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: FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振

FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振,作為百利通旗下的標準化產品,FK0180005有源貼片晶振通過嚴格的質量管控與可靠性測試,平均無故障工作時間(MTBF)達100000小時以上,能滿足硬盤驅動器對長期穩定運行的需求.晶振采用高品質晶振半導體材料與封裝工藝,具備優異的抗潮濕,抗腐蝕性能,可適應數據中心,工業存儲等復雜使用環境,避免因外部環境因素導致的時鐘失效,保障硬盤數據存儲的安全性與連續性.
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: ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振

ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應用于消費電子,工業控制等領域.采用成熟的石英晶體振蕩技術,頻率偏差控制在嚴苛范圍內,確保設備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設備的設計需求,同時通過嚴格的環境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環境下仍保持穩定性能.
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: ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振

ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標準工作電壓,完美適配傳統工業設備,汽車級晶體控制單元等需高電壓供電的場景,無需額外電壓轉換模塊,降低電路設計復雜度.該晶振采用高品質石英晶體材質,結合ECS先進的振蕩電路設計,頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現小幅波動時,仍能輸出穩定時鐘信號,同時兼容多種貼片封裝規格,滿足不同設備的空間安裝需求.
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: FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達傳感器,自動駕駛域控制器).該晶振采用無鉛陶瓷封裝與自動化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規模量產需求,還具備優異的散熱性能,在汽車毫米波雷達模塊中,可通過高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達工作時模塊溫度可達80℃以上)導致的性能衰減,同時,其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標準,能抵御車載高壓線束,電機產生的電磁干擾,確保時序信號穩定.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設計的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區內頻率穩定度可達±12ppm,完美適配雷達系統中空間受限的模塊(如雷達天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達系統復雜的電磁環境(如高頻發射信號,多設備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩定,避免時序信號受干擾失真.
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: EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振

EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振憑借低功耗,高穩定性的特性,廣泛適配多領域場景.在物聯網(IoT)領域,可作為智能傳感器,無線網關的實時時鐘核心,確保設備在低功耗休眠模式下仍能精準計時,保障數據采集與傳輸的時間戳準確性,在便攜消費電子領域,適配智能手環,電子手表,藍牙耳機等設備,為時間顯示,運動數據記錄提供穩定時鐘,同時低功耗特性延長設備續航,在工業控制領域,用于PLC,數據記錄儀,確保生產過程中事件記錄,數據存儲的時間同步,避免因計時偏差導致的生產流程混亂,在汽車電子領域,適配車載時鐘,行車記錄儀晶振,耐受汽車復雜的溫度波動與電磁環境,保障時間記錄與行車數據追溯的可靠性.
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: BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振

BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統,單兵作戰設備等小型化軍事裝備.晶振內置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統長期可靠運行.

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: BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振

BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數據通信設備的高速信號處理場景設計.以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設計,可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數據傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩定性.同時,支持12pF,20pF等多規格負載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調整電路即可快速適配,縮短數據通信設備研發周期.
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: BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器

BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器,專為工業物聯網低功耗節點設備量身打造.針對工業場景中設備多采用電池供電的特點,其靜態功耗低至0.8μA,可支持設備數年無需更換電池,降低工業物聯網部署后的維護成本.32.768k晶體頻率能滿足節點設備的定時喚醒,數據周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長期使用仍能保持時間精度,避免因時間偏差導致的數據采集混亂.產品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業環境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過工業級可靠性測試,在-40℃~+85℃寬溫環境下穩定工作,適配智能傳感器,無線數據采集器等工業物聯網節點設備.
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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振,這款Bliley無源晶振針對汽車電子嚴苛的溫度控制需求研發,采用低激勵功率設計(典型100μW),大幅減少晶體工作時的發熱量,避免因晶振溫升影響周邊汽車電子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽車級溫度范圍,即便在引擎艙高溫環境下,頻率穩定性仍保持出色,頻率老化率≤±3PPM/年,可滿足汽車全生命周期的時序精度需求.搭配3225/5032晶振等多規格封裝,能靈活適配車載信息娛樂系統、車身控制模塊等不同汽車電子部件,且符合AEC-Q200標準,通過嚴苛的汽車電子可靠性測試.
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: FOX超小型晶振,FC1BQCBMK38.40-1環保晶振,FC1BQ機器人晶振

