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大河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,SMD石英晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2*0.6mm

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

訂購熱線：0755-27837162

河エレテック，2014年開始2017年為止的第4次中期經營無源晶振計劃啟動了。作為經營理念，“顧客的滿足與信賴的獲得”、“通過獨創的構思的價值的創造”、“事業結構改革提高收益能力”，將所有的利益都信賴在公司的目標。河水總是干凈，不限。聽了小涌源流，自然和支流融合不久大潮流到長路等著吧。盡管如此，河流每天都會不斷地滋潤著我們的生活和自然。這是企業和關于這種環境的環境也可以說同樣的事情吧。企業與各種各樣的人和社會融合，共享社會全體和價值觀，通過事業創造了新的價值和服務，即，滋潤。這兩者共通的“濕潤”才是河エレテック的目標的地方，對社會的使命也有。
河エレテック的主力產品，水晶使用的電子元件（水晶設備），銷售額的約90%以上。在水晶裝置上也有幾種類型，本公司生產的是石英水晶振動子和水晶振蕩器。其中業界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類型（表面安裝型）特化，小型便攜式設備（手機、數碼相機、手機游戲等）和近距離無線通信（藍牙和無線LAN等），汽車電子和醫療機器等最先進的領域集中在穩定的收入，確保了。同時，也作為開發的概念開發的概念，在產品的小型化中經常領導著業界的發展。32.768KHZ石英SMD晶振,高性能2012金屬面晶振,TFX-03C晶振 JLX-1

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大河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,SMD石英晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
超小型、超低頻石英晶振諧振器晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。我具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。32.768KHZ石英SMD晶振,高性能2012金屬面晶振,TFX-03C晶振 JLX-2

大河晶振	單位	TFX-03晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +105°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	5pF,7pF、9pF、12.5pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有產品的共同點:1：抗沖擊:抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,SMD石英晶振
4：粘合劑:請勿使用可能導致32.768K石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些進口石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。32.768KHZ石英SMD晶振,高性能2012金屬面晶振,TFX-03C晶振 JLX-5

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晶體諧振器是無源元件，因此受到2012石英晶體諧振器電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,SMD石英晶振
角色的分量與參考值:進口32.768K音叉晶體在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。

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振蕩補償:除非在音叉晶振32.768K振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

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測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他:? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過32.768K貼片晶振振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3) 其他:? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。? 使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線。）