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: 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振

1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,target="_blank">32.768kHz晶振,擁有出色的技術參數,能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數據傳輸場景中優勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數據傳輸的完整性.基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應用于光纖通信設備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛星通信終端的時序控制模塊,為通信系統的高效運行奠定基礎.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機,target="_blank">智能穿戴設備晶振,小型工業傳感器等高密度PCB板中,節省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設計兼容SMT自動化生產工藝,焊接良率高達99.5%以上,可大幅提升批量生產效率,降低人工成本.例如在物聯網網關設備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預留插件空間,滿足便攜化需求.
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: O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應用晶振

O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,target="_blank">TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應用晶振,針對無線設備依賴電池供電,需極致低功耗的特性,其超薄設計(0.6mm厚度)能適配柔性PCB板彎曲場景,如可穿戴無線健康監測設備的弧形機身,避免因封裝厚度導致的結構設計受限.同時,該封裝兼容高速SMT自動化焊接工藝,焊接良率達99.8%以上,可滿足無線設備大規模量產需求,降低生產環節的人工成本與不良率.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,target="_blank">3225晶振,無線WiFi應用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達99.7%以上,滿足WiFi設備大規模量產需求,避免手工焊接導致的虛焊,錯焊問題.
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: O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振

O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,target="_blank">3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設計,相較于塑料封裝晶振,具備更強的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學污染物,在工業車間(粉塵較多),戶外設備箱(雨雪環境)等場景中,可滿足IP54級防護需求,避免內部晶體單元因環境侵蝕導致性能衰減.同時,金屬材質的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業電機,高頻設備產生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩定性要求高的工業控制,戶外通信設備.
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: O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振

O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應性,在-40℃~+85℃工業級寬溫范圍內,頻率穩定度可控制在±15ppm以內,頻率溫度系數≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的target="_blank">汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩定輸出,避免因溫度波動導致的設備死機,數據丟失.同時,石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設備在5年使用壽命內,時鐘精度始終滿足設計要求,無需頻繁校準維護.
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: TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,無線通信設備晶振

TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,target="_blank">無線通信設備晶振,憑借卓越的環境適應性,成為戶外,工業惡劣場景的優選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設備運輸,戶外安裝過程中的機械應力,采用密封陶瓷封裝設計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環境下仍可穩定工作.無論是戶外氣象站,工業自動化產線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準.
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: SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器

SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領域數十年的技術積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經過嚴苛品控.該器件采用target="_blank">3225小型晶振標準封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準設定為156.250000MHz,完美匹配高端網絡設備對高頻時鐘信號的需求.其內部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機,服務器等核心網絡設備提供長期可靠的時間基準,是企業級網絡架構中"零故障"運行的關鍵器件之一.
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: EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振

EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,target="_blank">LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優勢.系列專屬的優化振蕩電路設計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標準供電電壓,兼容主流電子設備的電源架構.此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優化技術,能在-40℃~85℃寬溫范圍內維持穩定的頻率輸出,配合系列統一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設備廠商提供"系列化選型,標準化設計"的便利,大幅降低多型號設備的研發與生產成本.
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: EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振

EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,target="_blank">LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續了該系列"高頻精準,穩定可靠"的核心基因.系列專屬的優化晶體切割工藝與振蕩電路設計,使其能穩定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統一的封裝規格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設計方案,降低廠商更換型號的研發成本,還憑借系列成熟的量產工藝,確保每一顆器件的性能參數偏差控制在極小范圍,成為高頻設備選型中"兼容性強,穩定性高"的優選晶振.
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: SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振

SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優勢,成為多領域高端設備的時鐘核心.在無線通信領域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態調整頻率以匹配不同信道需求,在工業target="_blank">物聯網晶振領域,其貼片設計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網關,通過編程補償環境干擾導致的頻率漂移,在消費電子領域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設備的時鐘需求,兼顧性能與續航.
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: CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振

CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振,針對工業場景中低電壓供電與惡劣環境并存的需求,工業級target="_blank">3.3V晶振在通用型產品基礎上,強化了環境耐受性與抗干擾能力,可適應工業控制,戶外監測,軌道交通等復雜應用場景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環境下,頻率穩定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導致的時基偏差,同時,通過特殊的減震結構設計,在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業設備運行中的機械振動與沖擊,確保頻率輸出穩定.
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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業主流的target="_blank">2520貼片晶振封裝,相比傳統3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設備的集成需求.無論是智能手環,便攜式監測儀器,還是小型無線傳感器節點,其緊湊的尺寸能大幅節省PCB板空間,幫助終端產品實現更輕薄的外觀設計,同時兼容自動化貼片工藝,提升量產效率.
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: CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統晶振

CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統晶振,依托CSX-325F系列的封裝優勢,該晶振采用符合target="_blank">智能手機晶振PCB板緊湊布局的貼片設計(典型封裝尺寸適配手機內部空間),相比傳統同功能晶振體積縮小約25%,高度控制在1.0mm以內.在手機內部"寸土寸金"的空間中,可靈活嵌入主板邊緣或元器件間隙,不占用核心功能模塊空間,同時兼容手機量產的高速貼片工藝,保障生產效率與良率.
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: CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅動晶振,蜂窩電話設備晶振

CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅動晶振,蜂窩電話設備晶振,作為target="_blank">西鐵城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮點在于低電壓驅動特性,支持1.8V~3.3V寬電壓范圍供電,完美契合蜂窩電話設備(如4G/5G手機,物聯網蜂窩終端)的低功耗供電架構.相比傳統需5V驅動的晶振,其低電壓設計可直接匹配手機主板的鋰電池供電邏輯,無需額外電壓轉換模塊,既簡化電路設計,又減少電能損耗,為蜂窩設備的續航優化提供關鍵支持.
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: CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進口西鐵城晶振

CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進口西鐵城晶振,20.000MHz的中心頻率與target="_blank">VCXO晶振可調特性,讓該晶振能廣泛適配高頻精密設備:在通信領域,可用于5G基站的時鐘同步模塊,通過電壓微調補償信號傳輸延遲;在工業控制領域,能為PLC(可編程邏輯控制器)提供動態調頻時鐘,提升設備響應精度;在測試測量儀器中,可作為基準頻率源,配合外部電壓實現多檔位頻率輸出,滿足不同測試場景需求.
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: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振

T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenraytarget="_blank">格林雷晶振作為專業晶振廠商的技術積淀與品質管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經過多輪嚴苛測試:包括高低溫循環測試(-40℃至85℃工業級溫區),振動沖擊測試,電磁兼容測試等,確保在無線通信設備的長期運行中保持穩定性能.格林雷的進口制造工藝與標準化生產流程,可追溯每一顆晶振的生產環節,使其符合工業級電子元件可靠性標準,能抵御無線通信環境中復雜的電磁輻射與溫度波動,大幅降低因晶振故障導致的通信設備停機風險,為無線通信系統的持續運行提供品質保障.
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: T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器

T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設備,移動無線電子晶振,target="_blank">TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結構穩定性,可靈活集成于空間受限的移動電子設備中.其適配主流電子系統供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設計,初始頻率偏差被嚴格控制在極低范圍,能為移動無線設備的信號傳輸,數據處理模塊提供穩定的時鐘基準,同時具備應對高沖擊環境的結構強度,是平衡“高頻精度”與“環境耐受性”的理想頻率控制元件.
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: T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振

T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具備抗輻射特性的石英插件式有源晶振,核心輸出頻率穩定為10.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足各類低功耗電子設備的供電需求.其采用石英晶體作為核心頻率發生元件,依托成熟的晶體加工工藝,初始頻率偏差被嚴格控制在極小范圍,同時以插件式結構設計搭配LG封裝,兼顧安裝便捷性與結構穩定性,能輕松適配傳統穿孔電路板,為通信,工業控制,航天等領域設備提供精準,可靠的基礎時鐘信號,是對頻率穩定性與安裝兼容性有雙重需求場景的理想選擇.ta-leaf="true" style="-webkit-font-smoothing:antialiased;box-sizing:border-box;-webkit-tap-highlight-color:rgba(0, 0, 0, 0);border:0px solid;margin:0px;padding:0px;color:#1f2329;font-family:inter, -apple-system, blinkmacsystemfont, " segoe="" ui",="" "sf="" pro="" sc",="" display",="" icons",="" "pingfang="" "hiragino="" sans="" gb",="" "microsoft="" yahei",="" "helvetica="" neue",="" helvetica,="" arial,="" sans-serif;font-size:16px"="">
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: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛星晶振,格林雷進口晶振,溫補晶振

T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛星晶振,格林雷進口晶振,target="_blank">溫補晶振可實時感知微型衛星在太空中面臨的極端溫度環境(-55℃至125℃寬溫區),并通過智能補償算法動態修正頻率偏差,使頻率溫度漂移系數遠優于普通晶振,達到工業級頂尖水平.這一特性確保衛星在軌道運行中,即便遭遇太陽輻照,陰影區切換等溫度劇烈變化場景,仍能保持10.0MHz頻率的超高穩定性,避免因頻率偏移導致的衛星通信中斷,數據傳輸誤碼等關鍵問題,保障微型衛星任務的精準執行.
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