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CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振 CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優化的功耗設計,成為便攜式電子設備的理想時鐘部件.作為溫度補償晶體振蕩器,其在實現24.0MHz精準頻率輸出的同時,工作電流低至5mA以下,相比傳統溫補晶振功耗降低約25%,可延長智能穿戴設備,手持檢測儀器的續航時間,削峰正弦波輸出無需額外信號調理電路,能直接適配設備的低電壓供電系統(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節省電路板空間,助力便攜式設備實現輕薄化設計,同時保障設備在戶外低溫,室內高溫等場景下的時鐘穩定性.	24MHz		2520mm
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設備晶振,TCXO晶振 CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環境復雜的測試場景(如多設備同時運行的實驗室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩定；同時快速起振特性(起振時間＜5ms)可讓測試設備開機后迅速進入工作狀態,減少等待時間,提升測試效率,是工業級測試設備的可靠時鐘部件.	16MHz		5.00mm x 3.20mm
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振 CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振,針對智能手機復雜的電磁環境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補技術強化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導致的頻率偏移,溫補特性則抵消溫度波動對頻率的影響,40.0MHz的穩定輸出為手機射頻模塊,處理器提供可靠時鐘支撐,避免因時鐘不穩定導致的通話斷線,網絡卡頓	40MHz		3.20mm x 2.50mm
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振 CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振,作為Cardinal旗下針對嚴苛場景開發的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實現工業級可靠性,可穩定應用于GPS晶振全球定位系統及各類工業設備.產品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業環境中的電壓波動,溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質勘探定位設備提供持續穩定的時鐘信號,避免因晶振性能波動導致的定位漂移,保障數據采集與位置追蹤的準確性.	20MHz		2.00mm x 1.60mm
C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振 C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,作為安基品牌的無源晶振,依托石英晶體的優異物理特性,展現出卓越的信號性能.石英晶體的壓電效應具備高穩定性,相較于陶瓷諧振器,其頻率精度提升4~6倍,長期運行中頻率偏差始終控制在±15ppm以內,能為高速設備提供持續穩定的時序基準；精密的晶體切割工藝與真空密封封裝,進一步降低了晶體震蕩時的能量損耗,使諧振器的品質因數(Q值)高達5000以上,提升高頻信號的抗干擾能力,在工業車間,通信基站等電磁復雜環境中,仍能保持80MHz時鐘信號的穩定輸出.	80 MHz		2016mm
C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振 C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振,實現全方位精準適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機基帶芯片的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性確保通話音質清晰,5G網絡下載速率穩定,避免因時鐘干擾導致的信號斷連或網速波動；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數據采樣時鐘,保障手機計步,屏幕自動旋轉等功能的準確性,溫漂穩定性則避免了低溫環境下傳感器數據失真,在多媒體功能中,其穩定的頻率輸出能驅動音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無卡頓,音頻輸出無雜音.	8 MHz		7.0mm x 5.0mm
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產晶振 C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產晶振,依托品牌在頻率控制領域的技術積累與車規級品質管控,展現出卓越的可靠性.AKER采用高純度石英晶體作為核心震蕩材料,經過精密的晶體切割,拋光及車規級密封封裝工藝處理,有效隔絕車載環境中的灰塵,油污,濕度(耐高溫晶振)對元件的影響,延長晶振使用壽命.生產過程中,該晶振需通過車規行業嚴苛測試:包括AEC-Q200車規認證測試(涵蓋高溫老化,溫度循環,振動沖擊等11項測試),頻率精度校準(每顆單獨校準至±10ppm內),長期穩定性測試(125℃持續運行2000小時),全面符合ISO9001質量管理體系標準及RoHS環保認證要求,不含鉛,鎘等有害物質,適配全球車載環保法規.	12 MHz		2.50mm x 2.00mm
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器 C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對6G無線通信的技術特性與場景需求,進行了全方位性能優化,實現深度適配.在6G基站場景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性能保障射頻信號的調制精度,減少信號失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質量；在6G終端設備(如未來6G手機,物聯網網關)中,其低功耗設計(靜態電流≤10mA)可有效降低設備能耗,延長電池續航,適配終端設備的便攜化需求；在6G邊緣計算節點中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應對戶外高溫,低溫等惡劣環境,保障邊緣節點與核心網的穩定數據交互.	12 MHz		5.00mm x 3.20mm
C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數碼產品晶振 C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數碼產品晶振,在性能穩定性與電路兼容性上具備顯著優勢.從電氣性能來看,它的起振速度快,通電后可在毫秒級內穩定輸出8.000MHz頻率信號,避免微處理器與數碼設備啟動時因時鐘信號延遲導致的功能異常.其頻率穩定度高,在長期使用過程中,頻率偏差始終控制在±20ppm以內,保障微處理器指令執行的準確性與數碼產品功能的穩定性.無源設計與多數微處理器的時鐘接口兼容,無需內置驅動電路,進一步簡化了數碼產品的硬件設計,適合大規模批量生產場景.	8 MHz		3.20mm x 2.50mm
