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NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號,其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負(fù)載電容:12.5pF 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手機(jī)晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時(shí)間大量庫存常用頻點(diǎn),.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負(fù)載電容,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,貼片晶振,7B晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振 X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,作為臺灣瑪居禮晶振旗下網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用專用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高頻穩(wěn)定性與網(wǎng)絡(luò)適配性為核心優(yōu)勢:通過先進(jìn)的晶體切割與封裝工藝,實(shí)現(xiàn)12.000MHz高頻下的低相位噪聲,減少時(shí)鐘信號抖動,提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?±10ppm的常溫頻率容差遠(yuǎn)超普通民用晶振,可滿足網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對時(shí)鐘精度的嚴(yán)苛要求.此外,產(chǎn)品優(yōu)化了等效串聯(lián)電阻(ESR),在高頻工作狀態(tài)下仍能保持低信號損耗,適配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備長時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行,特別適合企業(yè)級路由器,數(shù)據(jù)中心交換機(jī),工業(yè)網(wǎng)關(guān)等對穩(wěn)定性要求極高的網(wǎng)絡(luò)場景.	12MHz		3.20mm x 2.50mm
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器 Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩(wěn)定為8.0MHz,專為對時(shí)鐘信號有基礎(chǔ)需求且追求成本效益的電子設(shè)備設(shè)計(jì).產(chǎn)品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標(biāo)準(zhǔn)引腳配置及LF低功耗特性,無需額外驅(qū)動電路即可直接適配多數(shù)微控制器(MCU),小家電控制模塊的時(shí)鐘輸入接口,簡化硬件設(shè)計(jì),廣泛適用于小型家電,消費(fèi)類電子玩具,普通傳感器等場景.	8MHz		5.00mm x 3.20mm
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振 Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩(wěn)定性無源晶振產(chǎn)品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優(yōu)勢:通過優(yōu)化的石英晶體切割工藝,實(shí)現(xiàn)±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業(yè)溫域內(nèi)仍能保持±20ppm的穩(wěn)定輸出,有效避免溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備時(shí)鐘漂移.同時(shí),3225超小封裝設(shè)計(jì)滿足小型化設(shè)備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統(tǒng)整體能耗,特別適合物聯(lián)網(wǎng)傳感器,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對穩(wěn)定性與功耗雙重敏感的應(yīng)用場景.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
EB13E2E2H-48.000MTR,小型貼裝晶振,Ecliptek日蝕晶振 EB13E2E2H-48.000MTR,小型貼裝晶振,Ecliptek日蝕晶振,憑借品牌專屬的"高精度晶體微調(diào)技術(shù)",實(shí)現(xiàn)了48.000MHz的穩(wěn)定頻率輸出,頻率精度嚴(yán)格控制在±10ppm以內(nèi),遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)內(nèi)部分同類產(chǎn)品±15ppm的精度標(biāo)準(zhǔn),為高帶寬電子設(shè)備提供了可靠的"時(shí)鐘核心".在通信領(lǐng)域,它可適配5G基站晶振的基帶處理單元,光纖通信的信號轉(zhuǎn)發(fā)模塊,48MHz的高頻特性能支撐每秒數(shù)GB的數(shù)據(jù)流傳輸,減少信號同步延遲,降低數(shù)據(jù)丟包率,在工業(yè)自動化場景,為高速運(yùn)動控制器,機(jī)器視覺檢測設(shè)備提供高頻時(shí)鐘信號.	48 MHz		3.20mm x 2.50mm
EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器 EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器,從結(jié)構(gòu)工藝來看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金屬外殼封裝,相較于傳統(tǒng)陶瓷封裝,金屬外殼具備更優(yōu)異的屏蔽性能,能有效隔絕外界電磁輻射與機(jī)械振動干擾,大幅降低信號失真風(fēng)險(xiǎn),保障晶振長期穩(wěn)定工作.內(nèi)部搭載高精度石英晶體單元,經(jīng)過Ecliptek獨(dú)家的精密切割與校準(zhǔn)工藝處理,結(jié)合低噪聲振蕩電路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了低相位噪聲特性,在高頻工作狀態(tài)下仍能保持信號純凈度.同時(shí),2520小型化封裝搭配標(biāo)準(zhǔn)化貼片引腳設(shè)計(jì),完美適配自動化SMT貼裝工藝,提升生產(chǎn)效率的同時(shí),減少人工組裝誤差,降低生產(chǎn)成本.	48 MHz		2.50mm x 2.00mm
EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出 EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定66.000MHz,能為電子設(shè)備提供高頻且穩(wěn)定的時(shí)鐘信號,滿足高速數(shù)據(jù)處理與信號傳輸場景的時(shí)序需求.該晶振采用行業(yè)主流的LVCMOS(低壓互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)輸出接口,具備低電壓工作特性(典型工作電壓范圍3.3V±5%或2.5V±5%,適配不同設(shè)備供電需求),輸出電平與主流數(shù)字電路兼容,無需額外電平轉(zhuǎn)換模塊即可直接與MCU,FPGA等芯片對接,大幅簡化電路設(shè)計(jì),同時(shí)LVCMOS輸出模式還能有效降低信號傳輸損耗,減少功耗,適配便攜式,低功耗電子設(shè)備的設(shè)計(jì)需求.此外,產(chǎn)品封裝規(guī)格符合小型化設(shè)計(jì)趨勢,可靈活融入高密度PCB板布局,適配對空間要求嚴(yán)苛的設(shè)備場景.	66 MHz		7.00mm x 5.00mm
TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振 TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,作為QuartzCom專注于溫補(bǔ)晶振領(lǐng)域的代表性產(chǎn)品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶體與溫度補(bǔ)償技術(shù)上的深厚積累,采用高精度TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)架構(gòu),通過內(nèi)置的溫度傳感器與補(bǔ)償電路,實(shí)時(shí)抵消環(huán)境溫度變化對頻率的影響,從根本上解決普通晶振"溫度漂移"痛點(diǎn).產(chǎn)品從晶體切割到補(bǔ)償算法均經(jīng)過QuartzCom原廠嚴(yán)苛校準(zhǔn),確保在全溫范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定性達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,為對時(shí)鐘精度要求極致的設(shè)備提供可靠時(shí)序基準(zhǔn).	21.25M		7.00mm x 5.00mm
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振 XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振,專為小型化電子設(shè)備設(shè)計(jì),核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時(shí)鐘信號源.型號中"48M000"明確其標(biāo)稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內(nèi)置振蕩電路,需搭配外部驅(qū)動電路實(shí)現(xiàn)功能,作為日產(chǎn)元器件,其生產(chǎn)工藝與品控標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設(shè)備提供精準(zhǔn),穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理與通信的關(guān)鍵組件.	48MHz		1612mm
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振,在工業(yè)傳感器領(lǐng)域具備極強(qiáng)的適配性首先,32MHz高頻時(shí)鐘信號能滿足工業(yè)傳感器(如溫度傳感器,壓力傳感器,位移傳感器,光電傳感器)高速數(shù)據(jù)采集與處理需求,確保傳感器實(shí)時(shí)捕捉環(huán)境參數(shù)變化,避免因時(shí)鐘信號延遲導(dǎo)致的測量偏差,其次,其穩(wěn)定的頻率輸出可保障傳感器與工業(yè)控制系統(tǒng)(如PLC,DCS系統(tǒng))之間的數(shù)據(jù)傳輸同步性,減少數(shù)據(jù)丟包或誤碼,提升工業(yè)生產(chǎn)過程的監(jiān)控精度,此外,低功耗特性適配部分電池供電的無線工業(yè)傳感器,延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間,降低工業(yè)場景下的維護(hù)成本.	32MHZ		1210mm
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用 XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用,作為XRCGB系列諧振器,該產(chǎn)品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優(yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時(shí)鐘信號的純凈度,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產(chǎn)品規(guī)格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機(jī)械應(yīng)力對晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時(shí),其內(nèi)部電路匹配設(shè)計(jì)經(jīng)過優(yōu)化,可與主流無線通信芯片(如藍(lán)牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅(qū)動電路高效兼容,降低模塊開發(fā)過程中的電路調(diào)試難度.	25.000M		2.00mm x 1.60mm
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振 XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).	20MHz		2.50mm x 2.00mm
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振 XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內(nèi)置電源模塊,僅需外部驅(qū)動電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數(shù)值需結(jié)合實(shí)際電路),完美契合智能電子設(shè)備(尤其是電池供電類產(chǎn)品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設(shè)備整體能耗,延長續(xù)航時(shí)間(通?？商嵘?0%-15%的續(xù)航天數(shù)),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設(shè)備進(jìn)入深度休眠模式時(shí)的時(shí)鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準(zhǔn)喚醒并采集數(shù)據(jù),避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.	32MHZ		2016mm
FK0180005,硬盤驅(qū)動器晶振,高密度應(yīng)用晶振,百利通有源貼片晶振 FK0180005,硬盤驅(qū)動器晶振,高密度應(yīng)用晶振,百利通有源貼片晶振,作為百利通旗下的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,FK0180005有源貼片晶振通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與可靠性測試,平均無故障工作時(shí)間(MTBF)達(dá)100000小時(shí)以上,能滿足硬盤驅(qū)動器對長期穩(wěn)定運(yùn)行的需求.晶振采用高品質(zhì)晶振半導(dǎo)體材料與封裝工藝,具備優(yōu)異的抗潮濕,抗腐蝕性能,可適應(yīng)數(shù)據(jù)中心,工業(yè)存儲等復(fù)雜使用環(huán)境,避免因外部環(huán)境因素導(dǎo)致的時(shí)鐘失效,保障硬盤數(shù)據(jù)存儲的安全性與連續(xù)性.	1.843 MHz		3.20mm x 2.50mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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