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KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振 BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數(shù)據(jù)通信設(shè)備的高速信號處理場景設(shè)計.以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎(chǔ)衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設(shè)計,可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設(shè)備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數(shù)據(jù)傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩(wěn)定性.同時,支持12pF,20pF等多規(guī)格負載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調(diào)整電路即可快速適配,縮短數(shù)據(jù)通信設(shè)備研發(fā)周期.	32.768kHz		1610mm
FOX二腳1610晶體,FK161無人機遙控晶振,FK161EIHM0.032768-T5音叉晶振 FOX二腳1610晶體,FK161無人機遙控晶振,FK161EIHM0.032768-T5音叉晶振,福克斯晶振，FOX晶振，環(huán)保晶振，FK161晶振，石英晶體，FK161EIHM0.032768-T5晶振，微型晶振，1610晶振，無人機晶振，高精度晶振，二腳晶振，低損耗晶振，美國晶振，環(huán)保無鉛晶振，32.768KHz晶振，超小型晶振，SMD晶振，無源晶振，工業(yè)設(shè)備晶振，移動通訊晶振，6G信號放大器晶振，移動網(wǎng)絡(luò)晶振，時鐘晶振，無源晶振，貼片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，進口晶振。	32.768KHZ		1610mm
SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,XTL751-S999-544,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振 SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,XTL751-S999-544,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,臺灣SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,1610貼片晶振,石英晶體諧振器,XTL751-S999-544晶振,32.768KHz晶振,負載12.5pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性20ppm,超小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,智能計量晶振,藍牙模塊晶振,DVBH晶振.	32.768KHZ		1.6x 1.0mm
NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm ,日本NDK晶振,NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658晶振,32.768KHz晶振,1610mm晶振,超小型晶振,兩腳貼片晶振,石英晶體諧振器,移動通信晶振,辦公自動化晶振,多媒體視聽設(shè)備晶振,影音設(shè)備晶振.	32.768KHz		1.6mm×1.0mm
CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf,CM1610H32768DZFT晶振,日本西鐵城晶振,進口無源晶振,音叉型水晶振動子,兩腳貼片晶振,超小型晶振,1610mm晶振,32.768KHz晶振,負載12.5pf,耐高溫晶振,小型通信設(shè)備晶振,藍牙模塊晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,便攜式設(shè)備晶振.	32.768KHz		1.6mm x 1.0mm
KDS晶振,DST1610A貼片諧振器,1TJH125DR1A0004晶體 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
艾西迪英國晶振,WX16S超小型晶振,WXS00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
SMI晶振,110SMX晶振,高品質(zhì)晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
Suntsu晶振,貼片晶振,SWS112晶振,32.768k晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.6*1.20mm
ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振,石英進口晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327FT晶振,石英晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,貼片晶振,TFE16晶振,美國諧振器小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振,進口晶振 32.768K晶體具備一致性良好，頻率穩(wěn)定度高，耐抗震強，每批次出廠均采用24小時老化測試，產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差，或者-偏差，產(chǎn)品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品，民用產(chǎn)品有家用電器，智能筆記本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等產(chǎn)品。	32.768KHZ		1.6*1.0mm
TXC晶振,貼片晶振,9HT12晶振,石英SMD晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
大河晶振,貼片晶振,TFX-04晶振,日本進口石英晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-16晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32.768KHz		1.61.00.5mm
微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.	32.768KHz		1.61.00.5mm
Golledge晶振,時鐘晶體,CM9V晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.	32.768KHz		1.61.00.5mm
Jauch晶振,貼片晶振,JTX110晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品	32.768KHZ		1.6*1.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF FC1610AN晶振是具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢."FC1610AN 32.7680KA-A3"	32.768KHz		1.61.00.5mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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