微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體,Micro晶振,歐美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,無源諧振器,無源晶體,陶瓷晶振,音叉晶體,小尺寸晶振,型號CC7V-T1A,編碼CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的無源晶體,尺寸為3215mm,頻率32.768KKHZ,精度20ppm,負載7pF,工作溫度-40~+85°C采用優異的原料匠心打磨而成,符合國家認證標準,產品廣泛用于心臟起搏器，去纖顫器，神經，心臟監測裝置，植入式藥物輸送泵，輸液泵，耳蝸植入設備，智能骨科植入物等領域.
       CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,無源晶體,音叉晶體,型號CC4V-T1A,編碼CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面貼片型的貼片晶體，采用高超的生產技術制作而成,具備良好的可靠性能,適合用于計量工業,汽車,衛生保健,醫療植入,嚴酷的環境下,車載專用等領域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶體的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A

     福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶體,FOX晶振,無源晶體,貼片晶振,歐美進口晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體，型號C5BQ,編碼FQ5032B-24.576是一款金屬面貼片型的無源貼片晶振,尺寸為5032mm,頻率為24.576MHZ,穩定度30ppm,產品使用高超的生產技術制作而成,并符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,適合用于無線設備,通信模塊,智能家居,便攜設備等領域.

      12px"="">FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶體

ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子,伊西斯晶振,無源晶體,陶瓷晶振,SMD晶振,無源諧振器,型號ECS-23G,編碼ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,尺寸為6035mm,頻率為12MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用優異的原料細致打磨而成,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,被廣泛用于物聯網計量,工業醫療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域.

ECS-200-18-23G-JGN-TR無源晶體的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子

    伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器,SMD晶振,石英晶體諧振器,無源晶體,石英晶體,音叉晶體,型號CSM-8M晶振,編碼ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金屬面貼片型的水晶振動子,尺寸為7050mm,頻率為25MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產技術打磨而成,具備高精度低損耗的特點,比較適合用于智能家居,通信設備,無線網絡等領域.

     ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器

      福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶體,FOX晶振,32.768K晶振,時鐘晶體,SMD晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,3215mm晶振,型號FK135,編碼FX135A-327是一款金屬面貼片型的水晶振動子,尺寸3215mm,頻率為32.768KHZ,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用優質的原料匠心打磨而成,產品具備良好的穩定性能和可靠性能,超級適合用于時鐘產品,汽車電子等領域.

      32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,FX252BS-24.000晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶體

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器,福克斯晶振,無源晶體,貼片晶體,石英晶體諧振器,水晶振動子,型號FQ3225B,編碼FQ3225B-27.000是一款貼片型的音叉晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,穩定度50ppm,負載電容20pF,工作溫度-10°C~+70°C,產品具備超高的穩定性能和可靠性能,非常適合用于車載應用,電子數碼產品,產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品在移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

    京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體,石英晶體諧振器,日本進口晶振,石英晶體,SMD晶振,型號ST3215SB,編碼ST3215SB32768H5HPWAA是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,工作溫度-40°C~+85°C,采用超高的生產技術打磨而成,產品具備良好的穩定性能,非常適合用于移動設備,汽車導航系統,汽車音響系統等領域.

     ST3215SB32768C0HSZA1時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體

      京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器,無源晶振,SMD晶振,日本進口晶振,Kyocera晶振,SMD無源晶振,型號CX5032GA,編碼CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面貼片型無源晶體,尺寸為5032mm,頻率為8MHZ,工作溫度-40°C~125°C,產品具備良好的穩定性能,適合用于無線藍牙,通信網絡設備等領域。

     CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器

       Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷諧振器,日產晶振,無源諧振器,SMD晶振,兩腳貼片晶振,日本進口晶振,型號CX3225GA,編碼CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面兩腳貼片型的無源晶振,尺寸為3225mm,頻率為20MHZ,工作溫度-40°C~150°C,具備超高的穩定性能和可靠性能,適合用于車載應用,電子數碼產品,產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品被廣泛用于在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

     CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

    京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子,音叉晶體,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英貼片晶振,型號CT2520DB,編碼CT2520DB26000C0FZZA1是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為2520mm.頻率26MHZ,工作溫度-25°C~85°C,產品性能優越,價格低廉,適合用于無線通信,移動設備等領域.

     CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體,愛普生進口晶振,SMD晶振,無源諧振器,陶瓷晶振,32.768K時鐘晶振,型號MC-406,編碼Q13MC4061000200是一款尺寸為1040mm的陶瓷諧振器,頻率32.768KHZ,負載電容12.5pF,精度±10ppm,工作溫度-40to+85°C,具有性能優越,成本低廉,高質量的特點,產品被廣泛使用于時鐘和微型計算機等領域.

Q13MC4061001900晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體

EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體,愛普生晶振,日本進口晶振,陶瓷晶振,無源晶體,7015mm晶振,輕薄型晶振,型號MC-146,編碼Q13MC1461000600是一款尺寸為7015mm,頻率為32.768KHZ,負載電容6pF，精度±20ppm,工作溫度為-40to+85°C,產品具備良好的穩定性能和可靠性能,非常適合用于小型便攜式通信設備,通信模塊等領域,同時也得到廣大用戶的支持與認可.

Q13MC1462000900音叉晶體真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體

日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,無源晶體,SMD晶振,32.768K晶振,時鐘晶體,型號MC-405,編碼Q13MC4051002900是一款尺寸為10.*4.0mm的無源諧振器,頻率32.768KHZ,負載電容12.5pF,精度±20ppm,工作溫度-40to+85°C,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,非常適合用于小型電子產品,尤其適合用于時鐘和微型計算機,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Q13MC4051003400貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器