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: X32-25.000-12-10/20I,Mercury瑪居禮晶振,3225無源貼片晶振

X32-25.000-12-10/20I,Mercury瑪居禮晶振,3225無源貼片晶振,小封裝,無源驅動及穩定的性能,該晶振廣泛適配各類民用及輕工業電子設備,尤其適合智能手環,藍牙模塊,小型路由器,工業傳感器晶振等產品,其兼容自動化貼片工藝的特性,能適配大規模量產需求,降低生產環節的人工成本與誤差率,同時寬兼容性的電氣參數,可減少設計選型的復雜度,提升產品研發效率.外殼具備良好的防塵,防潮性能,能適應日常使用中的復雜環境,在機械性能方面,其抗振動,抗沖擊能力符合民用電子設備標準,長期工作無頻率漂移累積,平均無故障工作時間(MTBF)表現優異,此外,無源結構設計減少了內部有源元件的損耗,使用壽命長,能降低設備后期維護更換的頻率與成本.
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: FOX工業機器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1無源貼片晶振,FC4SD美國49SMD晶振

FOX工業機器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1無源貼片晶振,FC4SD美國49SMD晶振，美國福克斯晶振,FOX晶振，超小型晶振，FC4SD晶振，FC4SDCBLF3.579545-T1晶振，石英晶體，49SMD晶振，二腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，高精度晶振.無源晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，智能手表晶振，環保晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振。特點:公差低至±10ppm，穩定性低至±5ppm，工作溫度范圍為-55℃~ +125℃
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: FOX無源貼片晶振,FC3BQBBME27.0-T1無人機遙控晶振,FC3BQ高精度晶振

FOX無源貼片晶振,FC3BQBBME27.0-T1無人機遙控晶振,FC3BQ高精度晶振,無源晶振，進口晶振，福克斯晶振，FC3BQ晶振，FC3BQBBME27.0-T1晶振，石英晶體，3225晶振，FOX晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，智能手表晶振，環保晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振，高精度晶振.無源晶振，低損耗晶振，環保無鉛晶振，超小型晶振。特點:公差低至10ppm，穩定性低至10ppm，溫度范圍寬至-40C至+85C。
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: 領先全球的6G信號接收器晶振,進口ILSI晶體,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振

領先全球的6G信號接收器晶振,進口ILSI晶體,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振，美國ILSI晶振，貼片晶振,ILCX04晶振,無源貼片晶振,石英晶振,貼片石英晶體,二腳晶振，插件晶振，歐美晶振，無源晶振，無人機晶振，電車充電槍晶振，石英晶體諧振器，工作溫度-40~85°C，網絡服務器晶振，存儲卡晶振，無線局域網晶振，光纖通道晶振.高品質晶振，進口晶振，艾爾西晶振，進口晶振，7050晶振，智能手機晶振，移動通信終端晶振，基準時鐘晶振，6G手機晶振,無線通信晶振,6G衛星晶振,貼片晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶體

福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶體,FOX晶振,無源晶體,貼片晶振,歐美進口晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體，型號C5BQ,編碼FQ5032B-24.576是一款金屬面貼片型的無源貼片晶振,尺寸為5032mm,頻率為24.576MHZ,穩定度30ppm,產品使用高超的生產技術制作而成,并符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,適合用于無線設備,通信模塊,智能家居,便攜設備等領域.

FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶體

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: ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR無源貼片晶振

ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR無源貼片晶振,伊西斯晶振,無源晶振,石英晶體,SMD晶振,石英晶體諧振器,型號CSM-3X,編碼ECS-400-20-3X-EN-TR是一款金屬面貼片型的音叉晶體,采用優異的原料細致打磨而成,并經過層層篩選出來的優良產品,具備高質量低損耗的特點,產品廣泛適合用于物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域.

ECS-245.7-20-3X-TR普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

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: EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200無源貼片晶振

EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200無源貼片晶振,頻率32.768KHZ,負載電容12.5 pF,精度+/-20.0 ppm,智能卡晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,以及高穩定性能,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,產品被廣泛使用于智能家居,時鐘產品,網絡通訊,無線設備等領域。
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: DST310S數字家電晶振,大真空晶振,TJF080DP1AA003音叉晶體

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: CU210水晶振動子,納卡晶振,無源貼片晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 艾西迪晶振,780HX-4無源諧振器,EHX0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: WI2WI晶振,CS晶振,CS24000XFBCB18RX晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: Sunny晶振,SX-7晶振,SM18130M7-16.00000-T&R晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型無源貼片晶振,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振

32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: Mmdcomp晶振,WC315晶振,WC31520-32.768KHZ-12.5pFT晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: ITTI晶振,I308晶振,I308-32.768KHz-12.5晶振

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.

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: SMI晶振,212SMX晶振,無源貼片晶振

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: ILSI晶振,貼片晶振,ILCX04晶振,無源貼片晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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