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SIWARD晶振,3215石英晶振,XTL721-S999-301,6G通信晶振
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QuartzCom晶振,UM-1MJ,122.88MHz,6G通信晶振
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SMX-QM1,32.768KHz晶振,6G無線網絡晶振
更多 +SMX-QM1,32.768KHz晶振,6G無線網絡晶振,QuartzCom石英晶振,型號SMX-QM1,進口貼片晶振,石英晶體諧振器,超小型晶振,頻率32.768K,工作溫度-20~70°C,負載9pf,頻率穩定性30ppm,低成本晶振,高可靠性晶振,6G無線網絡晶振,醫療設備應用晶振,通信設備晶振,家電影音系統晶振,智能音響晶振.
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ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T|3225mm晶體諧振器|9pf
更多 +ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T|3225mm晶體諧振器|9pf,AEL進口晶振,ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T晶振,3225mm晶振,石英晶體諧振器,負載9pf,工作溫度-40~85°C,高精度晶振,ELM8無源晶振,耐高溫晶振,低老化晶振,無線局域網晶振,通信設備晶振,全球衛星導航晶振,智能手機晶振,智能家居晶振.
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CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A
更多 +CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,無源晶體,音叉晶體,型號CC4V-T1A,編碼CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面貼片型的貼片晶體，采用高超的生產技術制作而成,具備良好的可靠性能,適合用于計量工業,汽車,衛生保健,醫療植入,嚴酷的環境下,車載專用等領域.
CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶體的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A
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愛普生進口晶振FC-13A,X1A000091000300無源晶體
愛普生進口晶振FC-13A,X1A000091000300無源晶體,愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶振,32.768K時鐘晶體,車載專用晶振,3215mm晶振,日本進口晶振,型號FC-13A,編碼X1A000091000300是一款3215mm金屬面的兩腳貼片晶振,頻率32.768KHZ,負載電容9pF,精度±50ppm,工作溫度-40to+125°C,產品具備低損耗高精度,高可靠性能的特點,被廣泛用于汽車音響,ECU子時鐘,汽車導航系統,時鐘等領域,可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的X1A000091000100石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.愛普生進口晶振FC-13A,X1A000091000300無源晶體更多 +
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日本愛普生晶振FC-12M,X1A000061000800無源諧振器
日本愛普生晶振FC-12M,X1A000061000800無源諧振器是一款2012mm貼片型的無源晶振,32.768K晶振,SMD晶振,無源諧振器,負載電容9pF,精度±20ppm,工作溫度-40 to +85 °C,產品特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,具備良好的穩定性能,可滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-26.000MHz-9pF晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-22晶振,SX-22-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-10HZ-20.000MHz-9pF晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-SS2晶振,SX-SS2-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求更多 +
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精工晶振,VT-120-F晶振,圓柱小體積晶振
更多 +型 號：VT-120-F晶振
封 裝：DIP插件封裝
負載電容：6PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
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精工晶振,VT-308晶振,智能通訊晶振
更多 +型 號：VT-308晶振
封 裝：DIP插件封裝
負載電容：6PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
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精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振
更多 +型 號：VT-200FL晶振
封 裝：DIP插件封裝
負載電容：7PF,6PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
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精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振
更多 +型 號：VT-150-F晶振
封 裝：DIP插件封裝
負載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-10~+60度
儲存溫度：-30~+70度
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精工晶振,VT-200-F晶振,日本原裝進口音叉晶體
更多 +型 號：VT-200-F晶振
封 裝：DIP插件封裝
負載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-10~+60度
儲存溫度：-30~+70度
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精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高溫晶振
更多 +型 號：SSP-T7-F晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲存溫度：-55~+125度
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精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶體
更多 +型 號：SC-32T晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲存溫度：-55~+125度
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精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振
更多 +型 號：SC-32A晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
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