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標題描述	頻率	圖片	尺寸
愛普生晶振,差分晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值2.5V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz.	125.000MHz		3.22.51.05mm
TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X20005001晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	20.000MHz		3.22.51.0mm
TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8.000MHz		5.03.21.2mm
TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W24000012晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.	24.000MHz		7.05.01.3mm
泰藝晶振,石英晶體振蕩器,OC晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.	0.0137MHz~125.000MHz		7.05.01.3mm
ConnorWinfield晶振,小體積溫補振蕩器,TX193晶振溫補晶振(TCXO)溫補石英晶體振蕩器基本解決方案,輸出頻率6.4MHz到40MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.	6.400MHz~40.000MHz		5.03.22.1mm
ConnorWinfield晶振,TCXO振蕩器,TX176晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.	6.400MHz~50.000MHz		7.05.02.0mm
Connor-Winfield晶振,溫補晶振,TFLD546晶振 14*9mm體積的有源晶振電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	12.800MHz~155.520MHz		14.109.025.33mm
SiTime晶振,陶瓷面有源晶振,SiT8002AA晶振 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的有源晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.	1.000MHz~125.000MHz		2.52.00.85mm
SiTime晶振,溫補晶振,SiT1552晶振 1508mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.	32.768KHz		1.54*0.84mm
SiTime晶振,有源晶振,SiT1533晶振 2012mm體積的石英晶體振蕩器,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	32.768KHz		2.01.20.55mm
SiTime晶振,32.768K有源晶振,SiT1532晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.	32.768KHz		1.54*0.8mm
Pletronics晶振,5032有源晶振,LV55D晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	80.000MHz~325.000MHz		5.03.21.35mm
Pletronics晶振,3225貼片振蕩器,LV44F晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應).	13.500MHz~170.000MHz		3.22.51.0mm
Pletronics晶振,石英晶體振蕩器,HC77D晶振貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.	13.000MHz~220.000MHz		7.05.01.70mm
Pletronics晶振,HCSL時鐘振蕩器,HC55D晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	13.000MHz~220.000MHz		5.03.21.35mm
瑞康晶振,進口TCXO晶振,CFPT9300晶振貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,符合RoHS/無鉛.	1.250MHz~52.000MHz		5.03.21.7mm
瑞康晶振,壓控溫補晶振,CFPT9050晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.	1.000MHz~80.000MHz		14.70*9.2mm
瑞康晶振,壓控溫補晶體振蕩器,CFPT9000晶振貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.	1.200MHz~40.000MHz		7.05.02.25mm
Greenray晶振,恒溫晶振,YH1300晶振產品廣泛應用于程控交換機,軍民用通訊電臺,無線電通信設備,光纖通信,軍民用雷達,衛星導航,直放站,頻率計,計量測試儀器等領域,并可根據客戶要求的技術指標量身訂制.	10.000MHz~50.000MHz		20.32mm*12.70mm
Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T1243晶振溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.	10.000MHz~50.000MHz		22.86*17.78mm
Greenray晶振,美國進口晶振,T1220晶振溫補晶振(TCXO)溫補石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動.	10.000MHz~50.000MHz		12.70*20.32mm
Greenray晶振,溫補晶體振蕩器,T1185晶振 TCXO溫補晶振溫度穩定度可達±0,5PPM,在普通晶體諧振器和振蕩器中,我們可接受高頻率和偏頻率以及少數量的高精度寬溫的制作.	100.000MHz~800.000MHz		14.22*9.14mm
Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T1170晶振溫補型石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.	10.000MHz~300MHz		20.5mm*20.5mm
Greenray晶振,有源晶振,T120晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.	10.000MHz~100.000MHz		17.78mm*17.78mm
Greenray晶振,溫補晶體振蕩器,T90晶振貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.	10.000MHz~50.000MHz		9.14*7.49mm

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今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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