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希華晶振,貼片晶振,GX-60354晶振,石英貼片諧振器

頻率：45~60MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應45.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

小體型20164P金屬晶振,SMD音叉時鐘石英晶振,SX-2016晶振

希華晶體產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛星通訊、車載系統、全球定位系統、個人電腦、無線通信及家用產品等，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能。持續致力于技術研究開發及品質落實扎根，營運據點遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地，使希華得以提供服務予世界電子大廠。希華晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念，執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著，不僅符合國內環保、勞安法令要求，同時也能達到國際環保、安全衛生標準。高質量臺灣陶瓷晶振,黑色6035mm兩腳諧振器,GX-60354晶振
勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點，如何做到‘降低石英晶振職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向，公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證，提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境。本公司于99年起展開“健康活力年、快樂一整年”活動計劃，推行健康檢查、體能檢測、飲食改變、適度體能活動、健康教育講座等活動辦理，改善員工身心健康，提升員工生產力、工作意愿及整體的工作表現，促進勞資和諧、強化公司競爭力、創造企業最大的人力資產。配合臺中縣衛生局99年度職場推動全國健康職場自主認證計劃，經衛生署評核通過健康促進及煙害防制認證職場，榮獲全國績優-活力躍動獎職場獎項。

希華晶振,貼片晶振,GX-60354晶振,石英貼片諧振器,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
進口石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。高質量臺灣陶瓷晶振,黑色6035mm兩腳諧振器,GX-60354晶振

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希華晶振	單位	GX-60354晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	45.000MHz~60.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~100μW Max.	推薦:10μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 , ±50× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30, ±50,±100× 10-6/-10°C ~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10,12,16,18,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~ +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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無源貼片晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。希華晶振,貼片晶振,GX-60354晶振,石英貼片諧振器
每個封裝類型的注意事項：陶瓷晶振包裝與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英SMD晶振：在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振：在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。高質量臺灣陶瓷晶振,黑色6035mm兩腳諧振器,GX-60354晶振

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在6035mm無源石英晶體振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。希華晶振,貼片晶振,GX-60354晶振,石英貼片諧振器
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過陶瓷面無源貼片晶體小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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