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標題描述	頻率	圖片	尺寸
TXC晶振,貼片晶振,7B晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振 FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振,針對USB藍牙接口的數據傳輸特性,FJ2700024Q晶振具備優異的頻率精度與信號完整性,能為USB數據交互,藍牙無線通信提供精準時序基準.在便攜式多媒體播放器通過USB連接充電或傳輸文件時,可保障數據傳輸的高效與穩定,藍牙連接播放音頻時,能減少信號延遲與干擾,確保音頻傳輸的流暢性,有效提升USB藍牙接口的工作性能,滿足用戶對設備連接穩定性的需求.	27MHz		2.50mm x 2.00mm
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸的連貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數據傳輸提供可靠頻率基準.	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業自動化晶振 514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業自動化晶振,該晶振具備通用型特性,可靈活適配多種電子設備場景.無論是消費電子領域的智能家居控制器,還是工業級晶振領域的小型檢測儀器,亦或是通信領域的信號中繼模塊,514BCA000112AAG都能憑借穩定的性能滿足不同設備的時鐘需求.無需針對特定場景進行定制化調整,大幅降低了設備制造商的選型難度與適配成本,為多領域產品研發提供便利.	10 MHz		7.0mm x 5.0mm
570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網絡應用晶振 570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網絡應用晶振,針對網絡應用中復雜的電磁環境,570BBC000159DG振蕩器通過優化的電路設計與封裝工藝,具備優異的抗電磁干擾能力.在數據中心,通信機房等多設備密集運行的場景中,能有效抵御周邊設備產生的電磁干擾,保持時鐘信號的穩定性與純凈度,減少因干擾導致的網絡通信誤碼,保障網絡鏈路的持續穩定運行,提升網絡服務質量.	148.5 MHz		7.00mm x 5.00mm
531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振 531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術,在信號傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統單端輸出,信號抗干擾能力提升顯著.在工業控制,高端電子設備等復雜電磁環境下,可減少外界干擾對時鐘信號的影響,保證155.520MHz時鐘信號以低抖動(典型值低至亞皮秒級)傳輸,為設備高精度數據處理,高速信號交互提供純凈的時鐘源,避免因信號干擾導致的數據錯誤或運算延遲.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業服務器晶振,電信應用晶振 530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業服務器晶振,電信應用晶振,針對電信應用對時鐘精度的嚴苛要求,530BB156M250DG思佳訊進口晶振具備優異的抗干擾性能.在基站信號收發,光纖通信數據傳輸等環節,能有效抵御外界電磁干擾,確保時鐘信號精準同步,減少信號傳輸誤碼率,提升電信網絡通信質量.此外,其適應電信設備復雜工作環境的特性,可在不同溫度與濕度條件下保持穩定性能,保障電信網絡持續可靠運行.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振 535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費電子設備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設備的高速數據處理,車載多媒體晶振信號解碼提供穩定時鐘源.LVDS差分接口相比傳統單端輸出,能減少信號衰減與串擾,提升設備信號傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產品內部結構,兼顧性能與設計便利性,助力消費電子產品實現輕薄化與高性能的平衡.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動設備應用晶振,Microchip晶振 DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動設備應用晶振,Microchip晶振,在CCTV攝像頭,硬盤錄像機(DVR),網絡視頻錄像機(NVR)等設備中,27.0000MHz的頻率可精準匹配視頻信號采集與編碼的時鐘需求,保障視頻畫面的流暢性與清晰度,避免因時鐘偏差導致的畫面卡頓,幀率不穩定等問題;其抗電磁干擾(EMI)能力較強,能有效抵抗閉路電視系統中電源模塊,傳輸線路產生的電磁噪聲,確保時鐘信號不受干擾,進而保證視頻數據傳輸與存儲的完整性;同時,該晶振的長期穩定性出色,可支持CCTV設備24小時不間斷運行,減少因晶振故障導致的監控中斷風險,為安防監控場景提供持續可靠的時鐘支撐.	27MHz		5.00mm x 3.20mm
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振 DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研發體系與嚴苛的品控標準,從芯片設計到生產制造均經過層層把關.Microchip在晶振領域擁有多年技術積累,其生產流程符合國際質量管理體系,原材料采購嚴格篩選,確保每一顆晶振的性能一致性與可靠性.同時,品牌提供完善的技術支持服務,包括應用方案指導,樣品測試協助及售后問題響應,能幫助客戶快速解決設計與應用中的難題,降低開發風險,此外,Microchip全球化的供應鏈體系還能保障產品交付的及時性,滿足客戶批量生產需求.