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MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振
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SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu進口鐘振,6GWIFI應用晶振
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8Q-37.400MEEV-T,1612mm,37.4MHz,超小型石英晶振
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XIHEELAANF-4.000000,-40~85°C,4MHz,臺灣泰藝插件晶振
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Q 24.0-JXS32-12-10/10-FU-WA-LF|3225四腳貼片晶振|-20~70°C
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M1004S050 12.288000,麥特倫皮石英晶振,12.288MHz
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XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm
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C49X-A1B2C2-40-38.0D16|38MHz|Cardinal晶振
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SXT21410BB17-18.432M|2016mm|10pf|歐美松圖晶振
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XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm
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406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf
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403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf
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ELM11-32.000MHz-10-R60-D1X-T,英國AEL晶振,2016mm,SMD石英晶振
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ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T,英國AEL石英晶振,2520mm,16MHz
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微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體
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CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體
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CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶體的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A
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FOX晶振FX532B,FX532B-12.000無源諧振器,福克斯晶振,SMD晶振,石英晶體,歐美進口晶振,音叉晶體,型號FX532B,編碼FX532B-12.000是一款金屬面貼片型的水晶振動子,尺寸為5032mm,頻率為12MHZ,工作溫度-10°C~+60°C,產品具備高性能低損耗的特點,非常適合用于可穿戴電子,物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域.更多 +FX532B-16.000石英晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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