次發展，將公司之愿景宣言、使命宣言.
臺灣晶技TXC晶振為一專業之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶體諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術，成功開發出各式感測組件(Sensor)，產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。2012金屬兩腳晶振,32.768K時鐘貼片晶振,9H T11晶振 JLX-1

TXC晶振,貼片晶振,9H T11晶振,臺灣石英晶振,貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉32.768K晶體,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性。
石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。2012金屬兩腳晶振,32.768K時鐘貼片晶振,9H T11晶振 JLX-2

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TXC晶振	單位	9H T11晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW~50μW
頻率公差	f_— l	±30×10^-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30×10^-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	9,12pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-20°C~ +70°C, DL = 50μW
頻率老化	f_age	±3×10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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9H T11 2012

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這些晶振知識介紹是指，晶振在產品上線之后發生不良品或者沒反應的情況下，自檢辦法。石英晶振如果在電路上的功能不規則或根本無法全部晶振找出得到了應用操作，請使用以下的清單找出可能存在的問題。請按照確定的因素和可能的解決方案的說明。我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關問題。你可以先把晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負載電容，看看他們是否能振動，也可以使用專業的石英晶體測試儀器來檢測。如果你沒法檢測你也可以將不良品發送給我公司，我們檢測分析之后告訴你結果。 TXC晶振,貼片晶振,9H T11晶振,臺灣石英晶振
石英貼片晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指無源石英晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。2012金屬兩腳晶振,32.768K時鐘貼片晶振,9H T11晶振

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2):其他輸入電容低于 15 pF,5倍頻率范圍或更多測量32.768K世界級小型貼片晶振頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線。） TXC晶振,貼片晶振,9H T11晶振,臺灣石英晶振

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負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致32.768K貼片晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。

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1.振蕩電路:2012貼片晶振是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在2012mm兩腳貼片晶振振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

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