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晶振頻譜和邊比及頻率溫度特性
不管是哪種頻率控制元器件，在購買時除了封裝尺寸，首要確定的就是頻率，而晶振也是依賴頻率振蕩而工作的，做為晶振銷售員的我，就經常遇到一些客戶，直接用頻點來詢價。由此可見，頻率對一顆石英晶體來說是多么的重要，因此，關于如何利用了晶振頻率，海外各大晶振廠家一起在致力研究。
長度在X軸向石英片的設計(邊比在10以下時)，應該考慮的主振動模式是厚度切變振動和面切變振動等。關于這些，如以橫軸為邊比，把各振動模式的頻率變化畫成圖來表示，(模式圖)如圖3.6.2。
f—某一邊比下的頻率；f—邊比十分大的情況下的頻率；
w—石英片的寬度；t—石英片的厚度。
圖3.6.2長度在X軸向石英片的主振動模式圖
對于圖3.6.2中的情況，在兩種振動模式交點的邊比存在兩種模式的強烈耦合，為此就算是振動強也不穩定，應該避開這種邊比。為了確定邊比，除此之外，必須考慮頻率溫度特性。除上述交點邊比之外，還有兩種模式耦合(見圖3.6.3)，因此石英晶振頻率溫度特牛性紊亂，存在一次溫度系數不等于“零”的邊比，見圖3.6.4。
f—某一邊比下的頻率；f—邊比十分大的情況下的頻率；w—石英片的寬度；
t—石英片的厚度,t=1670/f_khz (黑點的直徑與振動大小成正比)實驗值。
圖3.6.3長度在X軸向石英片的特性曲線
圖3.6.4長度在X軸向石英片的一次溫度系數實驗值
因此在決定邊比時，要在模式圖上考慮這兩點來設計石英晶體諧振器晶片，然后查出使在溫度范圍內CI死點的邊比，存在C1外點時，梢微變化一出邊比，試驗性地確定最終邊比，這種工藝是必要的。
在實際進行設計時，利用圖3.6.3和圖3.6.4決定邊比的大概值，但是要注意寬度尺寸不要超過外盒的尺寸。
從圖3.6.3以看出，圖3.6.2所小的厚度切變振動，無論在哪種邊比情況下都能得到，但是把圖3.6.3和圖3.6.4結合起來，就能在特別小的邊比范圍內得到穩定的厚度切變振動。換句話說，很明顯1次貼片晶振石英片溫度系數等于零的點不是連續存在的，而是以邊比大約為3、6、9那樣地周期性地出現，另外對于一次溫度系數隨邊比的變化為邊比越大，一次溫度系數變化越緩慢。
對于條片寬度的考慮：
(1)要考慮邊比的情況；
(2)寬度尺寸要在外盒內尺寸以內；
(3)為了得到較大的電極面積,要加大寬度尺寸。
綜上所述以及我們的實踐經驗，條片基本尺寸LxW為8×2，貼片晶體厚度由標稱頻率來確定，此外寬度為2mm對于每個頻率都是不盡相同引的，要通過大量實驗方能最后確定。
金洛鑫電子從事頻率元件制造與供應行業十幾年來，一直備受廣大客戶群體的信賴，為新老客戶打造一個方便快捷，性價比高，質量保證，環保無鉛，快速交付的高端石英晶振訂購環境。通過客戶回訪，可以發現用戶對我們的產品和服務都比較滿意，這也是我司發展前進的動力，承接進口晶振代理業務后，用戶也予以更高的支持。
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