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DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振 DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振,作為Microchip旗下高穩(wěn)定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩(wěn)定性上表現(xiàn)卓越,寬溫工作范圍內(nèi)(通常覆蓋-40℃至85℃工業(yè)級溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優(yōu)水平;同時(shí)具備低功耗特性,靜態(tài)電流控制在極低范圍,能減少設(shè)備整體功耗,延長便攜式或低功耗設(shè)備的續(xù)航時(shí)間,是兼顧穩(wěn)定性與節(jié)能需求的理想選擇.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備,作為模塊基帶芯片的核心時(shí)鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號,支持基帶芯片完成信號調(diào)制解調(diào)時(shí)序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時(shí)序需求高度匹配,配合進(jìn)口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時(shí)鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復(fù)雜電磁環(huán)境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協(xié)議下10Gbps級數(shù)據(jù)處理的時(shí)序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩(wěn)定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內(nèi),信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘抖動(dòng)導(dǎo)致的信號失真或掉線問題.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業(yè)PLC需實(shí)時(shí)接收傳感器數(shù)據(jù)并輸出控制指令,時(shí)鐘信號的穩(wěn)定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調(diào)時(shí)鐘,通過外部電壓微調(diào)功能,可補(bǔ)償工業(yè)環(huán)境中溫度,振動(dòng)導(dǎo)致的頻率漂移,使時(shí)鐘穩(wěn)定度保持在±10ppm以內(nèi).80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數(shù)據(jù)采集與快速指令響應(yīng)的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動(dòng)性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設(shè)備振動(dòng)干擾,配合Abracon的嚴(yán)苛品控,晶振在-40℃~105℃工業(yè)寬溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,確保PLC對生產(chǎn)線的精準(zhǔn)控制,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的設(shè)備誤動(dòng)作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振,工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)采集卡需實(shí)時(shí)采集工業(yè)設(shè)備的高頻信號(如電機(jī)轉(zhuǎn)速,傳感器模擬量),時(shí)鐘精度直接影響采集數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時(shí)鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實(shí)現(xiàn)200MSps的采樣速率,可精準(zhǔn)捕捉10MHz以內(nèi)的工業(yè)信號細(xì)節(jié),滿足高精度工業(yè)測量設(shè)備晶振需求.其高性能特性體現(xiàn)在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業(yè)現(xiàn)場高低溫波動(dòng)環(huán)境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設(shè)計(jì),100.000MHz高頻時(shí)鐘可通過鎖相環(huán)倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運(yùn)算時(shí)序支持,滿足每小區(qū)100+用戶同時(shí)接入的數(shù)據(jù)處理需求,用戶下行時(shí)延控制在10ms以內(nèi).其貼片式結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的抗振動(dòng)性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動(dòng),設(shè)備運(yùn)行震動(dòng)對時(shí)鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運(yùn)行中基帶數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的用戶掉線,數(shù)據(jù)卡頓問題.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振 CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該晶振還具備出色的長期穩(wěn)定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長期維持頻率精度,減少設(shè)備后期校準(zhǔn)頻率.其采用無鉛環(huán)保封裝材料,符合RoHS與REACH標(biāo)準(zhǔn),可適配綠色電子設(shè)備生產(chǎn)需求,同時(shí)支持-55℃~125℃寬溫?cái)U(kuò)展型號定制,能滿足軍工,航空航天等極端環(huán)境下的高頻時(shí)鐘需求.	155.52 MHz		5.00mm x 3.20mm
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振 CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強(qiáng)的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.	155.52 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振 RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補(bǔ)與壓控雙重技術(shù),頻率調(diào)節(jié)范圍可達(dá)±100ppm,通過外部電壓信號可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)頻率微調(diào),滿足通信設(shè)備頻率同步需求.產(chǎn)品內(nèi)置高精度溫度補(bǔ)償電路,在-40℃~85℃范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標(biāo)準(zhǔn),適配5G基站,衛(wèi)星通信終端等高端領(lǐng)域,能快速響應(yīng)環(huán)境溫度變化與信號波動(dòng),保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)序準(zhǔn)確性.	24 MHz		3.20mm x 2.50mm
CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振 CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振,以16.000MHz精準(zhǔn)頻率為核心,搭載3.3V壓電控制技術(shù),具備出色的抗溫漂與抗干擾能力.其緊湊的貼片設(shè)計(jì)適配工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,PLC控制系統(tǒng)等場景,能在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下持續(xù)輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號,為工業(yè)設(shè)備的高效運(yùn)行提供可靠時(shí)序保障,同時(shí)兼容自動(dòng)化貼片工藝,大幅提升生產(chǎn)組裝效率.	16 MHz		7.0mm x 5.0mm
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器 RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)±25ppm的頻率穩(wěn)定度,能有效抵御溫度波動(dòng),振動(dòng)等環(huán)境干擾,為醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,工業(yè)控制模塊等對時(shí)序精度要求嚴(yán)苛的設(shè)備,提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號支撐,是保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行準(zhǔn)確性的關(guān)鍵元器件.	30 MHz		3.20mm x 2.50mm
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動(dòng)設(shè)備晶振 1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動(dòng)設(shè)備晶振,在智能手機(jī),平板電腦,可穿戴設(shè)備等移動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域,時(shí)鐘元件的小型化,低功耗與高穩(wěn)定性直接影響設(shè)備的續(xù)航能力,信號傳輸效率及用戶體驗(yàn).日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),針對移動(dòng)設(shè)備的嚴(yán)苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性,成為移動(dòng)電子設(shè)備的核心時(shí)鐘組件.	44.85MHZ		7.00mm x 5.00mm
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振 1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現(xiàn)出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統(tǒng)中應(yīng)用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標(biāo).1N240000AB0J雖未直接標(biāo)注寬溫性能,但作為同系列車載級產(chǎn)品,其設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求.	40.000MHZ		3.20mm x 2.50mm