FOX超小型晶振,FC1BQCBMK38.40-1環保晶振,FC1BQ機器人晶振,美國福克斯晶振公司，FOX晶振，FC0BS晶振，FC1BQCBMK38.40-1晶振，石英晶體，2016晶振，四腳晶振，進口晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，無源晶振，智能手表晶振，環保晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振，高精度晶振.無源晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振，超小型晶振。特點:公差低至10ppm，穩定性低至10ppm，溫度范圍寬至-40至+85。
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: 福克斯二腳陶瓷晶振,FC8AQ低損耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1無線局域網晶振

福克斯二腳陶瓷晶振,FC8AQ低損耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1無線局域網晶振，美國FOX晶振，福克斯晶振，特點:通過AEC Q200認證，IATF-16949質量管理體系，公差低至±10ppm，穩定性低至±20ppm。高品質晶振，高精度晶振，低抖動晶振，FC8AQ晶振，FC8AQCCMC4.0-T1晶振，石英晶體，二腳晶振，高精度晶振，汽車晶振，無源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振。低損耗晶振，環保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，智能手表晶振，環保晶振。
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: FC8AQCCMC3.6864-T1環保晶體,FOX美國進口晶振,FC8AQ汽車定速巡航晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1環保晶體,FOX美國進口晶振,FC8AQ汽車定速巡航晶振，美國FOX晶振，福克斯晶振，高品質晶振，高精度晶振，低抖動晶振，FC8AQ晶振，FC8AQCCMC3.6864-T1晶振，石英晶體，二腳晶振，高精度晶振，汽車晶振，無源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振。低損耗晶振，環保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，智能手表晶振，環保晶振。特點:通過AEC Q200認證，IATF-16949質量管理體系，公差低至±10ppm，穩定性低至±20ppm。
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: FC1BQ環保無鉛晶振,福克斯汽車多媒體晶振,FC1BQCCEK27.12-1晶振

FC1BQ環保無鉛晶振,福克斯汽車多媒體晶振,FC1BQCCEK27.12-1晶振,美國FOX晶振，福克斯晶振，FC0BS晶振，FC1BQCCEK27.12-1晶振，特點:公差低至10ppm，穩定性低至10ppm，溫度范圍寬至-40?C至+85?C。石英晶體，2016晶振，四腳晶振，進口晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，無源晶振，智能手表晶振，環保晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振，高精度晶振.無源晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振，超小型晶振。
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: 微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體

微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體,Micro晶振,歐美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,無源諧振器,無源晶體,陶瓷晶振,音叉晶體,小尺寸晶振,型號CC7V-T1A,編碼CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的無源晶體,尺寸為3215mm,頻率32.768KKHZ,精度20ppm,負載7pF,工作溫度-40~+85°C采用優異的原料匠心打磨而成,符合國家認證標準,產品廣泛用于心臟起搏器，去纖顫器，神經，心臟監測裝置，植入式藥物輸送泵，輸液泵，耳蝸植入設備，智能骨科植入物等領域.
CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體

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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,無源晶體,音叉晶體,型號CC4V-T1A,編碼CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面貼片型的貼片晶體，采用高超的生產技術制作而成,具備良好的可靠性能,適合用于計量工業,汽車,衛生保健,醫療植入,嚴酷的環境下,車載專用等領域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶體的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: 京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英諧振器

京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英諧振器,Kyocera晶振,無源晶振,SMD晶振,石英水晶振動子,石英貼片晶振,石英晶體,型號CX3225SB,編碼CX3225SB16000D0GZJC1是一款金屬面貼片型的音叉晶振,尺寸為3225mm.頻率為16MHZ,工作溫度-25°C~85°C,具備良好的穩定性能,適合用于數字家電,普通民用設備,汽車電子,移動通信、藍牙,無線局域網等領域.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,CX3225SB14745H0KPQCC產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求。京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英諧振器
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: Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: 富士晶振,貼片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振

小體積貼片2016超小型石英晶體,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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