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BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設備等小型化軍事裝備.晶振內(nèi)置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產(chǎn)品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長期可靠運行.更多 +
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福克斯6035晶振,FC6BS貼片晶振,FC6BSCCKM7.3728-T1物聯(lián)網(wǎng)終端晶振
福克斯6035晶振,FC6BS貼片晶振,FC6BSCCKM7.3728-T1物聯(lián)網(wǎng)終端晶振，美國FOX晶振，FC6BS晶振，FC6BSCCKM7.3728-T1晶振，石英晶體，6035晶振，高精度晶振.無源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振。低損耗晶振，環(huán)保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，超小型晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網(wǎng)絡晶振，智能手表晶振，環(huán)保晶振。特點:通過AEC Q200認證，IATF-16949質量管理體系，公差低至±10ppm，穩(wěn)定性低至±20ppm。更多 +
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FC6AS智能語音助手晶振,FOX低抖動晶振,FC6ASCCEF25.0-T1晶振
FOX環(huán)保無鉛晶振,FC6AS進口無源晶振,FC6ASCCMF18.432-T1電腦主板晶振，美國FOX晶振，超小型晶振，FC6AS晶振，FC6ASCCMF18.432-T1晶振，石英晶體，6035晶振，高精度晶振.無源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振。低損耗晶振，環(huán)保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網(wǎng)絡晶振，智能手表晶振，環(huán)保晶振，特點:通過AEC Q200認證，IATF-16949質量管理體系，公差低至±10ppm，穩(wěn)定性低至±20ppm。更多 +
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福克斯進口晶振,FC6BSCCKF12.0-T1高精度晶振,FC6BS移動通訊晶振
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FC6AS智能語音助手晶振,FOX低抖動晶振,FC6ASCCEF25.0-T1晶振
FC6AS智能語音助手晶振,FOX低抖動晶振,FC6ASCCEF25.0-T1晶振，美國FOX晶振，高精度晶振.無源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振。特點:通過AEC Q200認證，IATF-16949質量管理體系，公差低至±10ppm，穩(wěn)定性低至±20ppm，低損耗晶振，環(huán)保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，超小型晶振，FC6AS晶振，FC6ASCCEF25.0-T1晶振，石英晶體，6035晶振，四腳晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網(wǎng)絡晶振，智能手表晶振，環(huán)保晶振。更多 +
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Crystek晶振,貼片晶振,CSX2晶振,進口晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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Jauch晶振,貼片晶振,JXS63晶振,歐美晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從9MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,TSX-6035晶振,進口石英諧振器
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應金屬諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-365晶振,無源日產(chǎn)晶振,FA-365 16.0000MB-G3
貼片石英晶體,"FA-365 16.0000MB-G3"體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,臺灣晶振
更多 +貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振
更多 +貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振
產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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NSK晶振,進口石英晶體,NXC-63晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.更多 +
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百利通亞陶晶振,石英晶振,FX晶振
6.0*3.5mm貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.更多 +
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CTS晶振,壓電石英晶體諧振器,406晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.更多 +
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Vectron晶振,6035晶振,VXE4晶振
產(chǎn)品具有小型,薄型化特點,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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