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ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振
ECS-3961-040-AU-TR,target="_blank">耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環境適應性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠超普通工業級晶振標準.5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內部填充惰性氣體的密封結構可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統等高溫場景提供可靠的時間基準.更多 +
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ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應用于消費電子,工業控制等領域.采用成熟的石英晶體振蕩技術,頻率偏差控制在嚴苛范圍內,確保設備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的target="_blank">5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設備的設計需求,同時通過嚴格的環境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環境下仍保持穩定性能.更多 +
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ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振
ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標準工作電壓,完美適配傳統工業設備,target="_blank">汽車級晶體控制單元等需高電壓供電的場景,無需額外電壓轉換模塊,降低電路設計復雜度.該晶振采用高品質石英晶體材質,結合ECS先進的振蕩電路設計,頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現小幅波動時,仍能輸出穩定時鐘信號,同時兼容多種貼片封裝規格,滿足不同設備的空間安裝需求.更多 +
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DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,target="_blank">LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研發體系與嚴苛的品控標準,從芯片設計到生產制造均經過層層把關.Microchip在晶振領域擁有多年技術積累,其生產流程符合國際質量管理體系,原材料采購嚴格篩選,確保每一顆晶振的性能一致性與可靠性.同時,品牌提供完善的技術支持服務,包括應用方案指導,樣品測試協助及售后問題響應,能幫助客戶快速解決設計與應用中的難題,降低開發風險,此外,Microchip全球化的供應鏈體系還能保障產品交付的及時性,滿足客戶批量生產需求.更多 +
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DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,target="_blank">HCSL輸出晶振,該晶振采用行業通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節省PCB板布局空間,尤其適配存儲區域網絡設備,小型通信模塊等高密度PCB設計場景,助力設備向小型化,集成化方向發展.同時,3225封裝的機械結構穩定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設備組裝與運輸過程中有效保護晶振核心部件,降低物理損傷風險,保障產品良率與使用壽命.更多 +
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DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩定性晶振
DSC1124CI2-156.2500,target="_blank">HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩定性晶振,作為Microchip旗下高穩定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩定性上表現卓越,寬溫工作范圍內(通常覆蓋-40℃至85℃工業級溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優水平;同時具備低功耗特性,靜態電流控制在極低范圍,能減少設備整體功耗,延長便攜式或低功耗設備的續航時間,是兼顧穩定性與節能需求的理想選擇.更多 +
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ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備,作為模塊基帶芯片的核心時鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準時鐘信號,支持基帶芯片完成信號調制解調時序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時序需求高度匹配,配合target="_blank">進口晶振優異的溫度穩定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環境下,仍能保證模塊時鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數據傳輸的幀同步精度,避免因時鐘偏差導致的數據丟包或傳輸延遲.更多 +
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ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,target="_blank">石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復雜電磁環境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協議下10Gbps級數據處理的時序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內,信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時的數據傳輸穩定性,避免因時鐘抖動導致的信號失真或掉線問題.更多 +
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ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業PLC需實時接收傳感器數據并輸出控制指令,時鐘信號的穩定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調時鐘,通過外部電壓微調功能,可補償工業環境中溫度,振動導致的頻率漂移,使時鐘穩定度保持在±10ppm以內.80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數據采集與快速指令響應的需求,target="_blank">7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設備振動干擾,配合Abracon的嚴苛品控,晶振在-40℃~105℃工業寬溫環境下持續穩定工作,確保PLC對生產線的精準控制,避免因時鐘偏差導致的設備誤動作.更多 +
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ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振,工業控制計算機的數據采集卡需實時采集工業設備的高頻信號(如電機轉速,傳感器模擬量),時鐘精度直接影響采集數據的準確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實現200MSps的采樣速率,可精準捕捉10MHz以內的工業信號細節,滿足高精度工業target="_blank">測量設備晶振需求.其高性能特性體現在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業現場高低溫波動環境更多 +
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ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設計,100.000MHz高頻時鐘可通過鎖相環倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運算時序支持,滿足每小區100+用戶同時接入的數據處理需求,用戶下行時延控制在10ms以內.其貼片式結構具備優異的抗振動性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動,設備運行震動對時鐘信號的影響,配合target="_blank">Abracon晶振嚴苛的品控標準,晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運行中基帶數據處理的穩定性,避免因時鐘偏差導致的用戶掉線,數據卡頓問題.更多 +
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CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振
CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該target="_blank">晶振還具備出色的長期穩定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長期維持頻率精度,減少設備后期校準頻率.其采用無鉛環保封裝材料,符合RoHS與REACH標準,可適配綠色電子設備生產需求,同時支持-55℃~125℃寬溫擴展型號定制,能滿足軍工,航空航天等極端環境下的高頻時鐘需求.更多 +
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CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振,作為一款通用性極強的SMD封裝晶振系列,以其標準化的target="_blank">3225振蕩器封裝尺寸成為消費電子,工業控制等領域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規格,適配低功耗與標準電壓設計場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結合先進的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術,確保產品具備優異的頻率一致性.更多 +
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RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,target="_blank">拉隆晶振,融合溫補與壓控雙重技術,頻率調節范圍可達±100ppm,通過外部電壓信號可實現實時頻率微調,滿足通信設備頻率同步需求.產品內置高精度溫度補償電路,在-40℃~85℃范圍內頻率穩定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標準,適配5G基站,衛星通信終端等高端領域,能快速響應環境溫度變化與信號波動,保障數據傳輸的時序準確性.更多 +
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CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振
CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43target="_blank">貼片晶振,3.3V壓電控制晶振,以16.000MHz精準頻率為核心,搭載3.3V壓電控制技術,具備出色的抗溫漂與抗干擾能力.其緊湊的貼片設計適配工業自動化設備,PLC控制系統等場景,能在-40℃~+85℃寬溫環境下持續輸出穩定時鐘信號,為工業設備的高效運行提供可靠時序保障,同時兼容自動化貼片工藝,大幅提升生產組裝效率.更多 +
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RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的target="_blank">3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內可實現±25ppm的頻率穩定度,能有效抵御溫度波動,振動等環境干擾,為醫療監護儀,工業控制模塊等對時序精度要求嚴苛的設備,提供持續穩定的時鐘信號支撐,是保障設備數據采集與指令執行準確性的關鍵元器件.更多 +
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1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設備等移動產品領域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩定性直接影響設備的續航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領域的領軍企業,針對移動設備的嚴苛需求,推出了1D44818GQ1型號target="_blank">無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優異的環境適應性,成為移動電子設備的核心時鐘組件.更多 +
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1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,target="_blank">陶瓷晶振,DSX321G系列則展現出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統中應用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標.1N240000AB0J雖未直接標注寬溫性能,但作為同系列車載級產品,其設計標準與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩定性的嚴苛要求.更多 +
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1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環氧樹脂,外殼采用鎳合金材質,在-40℃低溫下仍能保持良好的導電性,125℃高溫下無變形開裂風險.通過優化的晶體切割角度與溫度補償算法,該target="_blank">晶振在全溫度范圍內頻率穩定度可達到±10ppm,部分高端型號甚至能實現±5ppm的超高精度,遠超工業級標準.更多 +
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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形target="_blank">金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設備內部,適配復雜的設備結構布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學物質的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩定.更多 +
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