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如何正確計算AT切型石英晶振片的泛音次數
都說懶人推動世界科技發展，為了讓生活變得方便快捷和娛樂，智能手機，智能電腦，智能手表，智能家居，多功能辦公設備等。石英晶振也在創新產品的道路上越來越受到重視，做為重要的，核心的常用元器件，壓電石英晶體技術已經發展得非常成熟。國外仍有許多科學家，還在開展石英晶振研究工作，力求讓晶振達到更完美的境界。
在目前研磨工藝條件下，AT切型基頻一般都在50MHz以下，個別的企業可達到70Mhz，要再提高基頻的數值就比較困難了。為了擴展高頻使用范圍,生產上廣泛采用泛音頻率。AT切型泛音石英晶體元件的頻率范圍已達到350MHz，今后還將繼續提高。泛音晶體元件對石英片厚度平行度及表面光潔度都有更高的要求。下面介紹通用泛音石英片的設計(頻率從25.0MHz~250MHz)。
1.石英片直徑的選擇
根據頻率的高低和諧振電阻及外盒的要求：對HC-49/型外盒石英晶振其直徑有Φ8.5,Φ8.0、Φ7.0、Φ6.5等；對Um-1和Um-5型外盒有Φ5.5、Φ50、Φ4.5、Φ4.0等。由于泛音石英片的修外形工藝不能采用滾筒倒邊,因滾倒不能保證平面平行度，實在要倒邊只能采用R碗研磨的方法，這樣就妨礙了生產效率的提高。
2.厚度t的計算
AT切型泛音石英片厚度t的計算公式如下
T=1660n/f；
式中，n為泛音次數。一般當f為25.0MHZ~75MHz時，采用3次泛音；當f為750MHz~125MHz時，采用5次泛音；f為125.0MHz~210MHLz時，采用7次泛音；f為210.0MHz~250MHz時，采用9次泛音。
3.因為頻率較高，∅/t>75,故可采用平面石英片。
4.切角φ1的選擇
當n=3時，φ1比基頻提高7.5′；當n=5、7、9時,φ1比三次泛音再增加1′~2′。
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