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村田,陶瓷諧振器,CSACW_X晶振

頻率：20.100MHz~70.000MHz

尺寸：2.5*2.0mm

貼片陶瓷晶振系列產品被廣泛的應用到一些比較高端電子產品與消費類電子數(shù)碼產品,特點有體積小,重量輕,排帶包裝,可使用高速貼片機焊接,主用產品有：高端車載無線遙控器,安防報警設備,無線藍牙控制器,無線門鈴,高頻收音機,遠距離對講機等一些比較高端產品.

訂購熱線：0755-27837162

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因戰(zhàn)后的日本缺糧嚴重,而日本四面環(huán)海,水產之源充足,日本開始走向漁業(yè)大國的發(fā)展道路,在這過程中村田公司開發(fā)了一種魚群探測機,而魚群探測機所采用的就是壓電陶瓷產品,從此村田著手研發(fā)壓電陶瓷產品系列,壓電陶瓷諧振器,陶瓷振子,壓電陶瓷濾波器等壓電陶瓷系列產品.進口2520mm陶瓷振蕩器,SMD型陶瓷晶振,CSACW_X晶振

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村田,陶瓷諧振器,CSACW-X晶振,是村田制作所研發(fā)并量產的所有陶瓷晶振中較小的一款,可以和2520mm石英貼片晶振相媲美,CSACW-X晶振同時也是村田SMD陶瓷晶振中頻率范圍最廣的一款,從20.1M到70M之前可供選擇.

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晶振料號	晶振尺寸mm	晶振頻率	封裝	使用
CSTCE_V13L CSTCE_VH3L	3.21.30.9	14.00–20.00MHz	SMD貼片	汽車電子產品
CSTCW_X11	2.52.01.4	20.01–48.00MHz
CSTCC_G	7.23.00.5	2.00–3.99MHz
CSTCR_G	4.52.01.15	4.00–7.99MHz
CSTCE_G	3.21.30.7	8.00–13.99MHz
CSTCE_V	3.21.30.9	14.00–20.00MHz
CSTCW_X	2.52.01.4	20.01–70.00MHz
CSACW_X	2.52.01.2	20.01–70.00MHz
CSTCG_V	2.01.30.95	20.00–33.86MHz
CSTLS_G	8.05.53.0	3.40–10.00MHz	DIP
CSTLS_X	5.56.5參考規(guī)格書	16.00–70.00MHz	DIP

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自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對CSACW_X特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。村田,陶瓷諧振器,CSACW-X晶振
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局村田水晶振蕩子并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。進口2520mm陶瓷振蕩器,SMD型陶瓷晶振,CSACW_X晶振
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當陶瓷水晶振蕩子-村田諧振器產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。