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: C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振

C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振,實現全方位精準適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機基帶芯片的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性確保通話音質清晰,5G網絡下載速率穩定,避免因時鐘干擾導致的信號斷連或網速波動；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數據采樣時鐘,保障手機計步,屏幕自動旋轉等功能的準確性,溫漂穩定性則避免了低溫環境下傳感器數據失真,在多媒體功能中,其穩定的頻率輸出能驅動音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無卡頓,音頻輸出無雜音.
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: 富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm壓控晶振,6G基站晶振

富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm壓控晶振,6G基站晶振,富通晶振,VC75A進口壓控晶振,石英晶振,VC75A-48M000-ABB3晶振,有源晶振,晶體振蕩器,7050mm晶振,六腳貼片晶振,SMD晶振,頻率48MHz,電壓5.0V,頻率穩定性25ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,高品質晶振,低老化晶振,6G基站晶振,數據中心晶振,高速轉換器晶振,移動通信晶振.
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: TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振

TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振,Fortiming晶振,TC75有源晶振,進口晶振,TC75-16M800-BV020B晶振,TCXO晶振,7050mm晶振,溫補晶體振蕩器,四腳貼片晶振,頻率16.8MHz,電壓3.3V,頻率穩定性2ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,低功耗晶振,無鉛環保晶振,6G路由器晶振,無線通信晶振,數字式攝像機存儲晶振,網絡交換機晶振.
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: 微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體

微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體,Micro晶振,歐美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,無源諧振器,無源晶體,陶瓷晶振,音叉晶體,小尺寸晶振,型號CC7V-T1A,編碼CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的無源晶體,尺寸為3215mm,頻率32.768KKHZ,精度20ppm,負載7pF,工作溫度-40~+85°C采用優異的原料匠心打磨而成,符合國家認證標準,產品廣泛用于心臟起搏器，去纖顫器，神經，心臟監測裝置，植入式藥物輸送泵，輸液泵，耳蝸植入設備，智能骨科植入物等領域.
CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體

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: ACT英國晶振,TCSW75LC石英晶體振蕩器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: WI2WI晶振,C7晶振,C716000XFBCB182X晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: TXC晶振,有源晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: TXC晶振,有源晶振,BA晶振,BA-25.000MBE-T晶振

壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P125.000L20E00晶振

小型貼片晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: EPSON晶體,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應73.5MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Cardinal晶振,貼片晶振,CX12A晶振,進口無源晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振,進口石英晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: QANTEK晶振,貼片晶振,QC7B晶振,進口SMD晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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: QANTEK晶振,貼片晶振,QC7A晶振,進口無源晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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