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村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

頻率：2MHZ

尺寸：7.2*3.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

村田晶振從設計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設,村田晶振由環(huán)保主管董事?lián)握麄€集團的環(huán)保活動的總負責人,由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)保活動.此外,社長的咨詢機構—環(huán)保委員會,還針對各村田晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振蕩子,村田石英晶振據(jù)點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發(fā)和生產(chǎn)過程中CO2減排活動的步伐.工業(yè)級7230貼片諧振器,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
截止到2006年度,村田進口晶振在國內外的所有生產(chǎn)據(jù)點以及國內的非生產(chǎn)據(jù)點——村田制作所總公司、東京分公司、營業(yè)所,均取得了ISO14001認證.此后,村田陶瓷晶振努力開展體系整合,并于2007年3月在國內集團的34個據(jù)點完成了向ISO14001多站認證的轉變.村田晶振力求通過此舉,落實從設計、開發(fā)到村田晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振,村田陶瓷諧振器的生產(chǎn)、銷售的一條龍環(huán)保管理,同時還將在一部分據(jù)點取得顯著成效的改善事例推廣應用到其他據(jù)點等,以提高整個村田晶振集團的環(huán)保績效.

村田晶振,CSTCC晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
石英晶振產(chǎn)品電極的設計：石英晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單，第4項的設計很關鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大，故對電極的設計提出了更精準的要求。晶振的真空封裝技術：是指日產(chǎn)晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。工業(yè)級7230貼片諧振器,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

TXC晶振	單位	CSTCC晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	2MHZ	標準頻率
包裝規(guī)格	mm	180	最小訂購單位:3000
工作溫度	T_use	-20°C~+80°C	標準溫度
激勵功率	DL	300μW Max.	推薦:1~300μW
頻率公差	f_— l	±0.5×10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	(±0.4)×10-6/-20°C~+70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	47pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	80Ω	-20°C~ +70°C, DL = 50μW
頻率老化	f_age	±0.3×10-6/ year Max.	+25°C,第一年

CSTCC2M00G56-R0 7.2-3.0

工業(yè)級7230貼片諧振器,CSTCC晶振, CSTCC2M00G56-R0晶振

每個封裝類型的注意事項,陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。村田晶振,CSTCC晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英SMD晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。工業(yè)級7230貼片諧振器,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

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此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過無源石英晶體電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。村田晶振,CSTCC晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

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振蕩開始代替。在陶瓷晶體基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節(jié)負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當?shù)目刂?a title="進口貼片晶振" target="_blank">進口貼片晶振電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

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