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加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振,無源貼片晶振

頻率：7.372~80MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27837162

加高電子本著顧客滿意與品質領先的使命感，為提供石英晶振客戶穩定的產品品質，本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質認證要求，執行并建構品質保證系統，實行嚴格的品質控制制度，加高電子品質管理系統的推動執行，是由品質政策展開，合理化推動品質管理，落實品質系統有效實施，相繼于2000年取得ISO9001認證，2006年經BVQi驗證取得ISO / TS16949品質系統之標準。車載CPU控制晶振,8045陶瓷面貼片晶振,HSX840G晶振
加高晶振歷經近40年的經營，在追求技術及銷售之余，我們更竭力于環境的保護，投入綠色化產品及材料的開發，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環保，節能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業的同仁，供應商伙伴及客戶群參與并發起社會活動，共同創造美好，健康的未來。在服務上，我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升。為達到全面服務客戶的需求，制造質量與價格優勢，我們在臺灣，大陸及泰國皆擁有生產工廠，并且提供多元化的網路服務，配置多國語言能力之銷售團隊，使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通，取得客戶的支持及認可，國內外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經銷商，取得完整即時的需求回應及服務。車載CPU控制晶振,8045陶瓷面貼片晶振,HSX840G晶振
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加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振,無源貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
通過理論與實際相結合，累積多年的石英晶體諧振器研磨經驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家在高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。車載CPU控制晶振,8045陶瓷面貼片晶振,HSX840G晶振
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加高晶振	單位	HSX840G晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	7.372MHZ~80MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~500μW Max.	推薦:10μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6 (標準), (±30× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12pF、16pF、20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HSX840G 8045

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將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接無源石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振,無源貼片晶振

晶振產品類型:插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件.晶振焊接條件:手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C,晶振產品類型:SMD型貼片晶振,是指SMD石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°,晶振焊接條件:+260°C或低于@最大值 10 s請勿加熱封裝材料超過+150°C
所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。 JLX-5

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驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過貼片石英晶振晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振,無源貼片晶振

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測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過陶瓷面晶振振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3) 其他? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。? 使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線。）

振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在8045大體積貼片晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，
如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過8.0x4.5mm石英晶振使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。接觸振蕩電路。探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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