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Jauch晶振,貼片晶振,JXG75P4晶振,無源晶振

頻率：5~70MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.8mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從5MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27837162

JAUCH晶振工廠、辦公室節能、省資源、資源循環、化學物質的合理管理推動，地球溫暖化防止及循環型社會的實現貢獻。與采購單位、供應商等的客戶合作，溫室效應氣體削減，資源的有效利用，努力對晶振,石英晶振的化學物質的管理強化等。地域社會環境保全活動及生物多樣性保全活動的參加，環境関搭配等的信息積極的公開的事，與社會的交流的知識進一步加深協調進一步的協調。這個環境方針是根據文件等的全體職員以及共同工作的人們。按照這個環境方針，設定環境目的和目標，確實是落實，對其進行重新評估，努力持續改善。JAUCH晶振有限公司.進行協同集團全球環境保全措施作為全球業務支持一個可持續發展的社會發展.
JAUCH晶振公司嚴格遵守國家有關石英晶振工程建設法律、法規，不斷提高員工的質量意識和能力，履行合約、信守承諾，堅持開拓創新，不斷提升企業的施工技術素質和質量管理水平，以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意。嚴格遵守國家職業安全健康法律、法規，培養員工的安全意識和能力，持續改進職業安全健康管理績效，預先采取安全措施，消除或降低危險，優先選用安全系數高的材料、設備及工藝，提高事故預防水平，創造良好的工作環境，保障員工的身心健康。

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Jauch晶振,貼片晶振,JXG75P4晶振,無源晶振,貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。

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Jauch晶振規格	單位	JXG75P4晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	5MHZ~70MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 × 10-6 (標準), (±30 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：將進口石英晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。Jauch晶振,貼片晶振,JXG75P4晶振,無源晶振
每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝SMD晶振與SON產品,在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英無源晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

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振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加陶瓷面封裝晶體振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。Jauch晶振,貼片晶振,JXG75P4晶振,無源晶振

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測試條件(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過貼片石英晶振振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在5*7mm無源諧振器電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過7050無源晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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