手機版
-
ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
-
Statek晶振,貼片晶振,CX1VHT晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
-
泰藝晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
-
Golledge晶振,壓電石英晶體諧振器,GSX-200晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.更多 +
-
微晶晶振,音叉晶體,CC1V-T1A晶振
小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
-
愛普生晶振,進口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域.
-
西鐵城晶振,進口晶振,CM250C晶體
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.更多 +
-
西鐵城晶振,貼片晶振,CM200C晶體
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
-
KDS晶振,貼片晶振,DMX-26S晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
- [常見問題]常見的四種晶振知識誤區與解釋2017年12月15日 18:36
- 愛普生的MC-306晶振,MA-306晶振,MC-30A,DMX-26晶振和DMX-26S晶振等,都是黑色陶瓷殼封裝帶斜邊的石英晶體諧振器.有些帶有小圓點,有些沒有帶小圓點,有部分的廠家焊接和上錫時辨別方向以為只看小圓點,其實像這種類型的SMD晶體,辨別方向最重要是要看斜邊.
- 閱讀（67） 標簽：
相關搜索
金洛鑫熱點聚焦
金洛鑫電子2019春節放假通知
- 1金洛鑫電子提供海內外各大品牌5G基站用石英晶振產品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光學模塊應用VCXO振蕩器
- 3IQXO-406-25超小型時鐘振蕩器提供小型化和高速運行
- 4北斗定位專用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR時鐘振蕩器
- 5藍牙SOC和模塊專用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS壓控溫補晶振1XXC26000MMA低功耗藍牙燈控制模塊應用
- 7微型32.768K振蕩器ECS-2012MV-327KE-TR是智能儀器儀表專用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶體振蕩器非常適合物聯網應用
- 9溫補晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR為精密應用提供超高的穩定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR緊湊型SMD晶體非常適合無線應用
