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: C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振

C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,作為安基品牌的無源晶振,依托石英晶體的優異物理特性,展現出卓越的信號性能.石英晶體的壓電效應具備高穩定性,相較于陶瓷諧振器,其頻率精度提升4~6倍,長期運行中頻率偏差始終控制在±15ppm以內,能為高速設備提供持續穩定的時序基準；精密的晶體切割工藝與真空密封封裝,進一步降低了晶體震蕩時的能量損耗,使諧振器的品質因數(Q值)高達5000以上,提升高頻信號的抗干擾能力,在工業車間,通信基站等電磁復雜環境中,仍能保持80MHz時鐘信號的穩定輸出.
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: XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網絡晶振

XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網絡晶振,歐美晶振,富通晶振,XCR1無源晶振,陶瓷諧振器,XCR1-3M579545-1C30A16晶振,貼片石英晶振,11.8×5.5mm晶振,四腳貼片晶振,頻率3.579545MHz,負載16pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度0~70°C,無鉛環保晶振,耐高溫晶振,低老化晶振,6G無線網絡晶振,微處理器晶振,攝像機和視頻設備晶振.
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: CORE進口晶體,C49204IC3 16.000二腳晶振,6G智能網卡晶振

C25204IC310MHz二腳晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振，美國科爾晶振公司，歐美進口晶振，無源晶振，插件晶振，二腳晶振，無人機晶振，北斗衛星晶振，科爾晶振，小型晶振，高品質晶振，遙遙領先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，藍牙耳機晶振。科爾晶振適用于各種不同的終端市場，例如無線、微波無線電、電信、工業、企業、醫療、航空航天和政府部門等。提供插件晶振和SMD晶振封裝的快速轉向和海上交付.CORE晶振集團所生產的所有石英晶體振蕩器,有源晶振,貼片晶振,陶瓷諧振器均符合RoH標準,可提供多種不同的電壓,工作溫度,輸出和頻率穩定范圍低至1.0ppm.

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: CORE無源晶體,CS0503 24.000貼片晶振,醫療設備晶振

CORE無源晶體,CS0503 24.000貼片晶振,醫療設備晶振，美國科爾晶振公司，CORE晶振集團所生產的所有石英晶體振蕩器,有源晶振,貼片晶振,陶瓷諧振器均符合RoH標準,可提供多種不同的電壓,工作溫度,輸出和頻率穩定范圍低至1.0ppm.5032晶振，歐美晶振，無源晶振，無人機晶振，北斗衛星晶振，四腳晶振，貼片晶振，小型晶振，高品質晶振，遙遙領先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，藍牙耳機晶振。科爾晶振適用于各種不同的終端市場，例如無線、微波無線電、電信、工業、企業、醫療、航空航天和政府部門等。提供插件晶振和SMD晶振封裝的快速轉向和海上交付.

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: C25204IC310MHz二腳晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振

C25204IC310MHz二腳晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振，美國科爾晶振公司，歐美進口晶振，無源晶振，插件晶振，二腳晶振，無人機晶振，北斗衛星晶振，科爾晶振，小型晶振，高品質晶振，遙遙領先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，藍牙耳機晶振。科爾晶振適用于各種不同的終端市場，例如無線、微波無線電、電信、工業、企業、醫療、航空航天和政府部門等。提供插件晶振和SMD晶振封裝的快速轉向和海上交付.CORE晶振集團所生產的所有石英晶體振蕩器,有源晶振,貼片晶振,陶瓷諧振器均符合RoH標準,可提供多種不同的電壓,工作溫度,輸出和頻率穩定范圍低至1.0ppm.

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: 京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器

京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器,無源晶振,SMD晶振,日本進口晶振,Kyocera晶振,SMD無源晶振,型號CX5032GA,編碼CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面貼片型無源晶體,尺寸為5032mm,頻率為8MHZ,工作溫度-40°C~125°C,產品具備良好的穩定性能,適合用于無線藍牙,通信網絡設備等領域。

CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器

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: Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷諧振器,日產晶振,無源諧振器,SMD晶振,兩腳貼片晶振,日本進口晶振,型號CX3225GA,編碼CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面兩腳貼片型的無源晶振,尺寸為3225mm,頻率為20MHZ,工作溫度-40°C~150°C,具備超高的穩定性能和可靠性能,適合用于車載應用,電子數碼產品,產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品被廣泛用于在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

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: EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體,愛普生進口晶振,SMD晶振,無源諧振器,陶瓷晶振,32.768K時鐘晶振,型號MC-406,編碼Q13MC4061000200是一款尺寸為1040mm的陶瓷諧振器,頻率32.768KHZ,負載電容12.5pF,精度±10ppm,工作溫度-40to+85°C,具有性能優越,成本低廉,高質量的特點,產品被廣泛使用于時鐘和微型計算機等領域.

Q13MC4061001900晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體

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: 日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器

日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,無源晶體,SMD晶振,32.768K晶振,時鐘晶體,型號MC-405,編碼Q13MC4051002900是一款尺寸為10.*4.0mm的無源諧振器,頻率32.768KHZ,負載電容12.5pF,精度±20ppm,工作溫度-40to+85°C,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,非常適合用于小型電子產品,尤其適合用于時鐘和微型計算機,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Q13MC4051003400貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器

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: TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W24000012晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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: 富士晶振,貼片晶振,FSX-2M晶振,進口諧振器

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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: Suntsu晶振,貼片晶振,SWS112晶振,32.768k晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振,音叉晶振

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Cardinal晶振,貼片晶振,CPFB晶振,32.768K晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振,無源石英晶振

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振,石英無源晶振

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振,進口無源晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: GEYER晶振,貼片晶振,KX-327S晶振,石英進口晶振

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: GEYER晶振,貼片晶振,KX-327RF晶振,石英晶體諧振器

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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