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WI2WI晶振,C7晶振,C716000XFBCB182X晶振

頻率：5.5~60MHZ,40~110MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

WI2WI晶振,C7晶振,C716000XFBCB182X晶振，2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球領(lǐng)先的端到端無(wú)線連接解決方案開(kāi)發(fā)商和制造商，高精度頻率控制，定時(shí)和微波過(guò)濾設(shè)備，很高興宣布推出堅(jiān)固，堅(jiān)固且可靠的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器系列（TCXO），即TCH系列，這是其SMD無(wú)源晶振產(chǎn)品組合的進(jìn)一步發(fā)展前景。

宣布新型TCH系列堅(jiān)固耐用且同類最佳的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）。TC6系列進(jìn)一步擴(kuò)展了Wi2Wi貼片晶振頻率控制和定時(shí)設(shè)備產(chǎn)品組合，以滿足航空電子，太空和軍事市場(chǎng)最苛刻的技術(shù)要求。公司已收到TCH系列的首批生產(chǎn)訂單，從大型供應(yīng)商到航空電子設(shè)備和國(guó)防市場(chǎng)。“董事會(huì)主席Michael Sonnenreich表示。WI2WI晶振,C7晶振,C716000XFBCB182X晶振.

WI2WI晶振,C7晶振,C716000XFBCB182X晶振， “Wi2Wi晶振繼續(xù)廣泛關(guān)注根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，并確保我們生產(chǎn)的每個(gè)類別都有全系列的產(chǎn)品。新型TCH系列TCXO擴(kuò)展了我們目前的高穩(wěn)定性，高沖擊和高振動(dòng)，是航空電子，太空和軍事市場(chǎng)中高精度應(yīng)用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO貼片石英晶振系列的一個(gè)很好的補(bǔ)充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說(shuō).

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C7晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	3rd Overtone	Units
Frequency Range *1		5.500000 to 60.000000	40.000000 to 110.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option		ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option		°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125		°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option		ppm
Equivalent Series Resistance	5.500000 to 8.000000 MHz	100	N/A	Ω
(Maximum)	8.000000 to 10.000000 MHz	60	N/A
	10.000000 to 14.000000 MHz	50	N/A
	14.000000 to 20.000000 MHz	40	N/A
	20.000000 to 60.000000 MHz	30	N/A
	40.000000 to 110.000000 MHz	N/A	80
Drive Level (Typical)		100		uW
Shunt Capacitance (Maximum)		5		pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option		pF
Aging (Maximum)	Per Year	±5.0		ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

C7 7050

焊接和超聲波清洗
石英晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響，WI2WI晶振,C7晶振,C716000XFBCB182X晶振.
當(dāng)SMD無(wú)源晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長(zhǎng)期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個(gè)晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片石英晶振后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。