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村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振
頻率：9MHZ
尺寸：3.2*1.3mm
三腳陶瓷貼片晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶振一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.ZTT三腳晶振產品系列可用于振蕩電路設計,無需外部負載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.
世界經濟的前景雖不明朗，但電子設備社會正在迅速、切實地向前發展。而這樣的變化也為村田帶來了新的商機。村田石英晶振制定了新的“中期構想2018”以及“長期構想”，指明了為電子設備社會的發展做貢獻的未來發展之路。自1944年創業以來，村田得到了巨大的發展，在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度，營業額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。陶瓷M級石英晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振
村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除無源晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。
|
TXC晶振 |
單位 |
CSTCE晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
9MHZ |
標準頻率 |
|
包裝規格 |
mm |
180 |
最小訂購單位:3000 |
|
工作溫度 |
T_use |
-20°C~+80°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
300μW Max. |
推薦:1~300μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±0.5%×10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±0.2%×10-6/-20°C~+70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
33pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
40Ω |
-20°C~ +70°C, DL = 50μW |
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頻率老化 |
f_age |
±0.1%×10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振
（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英無源晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當進口石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。陶瓷M級石英晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振
負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致9M三腳壓電陶瓷晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振
測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過陶瓷貼片晶振振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.
振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在三腳貼片晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過貼片陶瓷晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。
公司名：深圳市金洛鑫電子有限公司
聯系人：茹紅青
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JLX-PD
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