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振 BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統,單兵作戰設備等小型化軍事裝備.晶振內置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統長期可靠運行.	125MHz		6035 mm
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振 BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數據通信設備的高速信號處理場景設計.以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設計,可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數據傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩定性.同時,支持12pF,20pF等多規格負載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調整電路即可快速適配,縮短數據通信設備研發周期.	32.768kHz		1610mm
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器 BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器,專為工業物聯網低功耗節點設備量身打造.針對工業場景中設備多采用電池供電的特點,其靜態功耗低至0.8μA,可支持設備數年無需更換電池,降低工業物聯網部署后的維護成本.32.768k晶體頻率能滿足節點設備的定時喚醒,數據周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長期使用仍能保持時間精度,避免因時間偏差導致的數據采集混亂.產品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業環境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過工業級可靠性測試,在-40℃~+85℃寬溫環境下穩定工作,適配智能傳感器,無線數據采集器等工業物聯網節點設備.	32.768kHz		3215mm
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振 BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振,這款Bliley無源晶振針對汽車電子嚴苛的溫度控制需求研發,采用低激勵功率設計(典型100μW),大幅減少晶體工作時的發熱量,避免因晶振溫升影響周邊汽車電子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽車級溫度范圍,即便在引擎艙高溫環境下,頻率穩定性仍保持出色,頻率老化率≤±3PPM/年,可滿足汽車全生命周期的時序精度需求.搭配3225/5032晶振等多規格封裝,能靈活適配車載信息娛樂系統、車身控制模塊等不同汽車電子部件,且符合AEC-Q200標準,通過嚴苛的汽車電子可靠性測試.	80MHz		5.00mm x 3.20mm
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,衛星通信晶振,航空電子晶振 BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,衛星通信晶振,航空電子晶振,作為Bliley百利晶振旗下一款專為嚴苛環境應用打造的卓越產品,BXFMSA-137M-SCCT在衛星通信與航空電子領域表現非凡.它采用先進的制造工藝與高品質原材料,擁有出色的頻率穩定性,即便面對復雜多變的太空環境溫度以及強烈的電磁干擾,也能將頻率偏差牢牢控制在極小范圍,確保信號傳輸穩定精準.在尺寸設計上,它充分考慮到設備集成需求,采用7050晶振緊湊封裝形式,在有限空間內完美發揮性能,為衛星通信系統的小型化,高性能化發展提供有力支撐,是保障衛星與地面站之間穩定通信鏈路的關鍵一環.	137MHz		7.0mm x 5.0mm
TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振 TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設計,在尺寸上實現"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業網關等設備的小型化設計節省空間;同時,貼片式結構完全兼容全自動SMT貼裝工藝,焊盤布局符合行業通用標準,能減少人工干預帶來的誤差,提升批量生產效率.此外,封裝外殼采用高強度陶瓷材質,具備良好的抗振動,抗沖擊性能,有效降低外部機械干擾對振蕩器性能的影響.	19.44MHz		5.00mm x 3.20mm
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振 TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競爭力源于TCXO溫補晶振技術:內置高精度溫度補償電路,通過實時采樣環境溫度并動態修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內,可將頻率穩定度控制在±1ppm以內(具體以產品規格書為準).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環境對頻率的干擾,即使在戶外物聯網設備,車載電子等復雜溫度場景中,仍能持續輸出12.800MHz的穩定時鐘信號,避免因頻率漂移導致的數據傳輸錯誤或設備運行故障.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數字補償晶振,3225晶振,微處理器晶振 TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數字補償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數字補償晶振系列的代表性產品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領域的技術積累,實現了"高精度+高適配"的雙重優勢.其標稱頻率精準鎖定為10.000MHz,可滿足多數電子設備對基礎時鐘信號的需求;型號中"TR"標識對應標準化封裝工藝,搭配TX-L系列專屬的數字補償技術,既區別于傳統溫補晶振的模擬補償方案,又能通過數字化算法提升頻率調節精度,為微處理器、物聯網模塊等核心設備提供穩定的頻率支撐.	10MHz		3225mm
TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機晶振,TX-K低功耗晶振 TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機晶振,TX-K低功耗晶振,作為搭載專業技術的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M憑借成熟的頻率控制技術,在性能與功耗平衡上表現突出.其標稱頻率精準設定為12.800MHz,既能滿足電子設備對時鐘信號的穩定需求,又依托低功耗設計,有效降低設備能耗.同時,產品遵循嚴格的生產標準,從核心元件選型到成品檢測均經過多輪嚴苛驗證,為后續應用場景提供堅實的性能基礎,是低功耗電子領域的優質頻率控制選擇.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補晶振,5032晶振 TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補晶振,5032晶振,作為Transko旗下TX3系列的高性能溫補晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承載了品牌30余年頻率控制領域的技術沉淀.該晶振不僅通過ISO9001質量認證,更以25.000MHz標稱頻率為核心輸出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝,在保證高精度頻率信號的同時,滿足小型化電子設備的空間需求,是Transko針對無線通訊,消費電子領域推出的標桿級溫補晶振產品.	25.000M		5032 mm
M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持電子設備晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振 M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持電子設備晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振,在手持電子設備中,M12536JMXX30.0000MHz晶振起著不可或缺的作用.它為設備的各種芯片和電路模塊提供穩定且精準的時鐘信號,確保設備內不同組件間能夠協調一致地工作.例如,在手機的通信模塊中,穩定的時鐘信號能夠保障手機與基站之間的信號傳輸準確無誤,避免出現信號丟包,通話中斷等問題,提升通信質量,在藍牙設備中,精準的頻率輸出有助于維持藍牙連接的穩定性,防止數據傳輸過程中出現卡頓,延遲等現象,讓無線數據傳輸更加流暢.此外,其超小型封裝使得手持設備在設計上能夠更靈活地布局電路,在有限的空間內集成更多功能,為用戶帶來更輕薄,功能更強大的使用體驗.	30MHz		3.20mm x 2.50mm
M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設備振蕩器 M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設備振蕩器,M12526JM25.000000MHz是一款隸屬于M1252系列的測試設備晶振專用振蕩器,采用2520切割工藝的SMT晶體(封裝尺寸2.5mm×2.0mm),輸出頻率精準鎖定在25.000000MHz.測試設備(如示波器,信號發生器)對時鐘信號的穩定性與純度要求極高,該晶振通過2520切割工藝優化晶體諧振特性,Q值高達1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作溫度范圍內,頻率偏差可控制在±15ppm以內,確保測試數據的準確性與重復性.SMT封裝設計適配測試設備電路板的自動化貼片生產,大幅提升組裝效率,同時25.000000MHz頻率能精準匹配測試設備的信號采樣與分析需求,為電子元器件質檢,電路故障診斷等場景提供可靠時基,助力測試設備實現高精度測量.	25MHz		2.50mm x 2.00mm
M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振 M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場景設計的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經過軍工級精密校準,能精準匹配軍事電臺,衛星通信終端的射頻信號處理需求.作為歐美市場主流的軍事通信晶振,其通過了嚴格的電磁兼容性(EMC)測試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰場復雜電磁環境(如雷達干擾,電子對抗信號)的影響,避免通信信號失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護等級達IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰場環境,且抗振動性能優異	52.0000MHz		2.5 x 3.2 mm
M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl無線基站晶振 M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl無線基站晶振,M60532GSN12.0000MHz依托MtronPTl溫補晶振(麥特倫皮)在無線通信計時領域的技術積累,成為兼具12.0000MHz精準頻率,TCXO溫補晶振有源特性與5032封裝的無線基站專用晶振.在基站的MassiveMIMO(大規模天線)系統中,其TCXO的高精度頻率輸出能確保多天線通道間的時序同步,減少通道間的相位差(控制在±1°以內),提升信號波束賦形的精準度,增強基站的覆蓋能力與抗干擾性能.	12MHz		5.00mm x 3.20mm
M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振 M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振,M60291HFSN26.0000MHz是MtronPTl麥特倫皮推出的M6029系列晶振,以26.0000MHz精準頻率和削峰正弦波輸出為核心優勢.其削峰正弦波信號具備低噪聲,高純度特性,在工業自動化設備的信號傳輸中,能有效減少干擾,確保數據采集與控制指令的精準同步.作為M6029系列的代表產品,它延續了品牌嚴苛的品控標準,支持穩定的頻率輸出,適配各類對時鐘信號質量要求較高的場景,如智能儀表,工業通信模塊等,為設備高效運行提供可靠時基.	26MHz		5x7 mm
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振 KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振蕩器標準封裝尺寸,這一規格經過優化,能夠完美適配汽車電子設備內部密集的元器件布局,無論是車載ECU(電子控制單元)的狹小空間,還是信息娛樂系統的模塊腔體,都能輕松安裝.20MHz的標稱頻率經過精密校準,輸出穩定且精準,可為汽車電子系統中的發動機控制模塊,變速箱控制單元,車身穩定系統等各類關鍵控制模塊提供可靠的時鐘信號.依托京瓷在晶體制造領域數十年的技術積累,其高精度特性得以充分保障,即使在車輛急加速,急減速,顛簸行駛等復雜車況下,頻率輸出的一致性仍能得到嚴格控制,確保各電子模塊之間的指令傳輸與數據交互精準無誤.	20MHz		5032mm
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振 KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設備和3225無線通信模塊打造的優質晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設備內部緊湊空間.26MHz的標稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號處理和數據傳輸提供穩定時鐘基準,在智能穿戴設備中,低功耗設計延長電池續航,出色的溫度穩定性確保設備在日常溫度變化下精準運行.具備良好的環境適應能力,可應對一定振動和溫度波動,為智能穿戴設備的健康監測等功能和無線通信模塊的穩定運行保駕護航.	26MHz		3.20mm x 2.50mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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