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Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振
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Silicon品牌,503JBA48M0000CAG,6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振
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Silicon品牌,502BAA25M0000DAF,6G存儲(chǔ)系統(tǒng)晶振
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501JCA24M0000BAG,Silicon品牌,6G低功耗晶振
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591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交換機(jī)差分晶振
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Silicon品牌,590AB70M6560DG,6G通訊差分晶振
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Silicon品牌,550CD74M2500DGR,6G光模塊晶振
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Silicon品牌,536FB106M250DG,6G路由器差分晶振
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Silicon品牌,535BB200M000DG,6G以太網(wǎng)晶振
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535FB125M000DG,Silicon品牌,6G通信差分晶振
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531AC200M000DG,Silicon品牌,6G模塊差分晶振
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X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品質(zhì)晶振,無人機(jī)信號(hào)傳輸晶振,臺(tái)灣HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,SMD晶振,低損耗晶振,高品質(zhì)晶振,高精度晶振,汽車晶振,HSX211S晶振,進(jìn)口晶振,耐熱性晶振,X2C032000BZ1H-HZ晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無線應(yīng)用晶振,射頻應(yīng)用晶振,物料網(wǎng)應(yīng)用晶振,RFID應(yīng)用晶振.特點(diǎn):超小型貼片型晶體器件。精度高,可靠性好,耐熱性好。適用于設(shè)計(jì)空間有限的智能手機(jī)應(yīng)用程序、初始化無線模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用程序和其他基于消費(fèi)者的產(chǎn)品.更多 +
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