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: Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器

Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩(wěn)定為8.0MHz,專(zhuān)為對(duì)時(shí)鐘信號(hào)有基礎(chǔ)需求且追求成本效益的電子設(shè)備設(shè)計(jì).產(chǎn)品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標(biāo)準(zhǔn)引腳配置及LF低功耗特性,無(wú)需額外驅(qū)動(dòng)電路即可直接適配多數(shù)微控制器(MCU),小家電控制模塊的時(shí)鐘輸入接口,簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì),廣泛適用于小型家電,消費(fèi)類(lèi)電子玩具,普通傳感器等場(chǎng)景.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛(ài)普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛(ài)普生晶振,3225晶振,依托愛(ài)普生數(shù)十年的晶振研發(fā)技術(shù),TSX-32258.000000MHz在性能穩(wěn)定性上表現(xiàn)優(yōu)異.即使在溫度波動(dòng)環(huán)境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內(nèi)部?jī)?yōu)化的晶體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能有效抑制溫度變化導(dǎo)致的頻率漂移,確保在工業(yè)級(jí)惡劣環(huán)境下仍保持信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的干擾,減少信號(hào)失真風(fēng)險(xiǎn).此外,3225封裝采用高可靠性材料,機(jī)械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達(dá)50000小時(shí)以上,為設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘保障.
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定66.000MHz,能為電子設(shè)備提供高頻且穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),滿(mǎn)足高速數(shù)據(jù)處理與信號(hào)傳輸場(chǎng)景的時(shí)序需求.該晶振采用行業(yè)主流的LVCMOS(低壓互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)輸出接口,具備低電壓工作特性(典型工作電壓范圍3.3V±5%或2.5V±5%,適配不同設(shè)備供電需求),輸出電平與主流數(shù)字電路兼容,無(wú)需額外電平轉(zhuǎn)換模塊即可直接與MCU,FPGA等芯片對(duì)接,大幅簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì),同時(shí)LVCMOS輸出模式還能有效降低信號(hào)傳輸損耗,減少功耗,適配便攜式,低功耗電子設(shè)備的設(shè)計(jì)需求.此外,產(chǎn)品封裝規(guī)格符合小型化設(shè)計(jì)趨勢(shì),可靈活融入高密度PCB板布局,適配對(duì)空間要求嚴(yán)苛的設(shè)備場(chǎng)景.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢(shì),相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對(duì)空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對(duì)晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿(mǎn)足各類(lèi)小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).
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: XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無(wú)源晶振,智能電子晶振

XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無(wú)源晶振,智能電子晶振,作為無(wú)源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無(wú)內(nèi)置電源模塊,僅需外部驅(qū)動(dòng)電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數(shù)值需結(jié)合實(shí)際電路),完美契合智能電子設(shè)備(尤其是電池供電類(lèi)產(chǎn)品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設(shè)備整體能耗,延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間(通常可提升10%-15%的續(xù)航天數(shù)),在無(wú)線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設(shè)備進(jìn)入深度休眠模式時(shí)的時(shí)鐘信號(hào)維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準(zhǔn)喚醒并采集數(shù)據(jù),避免頻繁充電或更換電池,提升用戶(hù)使用便利性.
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: FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應(yīng)用晶振

FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應(yīng)用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號(hào),FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設(shè)備提供高可靠性時(shí)鐘支持.該晶振通過(guò)嚴(yán)格的工業(yè)級(jí)晶振環(huán)境測(cè)試,可在寬溫范圍內(nèi)(-40℃至85℃)保持穩(wěn)定性能,能適應(yīng)工業(yè)控制,數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜工作場(chǎng)景,同時(shí)內(nèi)置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設(shè)計(jì),有效降低對(duì)周邊電路的信號(hào)影響,是光纖通道系統(tǒng)中時(shí)鐘單元的優(yōu)選組件.
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: TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網(wǎng)絡(luò)晶振,5G基站晶振

TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網(wǎng)絡(luò)晶振,5G基站晶振的核心優(yōu)勢(shì)在于TW型高精度技術(shù),通過(guò)特殊的晶體切割工藝與溫補(bǔ)控制方案,可實(shí)時(shí)補(bǔ)償環(huán)境溫度,電源電壓波動(dòng)對(duì)頻率的影響,確保在5G基站復(fù)雜運(yùn)行環(huán)境中,頻率偏差始終控制在極小范圍.10.000000MHz頻率信號(hào)為基站的時(shí)間同步協(xié)議(如PTP)提供精準(zhǔn)支撐,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)時(shí)延,掉話(huà)等問(wèn)題,同時(shí)兼容多頻段蜂窩電話(huà)設(shè)備晶振需求,適配不同運(yùn)營(yíng)商的基站部署場(chǎng)景.
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: TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機(jī)晶振,2520四腳貼片晶振

TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機(jī)晶振,2520四腳貼片晶振,針對(duì)智能手機(jī)對(duì)通信信號(hào)穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術(shù),將頻率穩(wěn)定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環(huán)境下的溫度波動(dòng)(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號(hào)接收與傳輸?shù)倪B貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡(jiǎn)化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩(wěn)定性,適配主流智能手機(jī)的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話(huà),高速數(shù)據(jù)傳輸提供可靠頻率基準(zhǔn).
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: 530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進(jìn)口晶振,企業(yè)服務(wù)器晶振,電信應(yīng)用晶振

530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進(jìn)口晶振,企業(yè)服務(wù)器晶振,電信應(yīng)用晶振,針對(duì)電信應(yīng)用對(duì)時(shí)鐘精度的嚴(yán)苛要求,530BB156M250DG思佳訊進(jìn)口晶振具備優(yōu)異的抗干擾性能.在基站信號(hào)收發(fā),光纖通信數(shù)據(jù)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié),能有效抵御外界電磁干擾,確保時(shí)鐘信號(hào)精準(zhǔn)同步,減少信號(hào)傳輸誤碼率,提升電信網(wǎng)絡(luò)通信質(zhì)量.此外,其適應(yīng)電信設(shè)備復(fù)雜工作環(huán)境的特性,可在不同溫度與濕度條件下保持穩(wěn)定性能,保障電信網(wǎng)絡(luò)持續(xù)可靠運(yùn)行.
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: ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器

ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復(fù)雜電磁環(huán)境中,信號(hào)傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號(hào)能滿(mǎn)足5GNR(新空口)協(xié)議下10Gbps級(jí)數(shù)據(jù)處理的時(shí)序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩(wěn)定度,確?；驹?40℃~85℃工作溫度范圍內(nèi),信號(hào)幀同步誤差小于1ns,保障多用戶(hù)接入時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘抖動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或掉線問(wèn)題.
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: CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振

CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振,以16.000MHz精準(zhǔn)頻率為核心,搭載3.3V壓電控制技術(shù),具備出色的抗溫漂與抗干擾能力.其緊湊的貼片設(shè)計(jì)適配工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,PLC控制系統(tǒng)等場(chǎng)景,能在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下持續(xù)輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),為工業(yè)設(shè)備的高效運(yùn)行提供可靠時(shí)序保障,同時(shí)兼容自動(dòng)化貼片工藝,大幅提升生產(chǎn)組裝效率.
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: O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振

O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應(yīng)性,在-40℃~+85℃工業(yè)級(jí)寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以?xún)?nèi),頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶(hù)外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車(chē)電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備死機(jī),數(shù)據(jù)丟失.同時(shí),石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設(shè)備在5年使用壽命內(nèi),時(shí)鐘精度始終滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求,無(wú)需頻繁校準(zhǔn)維護(hù).
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: EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振

EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振,在軍事應(yīng)用領(lǐng)域,適配軍用通信電臺(tái),雷達(dá)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備,能在極端溫濕度(-55℃至+125℃,濕度95%RH無(wú)冷凝),強(qiáng)振動(dòng)(20-2000Hz,20g加速度),強(qiáng)沖擊(3000g,0.5ms)環(huán)境下穩(wěn)定工作,保障軍事信號(hào)傳輸?shù)募用苄耘c時(shí)效性,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的通信中斷或指令延遲,在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,用于重型機(jī)械控制系統(tǒng),石油勘探設(shè)備,軌道交通信號(hào)模塊,耐受工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的電磁干擾(如高壓設(shè)備,電機(jī)啟停產(chǎn)生的干擾)與粉塵,油污環(huán)境,確保生產(chǎn)線精準(zhǔn)控制,勘探數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集,軌道信號(hào)同步傳輸,降低設(shè)備故障率,同時(shí),其寬溫特性也適配極地科考設(shè)備,航空航天晶振輔助設(shè)備等特殊場(chǎng)景,滿(mǎn)足跨環(huán)境作業(yè)需求.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優(yōu)化的功耗設(shè)計(jì),成為便攜式電子設(shè)備的理想時(shí)鐘部件.作為溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其在實(shí)現(xiàn)24.0MHz精準(zhǔn)頻率輸出的同時(shí),工作電流低至5mA以下,相比傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振功耗降低約25%,可延長(zhǎng)智能穿戴設(shè)備,手持檢測(cè)儀器的續(xù)航時(shí)間,削峰正弦波輸出無(wú)需額外信號(hào)調(diào)理電路,能直接適配設(shè)備的低電壓供電系統(tǒng)(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節(jié)省電路板空間,助力便攜式設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì),同時(shí)保障設(shè)備在戶(hù)外低溫,室內(nèi)高溫等場(chǎng)景下的時(shí)鐘穩(wěn)定性.

