貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動貼片系統(tǒng)，產(chǎn)品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域。DSB211SDN晶振為2016進(jìn)口貼片，是日本KDS大真空生產(chǎn)一款小體積的溫補晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等，也叫智能手機(jī)晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進(jìn)口晶振。

    京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體,石英晶體諧振器,日本進(jìn)口晶振,石英晶體,SMD晶振,型號ST3215SB,編碼ST3215SB32768H5HPWAA是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,工作溫度-40°C~+85°C,采用超高的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能,非常適合用于移動設(shè)備,汽車導(dǎo)航系統(tǒng),汽車音響系統(tǒng)等領(lǐng)域.

     ST3215SB32768C0HSZA1時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體

      京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器,無源晶振,SMD晶振,日本進(jìn)口晶振,Kyocera晶振,SMD無源晶振,型號CX5032GA,編碼CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面貼片型無源晶體,尺寸為5032mm,頻率為8MHZ,工作溫度-40°C~125°C,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能,適合用于無線藍(lán)牙,通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。

     CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器

       Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷諧振器,日產(chǎn)晶振,無源諧振器,SMD晶振,兩腳貼片晶振,日本進(jìn)口晶振,型號CX3225GA,編碼CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面兩腳貼片型的無源晶振,尺寸為3225mm,頻率為20MHZ,工作溫度-40°C~150°C,具備超高的穩(wěn)定性能和可靠性能,適合用于車載應(yīng)用,電子數(shù)碼產(chǎn)品,產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產(chǎn)品被廣泛用于在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

     CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體,愛普生晶振,日本進(jìn)口晶振,陶瓷晶振,無源晶體,7015mm晶振,輕薄型晶振,型號MC-146,編碼Q13MC1461000600是一款尺寸為7015mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容6pF，精度±20ppm,工作溫度為-40to+85°C,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和可靠性能,非常適合用于小型便攜式通信設(shè)備,通信模塊等領(lǐng)域,同時也得到廣大用戶的支持與認(rèn)可.

Q13MC1462000900音叉晶體真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

低頻晶振可從3.5MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等。