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: LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振

LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩(wěn)定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應用于通信設備,target="_blank">工業(yè)自動化晶振系統(tǒng),測試測量儀器,衛(wèi)星導航終端等領域.在5G通信基站中,其精準的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質量,在工業(yè)自動化生產線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設備提供穩(wěn)定時鐘信號,確保生產流程精準可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數(shù)據準確性,滿足精密測試需求,在衛(wèi)星導航終端,通過壓控調節(jié)適配衛(wèi)星信號頻率變化,保障定位精度.
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: LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振

LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,target="_blank">汽車電子晶振,針對汽車電子系統(tǒng)對功耗控制的嚴苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構:通過優(yōu)化內部溫補模塊與振蕩電路,在維持高穩(wěn)定輸出的同時,將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設備的節(jié)能模式實現(xiàn)功耗動態(tài)調節(jié).此外,產品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應汽車供電系統(tǒng)的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩(wěn)壓模塊,簡化電路設計的同時降低供電損耗,保障車載設備長期穩(wěn)定運行.
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: LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環(huán)晶振

LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環(huán)晶振,針對藍牙耳機與智能手環(huán)的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍牙耳機場景中,其target="_blank">低抖動石英振蕩器信號可減少音頻傳輸延遲,配合藍牙芯片實現(xiàn)高清語音通話與流暢音樂播放,在智能手環(huán)場景中,支持心率監(jiān)測,運動計步等功能的時鐘同步,確保傳感器數(shù)據采集的時效性.同時,晶振抗電磁干擾(EMI)性能優(yōu)異,可避免與穿戴設備內部藍牙模塊,射頻電路產生信號干擾,保障設備穩(wěn)定運行.
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: LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振

LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時鐘信號+觸控控制”一體化優(yōu)勢,LFTCXO073006REEL廣泛應用于智能工業(yè)控制面板,便攜式檢測設備,車載觸控終端,消費類智能硬件等領域.在工業(yè)控制場景中,其穩(wěn)定的時鐘信號保障設備數(shù)據傳輸精度,觸控功能簡化操作流程,在target="_blank">車載應用晶振終端中,寬溫特性與抗振動設計適配車內復雜環(huán)境,為觸控交互提供可靠支持,助力設備實現(xiàn)功能集成與小型化設計.
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: LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振

LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,target="_blank">削峰正弦波晶振,產品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進口溫補芯片與壓控元件,經過嚴格的老化測試與可靠性驗證,平均無故障工作時間(MTBF)超過100000小時.此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行.
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: XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產晶振,49SMD晶振

XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產晶振,target="_blank">49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結構穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動化生產優(yōu)勢.49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機械沖擊與電磁干擾,在設備運輸,安裝過程中,晶振內部晶片受損風險較普通貼片晶振降低40%,同時,貼片設計適配自動化SMT生產線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長期振動環(huán)境中,引腳脫落風險降低,兼顧批量生產效率與設備長期運行可靠性,尤其適合對穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設備.
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振

XXHCCCNANF-25.000000,target="_blank">Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225標準貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費電子,便攜設備對內部空間的嚴苛要求--例如在智能手表,無線耳機等小型設備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關鍵元器件預留更多安裝空間.同時,3225貼片設計兼容自動化SMT生產線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設備長期振動(如車載電子,工業(yè)機床)場景中,有效避免因引腳松動導致的時鐘信號中斷,降低生產與維護成本,是批量生產設備的高性價比選擇.
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: VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振

VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,target="_blank">VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續(xù)品牌"軍工級品質,工業(yè)級可靠"的核心優(yōu)勢:采用高純度石英晶片,通過瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內部應力,降低溫度與振動對頻率的影響,封裝環(huán)節(jié)采用密封金屬外殼,防水防塵等級達IP64,可抵御設備使用過程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.
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: SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振

SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,target="_blank">1.8V低電壓晶振,該晶振優(yōu)化了內部電路結構,輸出信號噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動范圍,可適配不同電壓架構的電子系統(tǒng),無需額外設計電壓調節(jié)電路,降低硬件設計復雜度與成本,同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號接收電路,提升與不同設備的兼容適配性.
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: SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振

SG-210STF54.0000ML,target="_blank">愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯(lián)網網關等對小型化,高密度集成的設計需求.其貼片式結構支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產效率,降低人工干預帶來的誤差；且封裝材質符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環(huán)保認證,滿足全球主流市場的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費電子與工業(yè)產品的量產場景.
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: 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振

1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構的電子系統(tǒng),無論是低功耗設備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設備的target="_blank">3.3V有源晶振標準供電,均無需額外設計電壓調節(jié)電路,降低硬件設計復雜度與成本.同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.
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: XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振

XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,target="_blank">2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網終端等對小型化設計要求較高的場景,如智能穿戴設備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結構支持自動化SMT貼片工藝,可提升生產效率并降低人工組裝誤差,同時兼容無鉛焊接標準,符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場的環(huán)保法規(guī),適配多領域產品的量產需求.
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: CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振

CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,target="_blank">LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩(wěn)定度達±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設備提供精準時鐘基準.同時,其工作電壓適配3.3V主流供電系統(tǒng),在高頻運行狀態(tài)下仍保持優(yōu)異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號抖動對設備性能的影響,保障高速數(shù)據處理,無線通信等功能的穩(wěn)定運行.
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: RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補償晶振,智能手表晶振

RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520target="_blank">溫度補償晶振,智能手表晶振,契合智能手表輕薄化,長續(xù)航的核心需求,該晶振采用RTX-2520系列特有的微型封裝(2.5mm×2.0mm),僅占用極小主板空間,完美融入手表緊湊電路布局.以30.000MHz高頻輸出為核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具備卓越的頻率精度,初始頻率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,為智能手表的藍牙通信,無線充電,運動數(shù)據計算等功能提供穩(wěn)定時鐘基準.
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: RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振

RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,target="_blank">削峰正弦波輸出晶振,該晶振采用緊湊型封裝設計,體積小巧,有效節(jié)省PCB板空間,特別適合可穿戴設備,便攜式醫(yī)療儀器等對元器件尺寸和功耗有嚴格限制的產品.在實現(xiàn)微型化的同時,產品具備低功耗特性,工作電流低至幾毫安,能顯著降低設備整體能耗,延長續(xù)航時間,為便攜式設備的持久運行提供有力支撐.
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: RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振

RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化設計理念,該target="_blank">VCTCXO晶振采用超小尺寸封裝,僅占極小PCB板空間,特別適合可穿戴設備,便攜式醫(yī)療儀器等對元器件體積嚴苛限制的產品.盡管封裝小巧,卻通過優(yōu)化的內部結構設計,實現(xiàn)了出色的抗電磁干擾性能,在多元器件密集布局的電路中,仍能穩(wěn)定輸出26.000MHz時鐘信號,同時具備低功耗特性,有效延長設備續(xù)航時間.
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: CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振

CO4305-27.000-EXT-T-TR,target="_blank">Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振,作為Raltron拉隆高密度封裝晶振系列的代表型號,CO4305-27.000-EXT-T-TR具備卓越的工業(yè)級性能參數(shù),工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃,可在高低溫極端環(huán)境下保持±10ppm的頻率精度,滿足汽車電子,智能傳感器等復雜工況下的長期穩(wěn)定運行需求.同時,產品集成EXT-T-TR特殊工藝設計,增強了抗振動,抗沖擊能力,大幅提升設備在惡劣環(huán)境中的使用壽命.
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: AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)物聯(lián)網晶振

AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)target="_blank">物聯(lián)網晶振,超高性能漫游器常工作于工業(yè)電磁干擾密集區(qū)或戶外復雜電磁環(huán)境,對晶振的抗干擾能力要求極高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM專利的多層電磁屏蔽技術,外殼采用鎳銅合金復合屏蔽結構,屏蔽效能可達40dB以上,同時內部振蕩電路采用低噪聲設計,相位噪聲控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工業(yè)車間場景中,即使周圍存在變頻器,大功率電機等強電磁干擾源,該晶振仍能保持21MHz頻率輸出的純凈度,避免干擾導致的時鐘信號"抖動";在戶外場景中,可抵御手機基站,無線電臺等射頻信號干擾,確保漫游器物聯(lián)網模塊的通信時序穩(wěn)定,防止數(shù)據傳輸出現(xiàn)誤碼或中斷,保障漫游器與后臺控制系統(tǒng)的實時數(shù)據交互.
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: ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅動能力應用,ACO石英插件晶振

ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅動能力應用,ACO石英插件晶振,在需長距離傳輸時鐘信號的數(shù)字電路中,普通晶振的信號易因傳輸損耗導致幅值衰減,相位偏移,而ACO-14.31818MHZ-EK晶振的高輸出驅動能力可有效彌補傳輸損耗.其14.31818MHz的高頻輸出信號在采用50Ω阻抗的PCB走線傳輸時,即使經過2米距離,信號幅值衰減,相位偏移,遠優(yōu)于普通晶振30%以上的衰減率與10°以上的相位偏移.在智能倉儲的分布式傳感器網絡中,該晶振可安裝于中央控制單元,為10米范圍內的多個target="_blank">工業(yè)傳感器晶振節(jié)點提供時鐘信號,確保各節(jié)點數(shù)據采集的時序一致性,避免因信號傳輸損耗導致的采集數(shù)據錯位,提升整個系統(tǒng)的同步精度.

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: ACH-10.000MHZ-EK,數(shù)字電路晶振,Abracon微處理器晶振

ACH-10.000MHZ-EK,數(shù)字電路晶振,Abracon微處理器晶振,該target="_blank">晶振在設計上充分考慮數(shù)字電路中微處理器的多樣性,具備出色的適配性能.無論是通用型微處理器(如ARM架構,X86架構芯片),還是專用微處理器(如工業(yè)控制微處理器,消費電子微處理器),ACH-10.000MHZ-EK晶振均能通過標準化接口與微處理器無縫對接,無需額外復雜的適配電路.這一特性大幅降低了數(shù)字電路設計難度,提升了系統(tǒng)開發(fā)效率,廣泛適用于智能家居,工業(yè)自動化,消費電子等各類數(shù)字設備.
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