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: X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振

X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,作為臺灣瑪居禮晶振旗下網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用專用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高頻穩(wěn)定性與網(wǎng)絡(luò)適配性為核心優(yōu)勢:通過先進(jìn)的晶體切割與封裝工藝,實(shí)現(xiàn)12.000MHz高頻下的低相位噪聲,減少時(shí)鐘信號抖動(dòng),提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?±10ppm的常溫頻率容差遠(yuǎn)超普通民用晶振,可滿足網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對時(shí)鐘精度的嚴(yán)苛要求.此外,產(chǎn)品優(yōu)化了等效串聯(lián)電阻(ESR),在高頻工作狀態(tài)下仍能保持低信號損耗,適配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備長時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行,特別適合企業(yè)級路由器,數(shù)據(jù)中心交換機(jī),工業(yè)網(wǎng)關(guān)等對穩(wěn)定性要求極高的網(wǎng)絡(luò)場景.
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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩(wěn)定性無源晶振產(chǎn)品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優(yōu)勢:通過優(yōu)化的石英晶體切割工藝,實(shí)現(xiàn)±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業(yè)溫域內(nèi)仍能保持±20ppm的穩(wěn)定輸出,有效避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備時(shí)鐘漂移.同時(shí),3225超小封裝設(shè)計(jì)滿足小型化設(shè)備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統(tǒng)整體能耗,特別適合物聯(lián)網(wǎng)傳感器,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對穩(wěn)定性與功耗雙重敏感的應(yīng)用場景.
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: EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器

EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器,從結(jié)構(gòu)工藝來看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金屬外殼封裝,相較于傳統(tǒng)陶瓷封裝,金屬外殼具備更優(yōu)異的屏蔽性能,能有效隔絕外界電磁輻射與機(jī)械振動(dòng)干擾,大幅降低信號失真風(fēng)險(xiǎn),保障晶振長期穩(wěn)定工作.內(nèi)部搭載高精度石英晶體單元,經(jīng)過Ecliptek獨(dú)家的精密切割與校準(zhǔn)工藝處理,結(jié)合低噪聲振蕩電路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了低相位噪聲特性,在高頻工作狀態(tài)下仍能保持信號純凈度.同時(shí),2520小型化封裝搭配標(biāo)準(zhǔn)化貼片引腳設(shè)計(jì),完美適配自動(dòng)化SMT貼裝工藝,提升生產(chǎn)效率的同時(shí),減少人工組裝誤差,降低生產(chǎn)成本.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).
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: XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振

XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內(nèi)置電源模塊,僅需外部驅(qū)動(dòng)電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數(shù)值需結(jié)合實(shí)際電路),完美契合智能電子設(shè)備(尤其是電池供電類產(chǎn)品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設(shè)備整體能耗,延長續(xù)航時(shí)間(通常可提升10%-15%的續(xù)航天數(shù)),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設(shè)備進(jìn)入深度休眠模式時(shí)的時(shí)鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準(zhǔn)喚醒并采集數(shù)據(jù),避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.
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: FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍(lán)牙接口晶振,2520貼片晶振

FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍(lán)牙接口晶振,2520貼片晶振,針對USB藍(lán)牙接口的數(shù)據(jù)傳輸特性,FJ2700024Q晶振具備優(yōu)異的頻率精度與信號完整性,能為USB數(shù)據(jù)交互,藍(lán)牙無線通信提供精準(zhǔn)時(shí)序基準(zhǔn).在便攜式多媒體播放器通過USB連接充電或傳輸文件時(shí),可保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝c穩(wěn)定,藍(lán)牙連接播放音頻時(shí),能減少信號延遲與干擾,確保音頻傳輸?shù)牧鲿承?有效提升USB藍(lán)牙接口的工作性能,滿足用戶對設(shè)備連接穩(wěn)定性的需求.
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: OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產(chǎn)晶振,可穿戴設(shè)備晶振

OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產(chǎn)晶振,可穿戴設(shè)備晶振,作為Taitien晶體(泰藝)專為可穿戴設(shè)備研發(fā)的關(guān)鍵計(jì)時(shí)元件,OXEIDLJANF-0.032768以0.032768MHz(32.768kHz)標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,完美適配智能手表,運(yùn)動(dòng)手環(huán)等設(shè)備的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)需求.其臺產(chǎn)工藝賦予產(chǎn)品高一致性,頻率穩(wěn)定度達(dá)±20ppm(典型值),能在可穿戴設(shè)備有限的空間內(nèi),為時(shí)間顯示,睡眠監(jiān)測,運(yùn)動(dòng)計(jì)時(shí)等功能提供精準(zhǔn)時(shí)鐘基準(zhǔn),同時(shí)低功耗設(shè)計(jì)(靜態(tài)電流低至0.5μA)有效延長設(shè)備續(xù)航,是可穿戴設(shè)備計(jì)時(shí)系統(tǒng)的理想選擇.
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: TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機(jī)晶振,2520四腳貼片晶振

TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機(jī)晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機(jī)對通信信號穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術(shù),將頻率穩(wěn)定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環(huán)境下的溫度波動(dòng)(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸?shù)倪B貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩(wěn)定性,適配主流智能手機(jī)的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數(shù)據(jù)傳輸提供可靠頻率基準(zhǔn).
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: TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導(dǎo)航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振

TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導(dǎo)航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數(shù)十年晶振研發(fā)經(jīng)驗(yàn),將工業(yè)級品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)融入TXEAPDSANF-19.200000產(chǎn)品設(shè)計(jì)中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術(shù)帶來的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩(wěn)定能力,還通過嚴(yán)苛的環(huán)境適應(yīng)性測試,可抵御振動(dòng),沖擊等復(fù)雜工況影響.19.200000MHz的標(biāo)準(zhǔn)頻率完美匹配GPS導(dǎo)航系統(tǒng)的時(shí)鐘需求,同時(shí)兼容多種電路設(shè)計(jì),為工業(yè)級導(dǎo)航設(shè)備,智能穿戴定位模塊等提供長期穩(wěn)定的頻率基準(zhǔn),降低設(shè)備故障率.
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: 531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振

