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WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振

頻率：8~60MHZ,40~110MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振，Wi2Wi晶振該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術(shù)公司，設(shè)計，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案以及石英晶體解決方案，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設(shè)備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設(shè)有辦事處。

Wi2Wi的貼片晶振產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器，內(nèi)置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設(shè)備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機(jī)器對機(jī)器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場的眾多應(yīng)用。WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振.

WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振，威爾威晶振是美國領(lǐng)先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C6晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	3rd Overtone	Units
Frequency Range *1		8.000000 to 60.000000	40.000000 to 110.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option		ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option		°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125		°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option		ppm
Equivalent Series Resistance	8.000000 to 10.000000 MHz	60	N/A	Ω
(Maximum)	10.000000 to 14.000000 MHz	50	N/A
	14.000000 to 20.000000 MHz	40	N/A
	20.000000 to 60.000000 MHz	30	N/A
	40.000000 to 110.000000 MHz	N/A	80
Drive Level (Typical)		100		uW
Shunt Capacitance (Maximum)		5		pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option		pF
Aging (Maximum)	Per Year	±5.0		ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

焊接和超聲波清洗
無源貼片晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)SMD晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝SMD無源晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。