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TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,無線通信設備晶振
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,無線通信設備晶振,憑借卓越的環境適應性,成為戶外,工業惡劣場景的優選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設備運輸,戶外安裝過程中的機械應力,采用密封陶瓷封裝設計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環境下仍可穩定工作.無論是戶外氣象站,工業自動化產線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準.更多 +
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SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優勢,成為多領域高端設備的時鐘核心.在無線通信領域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態調整頻率以匹配不同信道需求,在工業物聯網晶振領域,其貼片設計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網關,通過編程補償環境干擾導致的頻率漂移,在消費電子領域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設備的時鐘需求,兼顧性能與續航.更多 +
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TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競爭力源于TCXO溫補晶振技術:內置高精度溫度補償電路,通過實時采樣環境溫度并動態修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內,可將頻率穩定度控制在±1ppm以內(具體以產品規格書為準).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環境對頻率的干擾,即使在戶外物聯網設備,車載電子等復雜溫度場景中,仍能持續輸出12.800MHz的穩定時鐘信號,避免因頻率漂移導致的數據傳輸錯誤或設備運行故障.更多 +
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FCXO-75HC石英晶體-6G模塊差分晶振-大河貼片晶振-100MHz
更多 +FCXO-75HC石英晶體-6G模塊差分晶振-大河貼片晶振-100MHz ,日本大河晶振,進口貼片晶振,有源晶振,FCXO-75HC石英晶體,尺寸大小7050mm,6G模塊差分晶振,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率100MHz,無鉛環保晶振,HCSL輸出晶體振蕩器,PCI Express晶振,服務器晶振,SAS晶振,網絡交換機晶振,路由器晶振,電信交換機晶振,顯卡晶振,便攜式多媒體設備晶振.
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京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較有品質的數碼通訊產品領域,全球導航定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.更多 +
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EPSON晶體,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
超小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410093晶振
5032溫補晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振
石英晶體振蕩器是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.更多 +
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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合用于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.更多 +
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愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.更多 +
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愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210005晶振
更多 +2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積比較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的穩定性好的頻率溫度特性晶振.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振
更多 +有源貼片晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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愛普生晶振,溫補晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振
更多 +小體積貼片2520mm石英晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310009晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型有源晶振,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410026晶振
2016mm體積的溫度補償型石英晶體振蕩器,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振
更多 +小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型有源貼片晶振,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A058晶振
2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.更多 +
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瑞康晶振,進口TCXO晶振,CFPT9300晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,符合RoHS/無鉛.更多 +
- [行業資訊]KYOCERA京瓷晶振溫度補償型晶體振蕩器的用途2025年08月14日 14:57
KYOCERA京瓷晶振溫度補償型晶體振蕩器的用途
KYOCERA京瓷作為全球領先的電子元器件制造商,其推出的溫度補償型晶體振蕩器(TCXO溫補晶振)憑借卓越的技術實力與嚴苛的品質管控,成為高精度時鐘領域的標桿產品,該系列晶振以石英晶體為核心,集成先進的溫度補償電路與精密控制模塊,通過實時監測環境溫度變化并動態調整振蕩頻率,有效抵消溫度波動對頻率穩定性的影響,在寬溫范圍內保持極高的頻率精度
- 閱讀（102） 標簽：有源晶振|石英晶體振蕩器
- [行業資訊]TL602和ML602型號是Connor-Winfield最新推出的溫補晶振2024年03月04日 09:40
- Connor-Winfield宣布推出符合ITU-T G.8262的新TCXO6G晶振,TL602-010.0M,伊利諾伊州奧羅拉–TL602和ML602是溫度補償晶體振蕩器（TCXO晶振）石英晶振型號，專門設計用于與0.1Hz配合使用（更高）濾波器帶寬，符合基于T1的層次結構規范如ITU-TG.8262選項1和2ECC以及ITU-TG.813選項1和2SEC，用于Sonet、IEEE1588和同步以太網的第3層。ConnorWinfield晶振的TCXO生產線利用模擬溫度補償，具有出色的短期穩定性特性。TL602和ML602這兩款TCXO在工業溫度范圍為-40至+85℃。它們也是小型的出色頻率產品的參考選擇例如蜂窩網絡、無線應用設備和儀器儀表應用。
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