531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術(shù),在信號傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統(tǒng)單端輸出,信號抗干擾能力提升顯著.在工業(yè)控制,高端電子設(shè)備等復(fù)雜電磁環(huán)境下,可減少外界干擾對時(shí)鐘信號的影響,保證155.520MHz時(shí)鐘信號以低抖動(dòng)(典型值低至亞皮秒級)傳輸,為設(shè)備高精度數(shù)據(jù)處理,高速信號交互提供純凈的時(shí)鐘源,避免因信號干擾導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或運(yùn)算延遲.

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: ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補(bǔ)"為核心亮點(diǎn),2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中體積敏感的設(shè)備(如微型藍(lán)牙模塊,LoRaWAN傳感器).內(nèi)置的高精度晶振溫補(bǔ)電路采用數(shù)字化溫度補(bǔ)償算法,能實(shí)時(shí)采集環(huán)境溫度并動(dòng)態(tài)修正晶體振蕩頻率,將全溫區(qū)頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶體振蕩器的±20ppm指標(biāo).此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設(shè)計(jì),支持自動(dòng)化量產(chǎn)流程,可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)效率,同時(shí)密封式結(jié)構(gòu)能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設(shè)備在戶外場景的使用壽命.
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: ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振

ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環(huán)境適應(yīng)性為核心亮點(diǎn),通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實(shí)現(xiàn)-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級晶振標(biāo)準(zhǔn).5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內(nèi)部填充惰性氣體的密封結(jié)構(gòu)可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時(shí)頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動(dòng)力系統(tǒng)等高溫場景提供可靠的時(shí)間基準(zhǔn).
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: DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振

DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研發(fā)體系與嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造均經(jīng)過層層把關(guān).Microchip在晶振領(lǐng)域擁有多年技術(shù)積累,其生產(chǎn)流程符合國際質(zhì)量管理體系,原材料采購嚴(yán)格篩選,確保每一顆晶振的性能一致性與可靠性.同時(shí),品牌提供完善的技術(shù)支持服務(wù),包括應(yīng)用方案指導(dǎo),樣品測試協(xié)助及售后問題響應(yīng),能幫助客戶快速解決設(shè)計(jì)與應(yīng)用中的難題,降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn),此外,Microchip全球化的供應(yīng)鏈體系還能保障產(chǎn)品交付的及時(shí)性,滿足客戶批量生產(chǎn)需求.
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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備,作為模塊基帶芯片的核心時(shí)鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號,支持基帶芯片完成信號調(diào)制解調(diào)時(shí)序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時(shí)序需求高度匹配,配合進(jìn)口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時(shí)鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.
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: ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器

ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復(fù)雜電磁環(huán)境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協(xié)議下10Gbps級數(shù)據(jù)處理的時(shí)序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩(wěn)定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內(nèi),信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘抖動(dòng)導(dǎo)致的信號失真或掉線問題.
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: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業(yè)PLC需實(shí)時(shí)接收傳感器數(shù)據(jù)并輸出控制指令,時(shí)鐘信號的穩(wěn)定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調(diào)時(shí)鐘,通過外部電壓微調(diào)功能,可補(bǔ)償工業(yè)環(huán)境中溫度,振動(dòng)導(dǎo)致的頻率漂移,使時(shí)鐘穩(wěn)定度保持在±10ppm以內(nèi).80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數(shù)據(jù)采集與快速指令響應(yīng)的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動(dòng)性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設(shè)備振動(dòng)干擾,配合Abracon的嚴(yán)苛品控,晶振在-40℃~105℃工業(yè)寬溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,確保PLC對生產(chǎn)線的精準(zhǔn)控制,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的設(shè)備誤動(dòng)作.
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: ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振

ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振,工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)采集卡需實(shí)時(shí)采集工業(yè)設(shè)備的高頻信號(如電機(jī)轉(zhuǎn)速,傳感器模擬量),時(shí)鐘精度直接影響采集數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時(shí)鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實(shí)現(xiàn)200MSps的采樣速率,可精準(zhǔn)捕捉10MHz以內(nèi)的工業(yè)信號細(xì)節(jié),滿足高精度工業(yè)測量設(shè)備晶振需求.其高性能特性體現(xiàn)在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業(yè)現(xiàn)場高低溫波動(dòng)環(huán)境
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: ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振

ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設(shè)計(jì),100.000MHz高頻時(shí)鐘可通過鎖相環(huán)倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運(yùn)算時(shí)序支持,滿足每小區(qū)100+用戶同時(shí)接入的數(shù)據(jù)處理需求,用戶下行時(shí)延控制在10ms以內(nèi).其貼片式結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的抗振動(dòng)性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動(dòng),設(shè)備運(yùn)行震動(dòng)對時(shí)鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運(yùn)行中基帶數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的用戶掉線,數(shù)據(jù)卡頓問題.
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: CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振

CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該晶振還具備出色的長期穩(wěn)定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長期維持頻率精度,減少設(shè)備后期校準(zhǔn)頻率.其采用無鉛環(huán)保封裝材料,符合RoHS與REACH標(biāo)準(zhǔn),可適配綠色電子設(shè)備生產(chǎn)需求,同時(shí)支持-55℃~125℃寬溫?cái)U(kuò)展型號定制,能滿足軍工,航空航天等極端環(huán)境下的高頻時(shí)鐘需求.
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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強(qiáng)的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.
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