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1101DL5-052.8000,工業級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振 DSC1101DL5-052.8000,工業級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振,作為工業級晶振產品,DSC1101DL5-052.8000在惡劣環境適應性上表現突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至105℃,可輕松應對工業場景中高低溫交替,濕度波動等復雜環境;頻率穩定性極高,在全溫工作范圍內頻率偏差可控制在±50ppm以內,滿足工業自動化設備,工業控制終端等對時鐘信號精度的嚴苛要求.此外,產品還具備優異的抗振動與抗沖擊性能,能承受工業現場常見的機械振動與沖擊干擾,確保設備長期穩定運行.	52.8MHz		2.50mm x 2.00mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,無線通信設備晶振 TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯網晶振,無線通信設備晶振,憑借卓越的環境適應性,成為戶外,工業惡劣場景的優選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設備運輸,戶外安裝過程中的機械應力,采用密封陶瓷封裝設計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環境下仍可穩定工作.無論是戶外氣象站,工業自動化產線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準.	27.6 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領域數十年的技術積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經過嚴苛品控.該器件采用3225小型晶振標準封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準設定為156.250000MHz,完美匹配高端網絡設備對高頻時鐘信號的需求.其內部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機,服務器等核心網絡設備提供長期可靠的時間基準,是企業級網絡架構中"零故障"運行的關鍵器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優勢.系列專屬的優化振蕩電路設計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標準供電電壓,兼容主流電子設備的電源架構.此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優化技術,能在-40℃~85℃寬溫范圍內維持穩定的頻率輸出,配合系列統一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設備廠商提供"系列化選型,標準化設計"的便利,大幅降低多型號設備的研發與生產成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續了該系列"高頻精準,穩定可靠"的核心基因.系列專屬的優化晶體切割工藝與振蕩電路設計,使其能穩定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統一的封裝規格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設計方案,降低廠商更換型號的研發成本,還憑借系列成熟的量產工藝,確保每一顆器件的性能參數偏差控制在極小范圍,成為高頻設備選型中"兼容性強,穩定性高"的優選晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振 SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優勢,成為多領域高端設備的時鐘核心.在無線通信領域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態調整頻率以匹配不同信道需求,在工業物聯網晶振領域,其貼片設計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網關,通過編程補償環境干擾導致的頻率漂移,在消費電子領域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設備的時鐘需求,兼顧性能與續航.	32.514 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振 CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設備的集成需求.無論是智能手環,便攜式監測儀器,還是小型無線傳感器節點,其緊湊的尺寸能大幅節省PCB板空間,幫助終端產品實現更輕薄的外觀設計,同時兼容自動化貼片工藝,提升量產效率.	50 MHz		2.50mm x 2.00mm
CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振 CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優化的功耗設計,成為便攜式電子設備的理想時鐘部件.作為溫度補償晶體振蕩器,其在實現24.0MHz精準頻率輸出的同時,工作電流低至5mA以下,相比傳統溫補晶振功耗降低約25%,可延長智能穿戴設備,手持檢測儀器的續航時間,削峰正弦波輸出無需額外信號調理電路,能直接適配設備的低電壓供電系統(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節省電路板空間,助力便攜式設備實現輕薄化設計,同時保障設備在戶外低溫,室內高溫等場景下的時鐘穩定性.	24MHz		2520mm
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設備晶振,TCXO晶振 CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環境復雜的測試場景(如多設備同時運行的實驗室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩定；同時快速起振特性(起振時間＜5ms)可讓測試設備開機后迅速進入工作狀態,減少等待時間,提升測試效率,是工業級測試設備的可靠時鐘部件.	16MHz		5.00mm x 3.20mm