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內(nèi)部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環(huán)氧樹脂,外殼采用鎳合金材質(zhì),在-40℃低溫下仍能保持良好的導(dǎo)電性,125℃高溫下無變形開裂風(fēng)險(xiǎn).通過優(yōu)化的晶體切割角度與溫度補(bǔ)償算法,該晶振在全溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)到±10ppm,部分高端型號甚至能實(shí)現(xiàn)±5ppm的超高精度,遠(yuǎn)超工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn).	17.408MHZ		11*4.6mm
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動(dòng)子,圓柱插件晶振 1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動(dòng)子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設(shè)計(jì)使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設(shè)備內(nèi)部,適配復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,同時(shí)外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩(wěn)定.	32.768KHZ		2x6mm
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術(shù)參數(shù),能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數(shù)據(jù)傳輸場景中優(yōu)勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應(yīng)用于光纖通信設(shè)備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛(wèi)星通信終端的時(shí)序控制模塊,為通信系統(tǒng)的高效運(yùn)行奠定基礎(chǔ).	32.768KHZ		3215mm
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器 O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計(jì)兼容SMT自動(dòng)化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.	10MHz		2.50mm x 2.00mm
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振 O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振,針對無線設(shè)備依賴電池供電,需極致低功耗的特性,其超薄設(shè)計(jì)(0.6mm厚度)能適配柔性PCB板彎曲場景,如可穿戴無線健康監(jiān)測設(shè)備的弧形機(jī)身,避免因封裝厚度導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)受限.同時(shí),該封裝兼容高速SMT自動(dòng)化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.8%以上,可滿足無線設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的人工成本與不良率.	26MHz		2.00mm x 1.60mm
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振 O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計(jì),例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時(shí)兼容SMT自動(dòng)化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯(cuò)焊問題.	40MHz		3.20mm x 2.50mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振 O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設(shè)計(jì),相較于塑料封裝晶振,具備更強(qiáng)的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學(xué)污染物,在工業(yè)車間(粉塵較多),戶外設(shè)備箱(雨雪環(huán)境)等場景中,可滿足IP54級防護(hù)需求,避免內(nèi)部晶體單元因環(huán)境侵蝕導(dǎo)致性能衰減.同時(shí),金屬材質(zhì)的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業(yè)電機(jī),高頻設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾,確保19.20MHz時(shí)鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩(wěn)定性要求高的工業(yè)控制,戶外通信設(shè)備.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振 O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應(yīng)性,在-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以內(nèi),頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備死機(jī),數(shù)據(jù)丟失.同時(shí),石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設(shè)備在5年使用壽命內(nèi),時(shí)鐘精度始終滿足設(shè)計(jì)要求,無需頻繁校準(zhǔn)維護(hù).	20MHz		3.20mm x 2.50mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補(bǔ)償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振 TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補(bǔ)償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應(yīng)性,成為戶外,工業(yè)惡劣場景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動(dòng)測試,可抵御設(shè)備運(yùn)輸,戶外安裝過程中的機(jī)械應(yīng)力,采用密封陶瓷封裝設(shè)計(jì),能有效隔絕粉塵,濕氣對內(nèi)部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無論是戶外氣象站,工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準(zhǔn).	27.6 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過嚴(yán)苛品控.該器件采用3225小型晶振標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準(zhǔn)設(shè)定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高頻時(shí)鐘信號的需求.其內(nèi)部集成了愛普生獨(dú)有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時(shí),還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機(jī),服務(wù)器等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供長期可靠的時(shí)間基準(zhǔn),是企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中"零故障"運(yùn)行的關(guān)鍵器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢.系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計(jì),可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時(shí)支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補(bǔ)償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)"的便利,大幅降低多型號設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準(zhǔn),穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設(shè)計(jì),使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內(nèi)保持出色的頻率一致性.同時(shí),該型號沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設(shè)計(jì)方案,降低廠商更換型號的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設(shè)備選型中"兼容性強(qiáng),穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振 SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢,成為多領(lǐng)域高端設(shè)備的時(shí)鐘核心.在無線通信領(lǐng)域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領(lǐng)域,其貼片設(shè)計(jì)與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān),通過編程補(bǔ)償環(huán)境干擾導(dǎo)致的頻率漂移,在消費(fèi)電子領(lǐng)域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設(shè)備的時(shí)鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.	32.514 MHz		2.50mm x 2.00mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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