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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定66.000MHz,能為電子設(shè)備提供高頻且穩(wěn)定的時鐘信號,滿足高速數(shù)據(jù)處理與信號傳輸場景的時序需求.該晶振采用行業(yè)主流的LVCMOS(低壓互補金屬氧化物半導(dǎo)體)輸出接口,具備低電壓工作特性(典型工作電壓范圍3.3V±5%或2.5V±5%,適配不同設(shè)備供電需求),輸出電平與主流數(shù)字電路兼容,無需額外電平轉(zhuǎn)換模塊即可直接與MCU,FPGA等芯片對接,大幅簡化電路設(shè)計,同時LVCMOS輸出模式還能有效降低信號傳輸損耗,減少功耗,適配便攜式,低功耗電子設(shè)備的設(shè)計需求.此外,產(chǎn)品封裝規(guī)格符合小型化設(shè)計趨勢,可靈活融入高密度PCB板布局,適配對空間要求嚴(yán)苛的設(shè)備場景.
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應(yīng)用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器，計算機外圍設(shè)備，微處理器，測試和測量，消費類電子產(chǎn)品，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。
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: 591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交換機差分晶振

591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交換機差分晶振,Silicon晶振,Si591進(jìn)口有源晶振,591BB300M000DG晶振,LVDS輸出差分晶振,石英晶體振蕩器,7050貼片晶振,SMD晶振,頻率300MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,高性能晶振,低老化晶振,6G網(wǎng)絡(luò)交換機晶振,FPGA/ASIC時鐘生成晶振,高清視頻設(shè)備晶振,音頻系統(tǒng)晶振.
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: Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移動通信晶振

Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移動通信晶振,Silicon晶振,Si530有源晶振,石英晶體振蕩器,530BC156M250DG晶振,LVDS輸出差分晶振,六腳貼片晶振,7050mm晶振,SMD晶振,頻率156.25MHz,電壓3.3V,頻率偏差7ppm,工作溫度-40~85°C,低相位抖動晶振,高穩(wěn)定性晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G移動通信晶振,FPGA/ASIC時鐘生成晶振,計算機網(wǎng)絡(luò)晶振,存儲系統(tǒng)晶振.
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: Silicon品牌,514BBC000932BAG,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振

Silicon品牌,514BBC000932BAG,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,Silicon晶振,Si514進(jìn)口有源晶振,514BBC000932BAG晶振,貼片石英晶振,LVDS輸出差分晶振,5032mm晶振,六腳貼片晶振,頻率70.656MHz,電壓3.3V,頻率偏差25ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,高性能晶振,低功耗晶振,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,工業(yè)自動化晶振,SONET/SDH/OTN晶振,FPGA同步晶振.
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: Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太網(wǎng)晶振

Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太網(wǎng)晶振,Silicon電子晶振,Si510進(jìn)口晶體振蕩器,LVDS輸出差分晶振,510BBA156M250BAGR晶振,有源晶振,5032mm晶振,頻率156.25MHz,電壓3.3V,頻率偏差25ppm,工作溫度-40~85°C,低抖動晶振,低功耗晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G千兆以太網(wǎng)晶振,存儲系統(tǒng)晶振,測試與測量設(shè)備晶振,FPGA/ASIC時鐘生成晶振.

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: 進(jìn)口SKYWORKS晶體,540CAB10M0000ACG差分晶振,航空飛行器晶振

進(jìn)口SKYWORKS晶體,540CAB10M0000ACG差分晶振,航空飛行器晶振，美國Skyworks晶振公司，高品質(zhì)晶振，進(jìn)口晶振，歐美晶振，有源晶振，貼片晶振，7050晶振,LVDS差分晶振,小體積晶振，差分晶振，LVPECL晶振，Si540晶振，石英晶振，金屬面晶振，100G/200G/400G OTN、相干光學(xué)、10G/40G/100G光以太網(wǎng)、3G-SDI/12G-SDI/24G-SDI廣播視頻、服務(wù)器、交換機、存儲、網(wǎng)卡、搜索、加速、測試和測量、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)、FPGA/ASIC時鐘。Si540系列振蕩器采用Skyworks Solutions先進(jìn)的第四代DSPLL®技術(shù)，在任何輸出頻率下提供超低抖動，低相位噪聲時鐘。該設(shè)備在工廠編程為0.2至1500 MHz的任何頻率，分辨率<1 ppb，并在其工作范圍內(nèi)保持整數(shù)和分?jǐn)?shù)頻率的極低抖動。
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: Skyworks振蕩器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖動晶振

