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Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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微晶晶振,貼片晶振,CC5V-T1A晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準.更多 +
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愛普生晶振,無源晶振,MC-30AY晶體,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
更多 +工作溫度:-40℃~+125℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,符合無鉛標準."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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愛普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶體,FC-135R 32.7680KA-A3
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,貼片晶振本身體積小,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品.
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愛普生晶振,進口晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A0
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
貼片表晶32.768K系列具有超小型,"MC-206 32.7680KA-A0"薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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EPSON晶振,進口晶振,FC-13D晶體
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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愛普生晶振,圓柱晶振,C-001R晶體
更多 +工作溫度:-10℃~+60℃
保存溫度:-20℃~+70℃
負載電容:6pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性.
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NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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精工晶振,石英晶振,SC-32P晶體
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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西鐵城晶振,貼片晶振,CM200C晶體
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DMX-26S晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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