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石英晶體振蕩器,GXO-U102F晶振,Golledge振蕩器,進口插件晶振,GXO-U102F/AI-20MHz 石英晶體振蕩器,GXO-U102F晶振,Golledge振蕩器,進口插件晶振,GXO-U102F/AI-20MHz GXO - U102F/AI - 20MHz 是 Golledge 的進口插件式石英晶體振蕩器。它能輸出精準的 20MHz 頻率，為電子設備提供穩定的時鐘信號。憑借石英材料的優勢，具備良好的頻率穩定性和抗干擾能力，可適應不同的工作環境。插件式設計便于安裝，適用于各類對安裝便捷性有要求的電子設備。廣泛應用于通信、工業自動化等領域，有助于提升設備的性能和可靠性。	20MHz		20.5 x 13.0 x 5.08 mm
GXO-U108H/I-14.7456MHz,英國進口晶振,GXO-U108H振蕩器,7050貼片晶振,高利奇晶振 GXO-U108H/I-14.7456MHz,英國進口晶振,GXO-U108H振蕩器,7050貼片晶振,高利奇晶振 GXO - U108H/I - 14.7456MHz 是高利奇旗下的英國進口晶振，采用 7050 貼片封裝。它可輸出精準的 14.7456MHz 頻率，為電子設備提供穩定時鐘基準。具備良好的抗干擾能力和穩定性，能適應不同的工作環境，有效減少頻率漂移。廣泛應用于通信、計算機、工業控制等領域，有助于提升設備的性能和可靠性，是電子工程師在設計中值得考慮的優質選擇。	14.7456MHz		7.5 x 5.0 x 1.4 mm
智能手機晶振,1XXD16368MGA,溫補晶振,2016進口貼片,DSB211SDN 貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動貼片系統，產品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域。DSB211SDN晶振為2016進口貼片，是日本KDS大真空生產一款小體積的溫補晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等，也叫智能手機晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進口晶振。	16.368MHz		2.0*1.6mm
DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA，日本KDS晶振生產的DSB221SDN系列晶振，為2.5*2.0mm貼片晶振，該晶振體積小型，厚度薄，具備低損耗、低電壓、低耗能、低抖動、低差損、低電平、低功耗、低電源電壓等特點。該系列晶振最適合于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等，多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振。編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，尺寸是2520mm，為大真空TCXO晶振。	16.368MHz		2.5*2.0mm
2520石英晶體,進口振蕩器,MTI-milliren晶振,407溫補有源晶振 2520石英晶體,進口振蕩器,MTI-milliren晶振,407溫補有源晶振，進口有源晶振，高品質石英晶振，溫度補償晶體振蕩器，四腳貼片晶振，編碼型號為：407，頻率：52 MHz，頻率穩定性：±0.5ppm，電源電壓為：1.8V，工作溫度范圍：-30℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS輸出晶體，SMD貼片晶振，溫補晶體振蕩器，該晶振產品為2520mm體積的溫補晶振(TCXO)產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器，最適合于GPS,以及衛星通訊系統和智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振。	52 MHz		2.5x2.0mm
M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應用晶振 M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應用晶振，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振廠家，生產的型號：M630x系列TCXO晶振，編碼為：M6300S129 212.500000，頻率：212.5MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±1.0ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，LVDS輸出差分晶振，TCXO溫補晶體振蕩器，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，溫補晶振，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低電壓，低功耗，低抖動，低損耗，低電平等特點。進口晶振，應用于：電信晶振，交換機晶振，路由器晶振，以太網晶振，光纖通道晶振，通信設備等。	212.5MHz		7.0x5.0mm
M6300S084 120.000000,MtronPTI溫補晶振,M630x,低功耗晶振 M6300S084 120.000000,MtronPTI溫補晶振,M630x,低功耗晶振，美國進口晶振，MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號：M630x系列晶振，編碼為：M6300S084 120.000000有源晶振，頻率：120MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±1.0ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，LVDS輸出TCXO溫補晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，溫補晶體振蕩器，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，輕薄型，低功耗，低抖動，低相位噪聲，低電壓，低耗能，低電平等特點。應用于：電信，無線基站/WLAN/，千兆以太網，航空電子飛行控制和軍事，通信設備等。	120MHz		7.0x5.0mm
Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振 Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振,Fortiming晶振,TCTS進口晶振,有源晶振,TCTS-24M576-BVI025B晶振,TCXO晶振,18.3×11.7mm晶振,溫補晶體振蕩器,四腳插件晶振,頻率24.576MHz,電壓3.3V,頻率穩定性2.5ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,低相位噪聲晶振,無鉛環保晶振,無線局域網晶振,數字視頻廣播晶振,工業控制系統晶振,光終端設備晶振.	24.576MHz		18.3x 11.7mm
TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G無線模塊晶振 TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G無線模塊晶振,歐美晶振,富通晶振,TCLS石英振蕩器,有源晶振,TCLS-19M440-CV025晶振,VC-TCXO晶振,11.4×9.6mm晶振,四腳貼片晶振,頻率19.44MHz,電壓3.0V,頻率穩定性2.5ppm,工作溫度-30~80°C,無鉛環保晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G無線模塊晶振,數字設備晶振,高速轉換器晶振,戶外電子產品晶振.	19.44MHz		11.4x 9.6mm
TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振 TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振,Fortiming晶振,TC75有源晶振,進口晶振,TC75-16M800-BV020B晶振,TCXO晶振,7050mm晶振,溫補晶體振蕩器,四腳貼片晶振,頻率16.8MHz,電壓3.3V,頻率穩定性2ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,低功耗晶振,無鉛環保晶振,6G路由器晶振,無線通信晶振,數字式攝像機存儲晶振,網絡交換機晶振.	16.8MHz		7.0x 5.0×1.9mm
Anderson品牌,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000,6G模塊晶振 Anderson品牌,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000,6G模塊晶振,Anderson晶振,AE 302有源晶振,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000晶振,TCXO晶振,溫補晶振,5032mm晶振,石英晶體振蕩器,四腳貼片晶振,頻率27.12MHz,電壓5.0V,頻率穩定性5.0ppm,工作溫度-40~85°C,高可靠性晶振,低功耗晶振,耐高溫晶振,6G模塊晶振,衛星通信地面設備晶振, 數字地面電視廣播設備晶振,無線接入點晶振.	27.12MHZ		5.0×3.2×1.1mm
302-322-02-2-4085-3R3-12M800000,Anderson品牌,6G無線通信晶振 302-322-02-2-4085-3R3-12M800000,Anderson品牌,6G無線通信晶振,Anderson晶振,AE 302溫補晶體振蕩器,有源晶振,302-322-02-2-4085-3R3-12M800000晶振,貼片石英晶振,3225mm晶振,四腳貼片晶振,頻率12.8MHz,電壓3.3V,頻率穩定性2.5ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩定性晶振,低相位噪聲晶振,6G無線通信晶振,嵌入式設備晶振,工業控制器晶振,全球定位系統晶振.	12.8MHZ		3.2×2.5×1.0mm
TX20-33-LN1u0-20.000MHz,小體積晶振,6G無線通信晶振 TX20-33-LN1u0-20.000MHz,小體積晶振,6G無線通信晶振,QuartzCom晶振,歐美進口晶振,VTX20有源晶振,TX20-33-LN1u0-20.000MHz晶振,小體積晶振,TCXO晶振,頻率20MHz,電壓3.3V,工作溫度-30~85°C,頻率穩定性1ppm,高可靠性晶振,高品質晶振,6G無線通信晶振,移動應用晶振,消費電子產品晶振,便攜式電子設備晶振.	20MHZ		2.0×1.6mm
ACT有源晶振,TX32CC溫補晶體振蕩器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	8.192~40MHZ		3.2*2.5mm
TPL75有源溫補振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	12~80MHZ		7.0*5.0mm
ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	3~200MHZ		7.0*5.0mm
TDLV75差分晶振,ACT有源振蕩器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	12~800MHZ		7.0*5.0mm
ACT晶振,TCT75-4低抖動振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	1.25~40MHZ		7.0*5.0mm
TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	6.4~40MHZ		5.0*3.2mm
ACT英國晶振,TCSW75LC石英晶體振蕩器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	10~40MHZ		7.0*5.0mm
TCSW53溫補晶體振蕩器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	10~52MHZ		5.0*3.2mm
艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	8.192~40MHZ		3.2*2.5mm
TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.	13~55MHZ		2.5*2.0mm
艾西迪高品質晶振,TX20SE溫度補償晶體振蕩器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振 2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.	13~55MHZ		2.0*1.6mm
TCME32溫補晶振,艾西迪歐美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	32.768KHZ		3.2*2.5mm
9214LPJ時鐘振蕩器,艾西迪晶振,RLQ2600BBISMPL-PF[26MHz]有源晶體小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	13.5~200MHZ		3.2*2.5mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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