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KDS晶振,DST310S高質量晶振,1TJF090DP1AI007晶體

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

KDS晶振,DST310S高質量晶振,1TJF090DP1AI007晶體，目前KDS晶振本土工廠的產品主要向小尺寸方向發展,其最小量產尺寸為1612.KDS天津工廠現所生產的小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能, KDS產品在業界屬于高端產品,其應用偏向中高端市場.
KDS晶振,DST310S高質量晶振,1TJF090DP1AI007晶體，日本大真空KDS晶振具有質量穩定,供貨量平穩,并且在國內有生產線,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
KDS晶振,DST310S高質量晶振,1TJF090DP1AI007晶體，貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

項目	型名	DST311S	DST310S
周波數範囲		32.768kHz
負荷容量		7pF, 9pF, 12.5pF
勵振レベル		0.2μW（1.0μW max.）
周波數許容偏差		±20×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		50kΩ max.
頂點溫度		＋25℃±5℃
二次溫度係數		−0.04×10−6/℃ 2 max.
動作溫度範囲		−40 ~＋85℃
保存溫度範囲		−40 ~＋85℃
並列容量		0.9pF typ.	1.3pF typ.
梱包単位 (1)		3000pcs./reel（φ180）

注意事項：
粘合劑
請勿使用可能導致32.768KHZ貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.KDS晶振,DST310S高質量晶振,1TJF090DP1AI007晶體.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致32.768KHZ時鐘晶振非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的無源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶振的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致SMD無源晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.