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FCXO-75HC石英晶體-6G模塊差分晶振-大河貼片晶振-100MHz FCXO-75HC石英晶體-6G模塊差分晶振-大河貼片晶振-100MHz ,日本大河晶振,進口貼片晶振,有源晶振,FCXO-75HC石英晶體,尺寸大小7050mm,6G模塊差分晶振,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率100MHz,無鉛環保晶振,HCSL輸出晶體振蕩器,PCI Express晶振,服務器晶振,SAS晶振,網絡交換機晶振,路由器晶振,電信交換機晶振,顯卡晶振,便攜式多媒體設備晶振.	100MHZ		7.0mm x 5.0mm
FCXO-75LV有源晶振,LVDS貼片晶振,日本大河進口晶振 FCXO-75LV有源晶振,LVDS貼片晶振,日本大河進口晶振 ,日本大河進口晶振,FCXO-75LV有源晶振,LVDS貼片晶振,石英晶體振蕩器,7050mm晶振,高精度晶振,低抖動晶振,網絡系統晶振,測試與測量設備晶振,,服務器和存儲系統晶振,專業視頻設備晶振,FPGA/ASIC時鐘生成晶振.	60MHZ		7.0mm x 5.0mm
CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振 CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振,卡迪納爾石英鐘振,CPP-4進口晶振,CPPC4LTA7BR48.0TS晶振,石英振蕩器,CMOS輸出晶振,頻率48MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,尺寸13.2 x 13.2 x 5.6mm ,頻率穩定性25ppm,耐高溫晶振,6G常用晶振,驅動A/D, D/A, fpga晶振,數字視頻晶振,以太網晶振,寬帶接入晶振,存儲區域組網晶振,COTS晶振,SONET/ SDH/ DWDM晶振.	48MHz		13.2 x 13.2 x 5.6mm
CPPC1LTA7BP40.0TS-Cardinal進口晶振-6G無線通信晶振 CPPC1LTA7BP40.0TS-Cardinal進口晶振-6G無線通信晶振,歐美晶振,Cardinal進口晶振,CPP-1有源晶振,CPPC1LTA7BP40.0TS晶振,石英晶體振蕩器,CMOS輸出晶振,頻率40MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,尺寸20.8 x 13.1 x 5.08mm ,頻率穩定性50ppm,6G無線通信晶振,數字視頻晶振,以太網晶振,醫療設備晶振,存儲區域組網晶振,COTS晶振,測試與測量設備晶振.	40MHz		20.8 x 13.1 x 5.08mm
MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振 MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振,CTS石英晶振,MXO45HSLV有源晶振,MXO45HSTLV-2I-24M5760晶振,正方形鐘振,石英振蕩器,頻率24.576MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率穩定度100ppm,提供低成本的設計,支持舊的HCMOS / TTL應用程序,數據通信晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網設備晶振,以太網/千兆以太網晶振,光纖通道晶振,測試與測量設備晶振.	24.576MHZ		13.2 × 13.2 × 5.5mm
MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美國CTS長方形鐘振 MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美國CTS長方形鐘振,美國CTS長方形鐘振,MXO45LV石英晶體振蕩器,MXO45LV-2C-40M0000晶振,進口有源晶振,頻率40MHz,電壓3.3V,工作溫度-20~70°C,尺寸大小20.8 × 13.2 × 5.1mm,6G基站晶振,計算機及外圍設備晶振,寬帶接入晶振,數據通信晶振,網絡設備晶振,以太網晶振,光纖通道晶振.	40MHZ		20.8 × 13.2 × 5.1mm
SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進口晶振 SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進口晶振,特蘭斯科晶振,歐美進口晶振,SXP正方形鐘振,SXP-PH50CQ33R- 32.000M晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,頻率32MHz,電壓3.3V,尺寸12.7 x 12.7 x 5.1mm,工作溫度-40~85°C,6G寬帶接入晶振,計算機及外圍設備晶振,存儲區域組網晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網設備晶振,以太網/千兆以太網晶振,光纖通道晶振.	32MHZ		12.7 x 12.7 x 5.1mm
SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko長方形鐘振,6G移動無線網晶振 SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko長方形鐘振,6G移動無線網晶振,歐美Transko進口晶振,SXS有源晶振,SXS-SF25CT33T- 20.000M晶振,長方形鐘振,石英晶體振蕩器,頻率20MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~105°C,尺寸大小為20.7 x 13.1 x 7.5mm,高穩定性晶振,耐高溫晶振,低成本晶振,6G移動無線網基站晶振,光纖通道晶振,數字視頻晶振,移動無線電晶振.	20MHZ		20.7 x 13.1 x 7.5mm
SSTFSC33R48VE-48.000M,松圖長方形鐘振,6G模塊晶振 SSTFSC33R48VE-48.000M,松圖長方形鐘振,6G模塊晶振,松圖長方形鐘振,歐美進口晶振,SSTFSC石英振蕩器,SSTFSC33R48VE-48.000M有源晶振,壓控溫補晶體振蕩器,頻率48MHz,尺寸18.3mm x 11.7mm,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,環保晶振,6G模塊晶振,醫療設備晶振,數字視頻晶振,以太網晶振,計算機外圍設備晶振.	48MHZ		18.3mm x 11.7mm
SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu進口鐘振,6GWIFI應用晶振 SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu進口鐘振,6GWIFI應用晶振,VC-TCXO晶振,歐美石英晶振,SST20C33R48VE-38.000M晶振,Suntsu進口鐘振,石英晶體振蕩器,頻率38MHz,負載15pF,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,測試與測量設備晶振,6GWIFI應用晶振,光纖通道晶振,以太網晶振,醫療設備晶振.	38MHZ		20.0mm x 20.0mm
GXO-U100F/AI 25.0MHz\|有源插件晶振\|25MHz\|英國Golledge晶振 GXO-U100F/AI 25.0MHz\|有源插件晶振\|25MHz\|英國Golledge晶振,石英晶體振蕩器,GXO-U100F/AI 25.0MHz晶振,有源晶振,四腳插件晶振,頻率25MHz,英國Golledge晶振,電壓5.5V,工作溫度-40~85°C,精度25ppm,寬頻率晶振,耐高溫晶振,高精度晶振,智能家居晶振,安防設備晶振,通訊網絡晶振,工業應用晶振.	25MHZ		20.8mm x 13.08mm
CCHD-950-50-49.152\|Crystek石英晶體\|49.152MHz\|HCMOS輸出晶振 CCHD-950-50-49.152\|Crystek石英晶體\|49.152MHz\|HCMOS輸出晶振,CCHD-950-50-49.152晶振,Crystek石英晶體,頻率49.152MHz,HCMOS輸出晶振CCHD-950有源晶振,石英晶體振蕩器,工作溫度0~70°C,負載15pf,電壓3.3V,高清電視機晶振,航空電子設備晶振,低相位信號源晶振,測試與測量儀器晶振.	100MHZ		7.5×5.0mm
CCHD-575-50-100.000-3.3V-100MHz-Crystek晶體振蕩器 CCHD-575-50-100.000-3.3V-100MHz-Crystek晶體振蕩器,CCHD-575-50-100.000晶振,電壓3.3V,頻率100MHz,美國Crystek晶振,CCHD-575有源晶振,石英晶體振蕩器,7050mm晶振,HCMOS輸出晶振,低抖動時鐘振蕩器,低相位信號源晶振,測試與測量儀器設備晶振,無線通信設備晶振,衛星通訊晶振.	100MHZ		7.5×5.0mm
SG-210STF12.2880ML0\|-40~85°C\|12.288MHz\|2520mm SG-210STF12.2880ML0\|-40~85°C\|12.288MHz\|2520mm ,SG-210STF12.2880ML0晶振,工作溫度-40~85°C,頻率12.288MHz,2520mm晶振,日本EPSON晶振,耐高溫晶振,石英晶體振蕩器,進口SMD晶振,汽車電子晶振,通訊設備晶振,無線網絡晶振,醫療設備晶振.	12.288MHZ		2.5mm×2.0mm×0.8mm
SG5032VAN 156.250000M-KJGA\|156.25MHz\|5032mm\|50ppm\|LVDS差分輸出晶振 SG5032VAN 156.250000M-KJGA\|156.25MHz\|5032mm\|50ppm\|LVDS差分輸出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,頻率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分輸出晶振,工作溫度-40~85℃,衛星通訊晶振,智能家居晶振,車載安防晶振.	156.25MHZ		5.0mm×3.2mm
SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm ,SG-210STF 25.000000MHz L,尺寸2520mm,頻率25MHz,精度50ppm,電壓1.6~3.6V,,工作溫度-40~85℃,數字通信設備晶振,無線模塊晶振,工業設備晶振.	25MHZ		2.5mm×2.0mm
NDK車規晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C車載有源晶振 NDK車規晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C車載有源晶振 ,NDK車規晶振,NZ2016SH四腳貼片晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C車載有源晶振,2016mm晶振,石英晶體振蕩器,耐高溫晶振,汽車電子專用晶振,無線通信設備晶振,音頻設備晶振	24MHZ		2.0mm×1.6mm
SP500有源振蕩器,NAKA晶振,石英振蕩器 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	1~180MHZ		5.0*3.2mm
SP300石英晶體振蕩器,日本納卡晶振,SPXO晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	1~125MHZ		3.2*2.5mm
ACT有源晶振,TX32CC溫補晶體振蕩器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	8.192~40MHZ		3.2*2.5mm
TX30S3A壓控溫補晶振,艾西迪有源振蕩器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	9.6~50		3.2*2.5mm
TPL75有源溫補振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	12~80MHZ		7.0*5.0mm
ACT英國晶振,TFCT75壓控溫補晶體振蕩器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	3~200MHZ		7.0*5.0mm
TDLV75差分晶振,ACT有源振蕩器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	12~800MHZ		7.0*5.0mm
ACT晶振,TCT75-4低抖動振蕩器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	1.25~40MHZ		7.0*5.0mm
TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	6.4~40MHZ		5.0*3.2mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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