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京瓷晶振,貼片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振

頻率：26000~60000KHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

日本株式會社京瓷晶振主要生產(chǎn)銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體，石英晶振,有源晶振,壓控石英晶體振蕩器等器件，他的第一個字母“K”環(huán)起了陶瓷這一英文的第一個字母“C”，它由象征追求更廣闊的領(lǐng)域，展翅面向未來的企業(yè)商標(biāo)和企業(yè)標(biāo)識構(gòu)成。1982年10月，公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“s京瓷株式會社”之際，便開始啟用這一標(biāo)識。作為象征性標(biāo)記的顏色，選擇了富有熱情和挑戰(zhàn)意味的紅色。
京瓷晶振為了人類和社會的進(jìn)步與發(fā)展以獨創(chuàng)性和高品質(zhì)，不斷創(chuàng)造新價值。為此追求事物的本質(zhì)，力求提高品質(zhì)以自身的技術(shù)、視角，開拓適應(yīng)時代和市場需求的價值。同時在開展各項事業(yè)時，以“創(chuàng)造超出顧客期望值的價值”為信念，承諾“帶來感動和歡喜的表現(xiàn)（技術(shù)、品質(zhì)和適應(yīng)能力）”. 金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振,1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng)，從而造成如若進(jìn)口石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機(jī)程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

京瓷晶振	單位	CX1612SB晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	26000~60000KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~100μW
頻率公差	f_— l	±15× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±15× 10-6/-30°C~+85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了無源石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。京瓷晶振,貼片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振
所有產(chǎn)品的共同點:1：抗沖擊:抗沖擊是指KHZ晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。 3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振
4：粘合劑:請勿使用可能導(dǎo)致貼片封裝晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明1612貼片晶振振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅(qū)動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且Re=R1（1+Co/CL）.京瓷晶振,貼片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

測試條件(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過貼片型石英晶體諧振器振蕩器的放大器時，可同時進(jìn)行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振

1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在1612mm諧振器振蕩電路的設(shè)計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后，后續(xù)的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在貼片晶振1612振蕩電路的設(shè)計中，必須認(rèn)識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當(dāng)反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

金屬面超小型SMD晶振,千赫茲1.6*1.2mm晶體,CX1612SB晶振