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: CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振

CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振,作為Cardinal旗下針對(duì)嚴(yán)苛場(chǎng)景開(kāi)發(fā)的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)可靠性,可穩(wěn)定應(yīng)用于GPS晶振全球定位系統(tǒng)及各類(lèi)工業(yè)設(shè)備.產(chǎn)品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業(yè)環(huán)境中的電壓波動(dòng),溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質(zhì)勘探定位設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),避免因晶振性能波動(dòng)導(dǎo)致的定位漂移,保障數(shù)據(jù)采集與位置追蹤的準(zhǔn)確性.
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: C7S-8.000-18-1030-X-R,臺(tái)灣進(jìn)口晶振,智能手機(jī)晶振,C7S無(wú)源進(jìn)口晶振

C7S-8.000-18-1030-X-R,臺(tái)灣進(jìn)口晶振,智能手機(jī)晶振,C7S無(wú)源進(jìn)口晶振,實(shí)現(xiàn)全方位精準(zhǔn)適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機(jī)基帶芯片的基準(zhǔn)時(shí)鐘,通過(guò)內(nèi)部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號(hào),低相位噪聲特性確保通話(huà)音質(zhì)清晰,5G網(wǎng)絡(luò)下載速率穩(wěn)定,避免因時(shí)鐘干擾導(dǎo)致的信號(hào)斷連或網(wǎng)速波動(dòng)；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數(shù)據(jù)采樣時(shí)鐘,保障手機(jī)計(jì)步,屏幕自動(dòng)旋轉(zhuǎn)等功能的準(zhǔn)確性,溫漂穩(wěn)定性則避免了低溫環(huán)境下傳感器數(shù)據(jù)失真,在多媒體功能中,其穩(wěn)定的頻率輸出能驅(qū)動(dòng)音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無(wú)卡頓,音頻輸出無(wú)雜音.
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: BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振

BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備等小型化軍事裝備.晶振內(nèi)置過(guò)壓保護(hù)電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時(shí)高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),且引腳鍍層為鍍金材質(zhì)(厚度≥5μm),提升導(dǎo)電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠運(yùn)行.

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: TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振

TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設(shè)計(jì),在尺寸上實(shí)現(xiàn)"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業(yè)網(wǎng)關(guān)等設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)節(jié)省空間;同時(shí),貼片式結(jié)構(gòu)完全兼容全自動(dòng)SMT貼裝工藝,焊盤(pán)布局符合行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),能減少人工干預(yù)帶來(lái)的誤差,提升批量生產(chǎn)效率.此外,封裝外殼采用高強(qiáng)度陶瓷材質(zhì),具備良好的抗振動(dòng),抗沖擊性能,有效降低外部機(jī)械干擾對(duì)振蕩器性能的影響.

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: TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振

TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振,作為T(mén)ransko旗下TX3系列的高性能溫補(bǔ)晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承載了品牌30余年頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)沉淀.該晶振不僅通過(guò)ISO9001質(zhì)量認(rèn)證,更以25.000MHz標(biāo)稱(chēng)頻率為核心輸出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝,在保證高精度頻率信號(hào)的同時(shí),滿(mǎn)足小型化電子設(shè)備的空間需求,是Transko針對(duì)無(wú)線通訊,消費(fèi)電子領(lǐng)域推出的標(biāo)桿級(jí)溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品.
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: M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持電子設(shè)備晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振

M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持電子設(shè)備晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振,在手持電子設(shè)備中,M12536JMXX30.0000MHz晶振起著不可或缺的作用.它為設(shè)備的各種芯片和電路模塊提供穩(wěn)定且精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào),確保設(shè)備內(nèi)不同組件間能夠協(xié)調(diào)一致地工作.例如,在手機(jī)的通信模塊中,穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)能夠保障手機(jī)與基站之間的信號(hào)傳輸準(zhǔn)確無(wú)誤,避免出現(xiàn)信號(hào)丟包,通話(huà)中斷等問(wèn)題,提升通信質(zhì)量,在藍(lán)牙設(shè)備中,精準(zhǔn)的頻率輸出有助于維持藍(lán)牙連接的穩(wěn)定性,防止數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中出現(xiàn)卡頓,延遲等現(xiàn)象,讓無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸更加流暢.此外,其超小型封裝使得手持設(shè)備在設(shè)計(jì)上能夠更靈活地布局電路,在有限的空間內(nèi)集成更多功能,為用戶(hù)帶來(lái)更輕薄,功能更強(qiáng)大的使用體驗(yàn).
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