Skyworks振蕩器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖動晶振,Skyworks晶振,Si549石英晶體振蕩器,LVDS差分晶振,進(jìn)口有源晶振,549BBAA000368BCGR晶振,5032mm晶振,頻率122.88MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,6G低抖動晶振,高穩(wěn)定性晶振,FPGA/ASIC時鐘晶振,存儲器晶振,搜索加速晶振,視頻播放器晶振.

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: 瑞薩晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太網(wǎng)晶振

瑞薩晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太網(wǎng)晶振,瑞薩晶振,XF石英晶體振蕩器,XFP336200.000000I晶振,2520mm晶振,SMD晶體,LV-PECL差分晶振,頻率200MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,低相噪晶振,高品質(zhì)晶振,6G以太網(wǎng)晶振,光纖通道晶振,微處理器晶振,存儲器晶振.

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: FCXO-75LV有源晶振,LVDS貼片晶振,日本大河進(jìn)口晶振

FCXO-75LV有源晶振,LVDS貼片晶振,日本大河進(jìn)口晶振 ,日本大河進(jìn)口晶振,FCXO-75LV有源晶振,LVDS貼片晶振,石英晶體振蕩器,7050mm晶振,高精度晶振,低抖動晶振,網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)晶振,測試與測量設(shè)備晶振,,服務(wù)器和存儲系統(tǒng)晶振,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,FPGA/ASIC時鐘生成晶振.

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: CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振

CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振,卡迪納爾石英鐘振,CPP-4進(jìn)口晶振,CPPC4LTA7BR48.0TS晶振,石英振蕩器,CMOS輸出晶振,頻率48MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,尺寸13.2 x 13.2 x 5.6mm ,頻率穩(wěn)定性25ppm,耐高溫晶振,6G常用晶振,驅(qū)動A/D, D/A, fpga晶振,數(shù)字視頻晶振,以太網(wǎng)晶振,寬帶接入晶振,存儲區(qū)域組網(wǎng)晶振,COTS晶振,SONET/ SDH/ DWDM晶振.
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: MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振

MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振,CTS石英晶振,MXO45HSLV有源晶振,MXO45HSTLV-2I-24M5760晶振,正方形鐘振,石英振蕩器,頻率24.576MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定度100ppm,提供低成本的設(shè)計,支持舊的HCMOS / TTL應(yīng)用程序,數(shù)據(jù)通信晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網(wǎng)設(shè)備晶振,以太網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)晶振,光纖通道晶振,測試與測量設(shè)備晶振.

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: SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進(jìn)口晶振

SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進(jìn)口晶振,特蘭斯科晶振,歐美進(jìn)口晶振,SXP正方形鐘振,SXP-PH50CQ33R- 32.000M晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,頻率32MHz,電壓3.3V,尺寸12.7 x 12.7 x 5.1mm,工作溫度-40~85°C,6G寬帶接入晶振,計算機及外圍設(shè)備晶振,存儲區(qū)域組網(wǎng)晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網(wǎng)設(shè)備晶振,以太網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)晶振,光纖通道晶振.

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: CFPX-104石英晶體,英國伊克德晶振,12.0MHz-CFPX-104晶振

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: IQD晶振,CFPX-155晶振,32.768kHz-CFPX-155-20晶振

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: IQD晶振,CFPX-217晶振,32.7680kHz-CFPX-217-20晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: GEYER晶振,貼片晶振,KX-327S晶振,石英進(jìn)口晶振

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號，其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: CTS晶振,石英晶振,TFPM晶振,時鐘晶體

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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