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DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA
DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA,日本KDS晶振生產的DSB221SDN系列晶振,為2.5*2.0mm貼片晶振,該晶振體積小型,厚度薄,具備低損耗、低電壓、低耗能、低抖動、低差損、低電平、低功耗、低電源電壓等特點。該系列晶振最適合于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等,多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振。編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz,尺寸是2520mm,為大真空TCXO晶振。更多 +
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TPL75有源溫補振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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京瓷晶振,溫補晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.更多 +
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愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振
石英晶體振蕩器是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.更多 +
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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合用于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.更多 +
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TXC晶振,溫補晶振,7Q晶振,7Q19201001晶振
更多 +3225mm體積非常小的溫補晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振
更多 +有源貼片晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振
更多 +小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型有源貼片晶振,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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ConnorWinfield晶振,小體積溫補振蕩器,TX193晶振
溫補晶振(TCXO)溫補石英晶體振蕩器基本解決方案,輸出頻率6.4MHz到40MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.更多 +
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Connor-Winfield晶振,溫補晶振,TFLD546晶振
14*9mm體積的有源晶振電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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SiTime晶振,溫補晶振,SiT1552晶振
1508mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.更多 +
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瑞康晶振,壓控溫補晶振,CFPT9050晶振
具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.更多 +
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Greenray晶振,TCXO晶振,T70晶振
產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合ROHS指令.更多 +
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Greenray晶振,溫補晶振,T52晶振
5032mm體積的溫補晶振(TCXO),產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.更多 +
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溫補晶振,有源晶振,DSB535SC晶振
KDS溫補晶振超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.更多 +
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溫補晶振,貼片晶振,DSB321SCB晶振
貼片式溫補振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.更多 +
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溫補晶振,石英晶振,DSB221SCB晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝.更多 +
- [晶振產品優勢]Cardinal卡迪納爾溫補振蕩器的特性分析2025年09月26日 14:03
Cardinal卡迪納爾溫補振蕩器的特性分析
Cardinal卡迪納爾溫補振蕩器以其卓越的高穩定性,高精度,低功耗和易于集成等特性,在通信,計算機應用晶振,儀器儀表,雷達,航空航天等眾多領域都發揮著舉足輕重的作用,成為現代電子設備中不可或缺的關鍵元件.它不僅為現有電子設備的穩定運行和高性能表現提供了堅實保障,還隨著電子技術的不斷進步,在未來有著廣闊的發展空間和無限的創新可能.我們有理由相信,Cardinal卡迪納爾溫補振蕩器將在持續的技術創新中不斷突破自我,為推動電子產業的發展,開啟更加智能,高效的未來貢獻更多的力量.
- 閱讀(364) 標簽:石英晶體振蕩器|有源晶振|貼片晶振|晶振
- [行業資訊]通過AEC-Q200認證的GEYER石英晶體(KX)和振蕩器(KXO)2023年06月16日 10:14
- GEYER晶振是一家領先的精密晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器制造商,成立至今近六十年來所生產的晶振,石英晶體,貼片晶體等產品的設計,測試,包裝都是經過一系列嚴格要求規范操作,在亞洲設有生產基地,所生產的有源晶振,貼片晶振,溫補振蕩器都是符合ITAR標準,GEYER晶振從研發生產到銷售所使用的材料均符合ROHS環保要求,所生產的石英晶振晶體達到了歐盟環保要求,它的質量管理體系已經通過ISO9001,下面給大家介紹GEYER通過AEC-Q200認證的石英晶體(KX)和振蕩器(KXO)。
- 閱讀(82) 標簽:GEYER晶振|石英晶體諧振器|石英晶體振蕩器|環保晶振|無鉛晶振|耐高溫晶振|汽車電子晶振|KX系列晶振|KXO系列晶振
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