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產晶振 C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產晶振,依托品牌在頻率控制領域的技術積累與車規級品質管控,展現出卓越的可靠性.AKER采用高純度石英晶體作為核心震蕩材料,經過精密的晶體切割,拋光及車規級密封封裝工藝處理,有效隔絕車載環境中的灰塵,油污,濕度(耐高溫晶振)對元件的影響,延長晶振使用壽命.生產過程中,該晶振需通過車規行業嚴苛測試:包括AEC-Q200車規認證測試(涵蓋高溫老化,溫度循環,振動沖擊等11項測試),頻率精度校準(每顆單獨校準至±10ppm內),長期穩定性測試(125℃持續運行2000小時),全面符合ISO9001質量管理體系標準及RoHS環保認證要求,不含鉛,鎘等有害物質,適配全球車載環保法規.	12 MHz		2.50mm x 2.00mm
C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數碼產品晶振 C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數碼產品晶振,在性能穩定性與電路兼容性上具備顯著優勢.從電氣性能來看,它的起振速度快,通電后可在毫秒級內穩定輸出8.000MHz頻率信號,避免微處理器與數碼設備啟動時因時鐘信號延遲導致的功能異常.其頻率穩定度高,在長期使用過程中,頻率偏差始終控制在±20ppm以內,保障微處理器指令執行的準確性與數碼產品功能的穩定性.無源設計與多數微處理器的時鐘接口兼容,無需內置驅動電路,進一步簡化了數碼產品的硬件設計,適合大規模批量生產場景.	8 MHz		3.20mm x 2.50mm
M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持電子設備晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振 M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持電子設備晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振,在手持電子設備中,M12536JMXX30.0000MHz晶振起著不可或缺的作用.它為設備的各種芯片和電路模塊提供穩定且精準的時鐘信號,確保設備內不同組件間能夠協調一致地工作.例如,在手機的通信模塊中,穩定的時鐘信號能夠保障手機與基站之間的信號傳輸準確無誤,避免出現信號丟包,通話中斷等問題,提升通信質量,在藍牙設備中,精準的頻率輸出有助于維持藍牙連接的穩定性,防止數據傳輸過程中出現卡頓,延遲等現象,讓無線數據傳輸更加流暢.此外,其超小型封裝使得手持設備在設計上能夠更靈活地布局電路,在有限的空間內集成更多功能,為用戶帶來更輕薄,功能更強大的使用體驗.	30MHz		3.20mm x 2.50mm
M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設備振蕩器 M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測試設備振蕩器,M12526JM25.000000MHz是一款隸屬于M1252系列的測試設備晶振專用振蕩器,采用2520切割工藝的SMT晶體(封裝尺寸2.5mm×2.0mm),輸出頻率精準鎖定在25.000000MHz.測試設備(如示波器,信號發生器)對時鐘信號的穩定性與純度要求極高,該晶振通過2520切割工藝優化晶體諧振特性,Q值高達1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作溫度范圍內,頻率偏差可控制在±15ppm以內,確保測試數據的準確性與重復性.SMT封裝設計適配測試設備電路板的自動化貼片生產,大幅提升組裝效率,同時25.000000MHz頻率能精準匹配測試設備的信號采樣與分析需求,為電子元器件質檢,電路故障診斷等場景提供可靠時基,助力測試設備實現高精度測量.	25MHz		2.50mm x 2.00mm
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振 KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振蕩器標準封裝尺寸,這一規格經過優化,能夠完美適配汽車電子設備內部密集的元器件布局,無論是車載ECU(電子控制單元)的狹小空間,還是信息娛樂系統的模塊腔體,都能輕松安裝.20MHz的標稱頻率經過精密校準,輸出穩定且精準,可為汽車電子系統中的發動機控制模塊,變速箱控制單元,車身穩定系統等各類關鍵控制模塊提供可靠的時鐘信號.依托京瓷在晶體制造領域數十年的技術積累,其高精度特性得以充分保障,即使在車輛急加速,急減速,顛簸行駛等復雜車況下,頻率輸出的一致性仍能得到嚴格控制,確保各電子模塊之間的指令傳輸與數據交互精準無誤.	20MHz		5032mm
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振 KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設備和3225無線通信模塊打造的優質晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設備內部緊湊空間.26MHz的標稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號處理和數據傳輸提供穩定時鐘基準,在智能穿戴設備中,低功耗設計延長電池續航,出色的溫度穩定性確保設備在日常溫度變化下精準運行.具備良好的環境適應能力,可應對一定振動和溫度波動,為智能穿戴設備的健康監測等功能和無線通信模塊的穩定運行保駕護航.	26MHz		3.20mm x 2.50mm
KT2016K26000AEU28T,日本進口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振 KT2016K26000AEU28T,日本進口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振,從型號參數上可直觀體現其核心特性:"2016"代表著該晶振的封裝尺寸為2.0mm×1.6mm,屬于典型的小型表面貼裝規格,這種緊湊的設計使其能夠輕松嵌入到智能手機,智能手表,無線傳感器等對空間要求極高的電子設備中.相比傳統較大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安裝時無需占用過多PCB板空間,為設備的輕薄化設計和多功能集成提供了更大的可能性,尤其適合當前消費電子設備追求極致便攜性與外觀精致度的發展方向.	26MHz		2016mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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