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EPSON晶體,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410008晶振
壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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EPSON晶體,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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EPSON晶體,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.更多 +
- [行業(yè)資訊]用于安防監(jiān)控系統(tǒng)中應(yīng)用的晶振SG-210STF編碼X1G0041710034002022年09月13日 15:23
愛普生晶振SG-210STF，是帶CMOS輸出的簡單封裝晶體振蕩器(SPXO)系列，小體積晶振尺寸2.5x2.0mm晶體振蕩器，四腳貼片晶振，有源晶振，具有低電流消耗、1.6V至3.63V的寬工作電壓和寬工作溫度范圍從-40℃到85℃，此外，最高工作溫度可達(dá)105℃。這些SPXO提供從2.0x1.6mm到7.0x5.0mm的五種不同封裝尺寸，并提供標(biāo)準(zhǔn)引腳排列。SG-210STF低功耗，在物聯(lián)網(wǎng)、手持設(shè)備，可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、工業(yè)自動化等領(lǐng)域有著廣闊的市場。
用于安防監(jiān)控系統(tǒng)中應(yīng)用的晶振SG-210STF編碼X1G004171003400
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