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: KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振

KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設(shè)備和3225無線通信模塊打造的優(yōu)質(zhì)晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設(shè)備內(nèi)部緊湊空間.26MHz的標稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號處理和數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定時鐘基準,在智能穿戴設(shè)備中,低功耗設(shè)計延長電池續(xù)航,出色的溫度穩(wěn)定性確保設(shè)備在日常溫度變化下精準運行.具備良好的環(huán)境適應(yīng)能力,可應(yīng)對一定振動和溫度波動,為智能穿戴設(shè)備的健康監(jiān)測等功能和無線通信模塊的穩(wěn)定運行保駕護航.
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: CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體

CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體，美國進口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，頻率：26MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：藍牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，微控制器晶振，MPU，機頂盒等應(yīng)用.
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: NKG晶振,CT20M26.0000F10V11-100,超小型熱敏晶體,6G電信應(yīng)用晶振

NKG晶振,CT20M26.0000F10V11-100,超小型熱敏晶體,6G電信應(yīng)用晶振,NKG晶振,CT20M熱敏晶體,石英晶振,CT20M26.0000F10V11-100晶振,無源晶振,晶體諧振器,2016mm晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率26MHz,負載10pF,頻率容差10ppm,工作溫度-30~85°C,超小型晶振,高可靠性晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G電信應(yīng)用程序晶振,藍牙模塊晶振,無線應(yīng)用晶振,智能設(shè)備晶振.

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: Fortiming晶振,TC32-26M000-CV010J,3225晶振,6G光纖通道晶振

Fortiming晶振,TC32-26M000-CV010J,3225晶振,6G光纖通道晶振,Fortiming晶振,TC32進口晶振,有源晶振,TC32-26M000-CV010J晶振,3225mm貼片晶振,VC-TCXO晶振,石英晶體振蕩器,頻率26MHz,電壓3.0V,頻率穩(wěn)定性1ppm,工作溫度-30~85°C,高穩(wěn)定性晶振,小體積晶振,高品質(zhì)晶振,6G光纖通道晶振,數(shù)據(jù)中心晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振,便攜式電腦晶振.
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: Fortiming晶振,XO22-26M000-B50B3,2520晶振,6G通信設(shè)備晶振

Fortiming晶振,XO22-26M000-B50B3,2520晶振,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XO22進口有源晶振,石英晶體振蕩器,XO22-26M000-B50B3晶振,2520晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率26MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低相位抖動晶振,低老化晶振,6G通信設(shè)備晶振,個人電腦外圍設(shè)備晶振,智能設(shè)備晶振,固態(tài)硬盤晶振.
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: XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振

XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振,歐美進口晶振,富通晶振,XCS22無源晶振,石英晶振,XCS22-26M000-1E10B12晶振,貼片晶體諧振器,2520晶振,四腳貼片晶振,頻率26MHz,負載12pF,頻率穩(wěn)定性10ppm,工作溫度-40~85°C,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,個人電腦外圍設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)交換晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振.
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: MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振

MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,MERCURY晶振,臺灣進口晶振,X11無源晶振,X11-26.000-16-30/30Y/20R晶振,1612mm晶振,小體積貼片晶振,石英晶體諧振器,頻率26MHz,負載16pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩(wěn)定性30ppm,高品質(zhì)晶振,低老化晶振,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,攝像頭晶振.

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: HC-49S進口插件晶振,26MHz,6G光纖通道晶振

HC-49S進口插件晶振,26MHz,6G光纖通道晶振,美國QuartzCom晶振,HC-49S進口插件晶振,無源晶振,頻率26MHz,工作溫度-10~60°C,負載16pf,頻率穩(wěn)定性20ppm,低成本晶體,高可靠性晶振,6G光纖通道晶振,微處理器晶振,收音機晶振,儀器儀表晶振,USB接口晶振,便攜式多媒體設(shè)備晶振.

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: SMX-6S石英晶體|26MHz|6G基站晶振|2520mm貼片晶振

SMX-6S石英晶體|26MHz|6G基站晶振|2520mm貼片晶振,QuartzCom晶振,SMX-6S石英晶體,無源晶振,超小型SMD晶振,頻率26MHz,工作溫度-40~85°C,負載20pf,頻率穩(wěn)定性30ppm,尺寸2520mm,耐高溫晶振,抗沖擊晶振,6G基站晶振,家電影音系統(tǒng)晶振,藍牙模塊晶振,汽車音響控制器晶振,醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用晶振,無線通訊設(shè)備晶振,便攜式多媒體設(shè)備晶振.

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: X3AEEJNANF-26.000000-臺灣Taitien晶振-1612mm-26MHz

X3AEEJNANF-26.000000-臺灣Taitien晶振-1612mm-26MHz,X3AEEJNANF-26.000000晶振,臺灣Taitien晶振,1612mm晶振,頻率26MHz,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,石英晶體諧振器,四腳貼片晶振,智能手機晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,藍牙模塊晶振,辦公自動化晶振,多媒體影音設(shè)備晶振.

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: Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH無源晶振,2016mm,26MHz

Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH無源晶振,2016mm,26MHz,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振,JAUCH無源晶振,歐美進口晶振,2016mm晶振,頻率26MHz,工作溫度-20~70°C,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,高精度晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,微處理器晶振,通訊設(shè)備晶振,智能電表晶振,數(shù)碼相機晶振.

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: XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW

XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW,XRCFD26M000FYQ01R0晶體諧振器,日本村田石英晶振,尺寸1612mm,頻率26MHz,負載電容8pf,驅(qū)動電平100μW,消費級晶振,高精度晶振,游戲機晶振,電子體重秤晶振,儲存卡晶振.

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: XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C

XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C ,XRCHH26M000F1QD8P0晶振,頻率26MHz,尺寸2520mm,工作溫度-30~85°C,數(shù)碼相機晶振,無線通訊設(shè)備晶振,超小體積貼片晶振,藍牙音響耳機晶振,電腦主板晶振,網(wǎng)絡(luò)終端晶振.

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: 京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子

京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子,音叉晶體,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英貼片晶振,型號CT2520DB,編碼CT2520DB26000C0FZZA1是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為2520mm.頻率26MHZ,工作溫度-25°C~85°C,產(chǎn)品性能優(yōu)越,價格低廉,適合用于無線通信,移動設(shè)備等領(lǐng)域.

CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子

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: ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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: ACT晶振,TCT75-4低抖動振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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: 艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: ACT艾西迪晶振,92016S時鐘晶體振蕩器,RSA2600BBISEPL-PF[26MHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: ACT英國晶振,9300SSC有源時鐘晶振,RW2600BBISEPC02L-PF[26MHz]振蕩器

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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