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NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作	3.072MHz~70.000MHz		11.0*4.8mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振引腳焊接型石英晶體元件..高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力. 主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHZ		2*6mm
愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手機晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,貼片晶振,7B晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網絡應用晶振 X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網絡應用晶振,作為臺灣瑪居禮晶振旗下網絡應用專用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高頻穩定性與網絡適配性為核心優勢:通過先進的晶體切割與封裝工藝,實現12.000MHz高頻下的低相位噪聲,減少時鐘信號抖動,提升網絡數據傳輸的完整性;±10ppm的常溫頻率容差遠超普通民用晶振,可滿足網絡設備對時鐘精度的嚴苛要求.此外,產品優化了等效串聯電阻(ESR),在高頻工作狀態下仍能保持低信號損耗,適配網絡設備長時間高負載運行,特別適合企業級路由器,數據中心交換機,工業網關等對穩定性要求極高的網絡場景.	12MHz		3.20mm x 2.50mm
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器 Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩定為8.0MHz,專為對時鐘信號有基礎需求且追求成本效益的電子設備設計.產品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標準引腳配置及LF低功耗特性,無需額外驅動電路即可直接適配多數微控制器(MCU),小家電控制模塊的時鐘輸入接口,簡化硬件設計,廣泛適用于小型家電,消費類電子玩具,普通傳感器等場景.	8MHz		5.00mm x 3.20mm
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振 Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩定性無源晶振產品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優勢:通過優化的石英晶體切割工藝,實現±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業溫域內仍能保持±20ppm的穩定輸出,有效避免溫度波動導致的設備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設計滿足小型化設備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統整體能耗,特別適合物聯網傳感器,便攜式醫療設備等對穩定性與功耗雙重敏感的應用場景.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振 TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數十年的晶振研發技術,TSX-32258.000000MHz在性能穩定性上表現優異.即使在溫度波動環境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部優化的晶體結構設計,能有效抑制溫度變化導致的頻率漂移,確保在工業級惡劣環境下仍保持信號穩定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風險.此外,3225封裝采用高可靠性材料,機械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達50000小時以上,為設備長期穩定運行提供堅實的時鐘保障.	8MHz		3.20mm x 2.50mm
EB13E2E2H-48.000MTR,小型貼裝晶振,Ecliptek日蝕晶振 EB13E2E2H-48.000MTR,小型貼裝晶振,Ecliptek日蝕晶振,憑借品牌專屬的"高精度晶體微調技術",實現了48.000MHz的穩定頻率輸出,頻率精度嚴格控制在±10ppm以內,遠優于行業內部分同類產品±15ppm的精度標準,為高帶寬電子設備提供了可靠的"時鐘核心".在通信領域,它可適配5G基站晶振的基帶處理單元,光纖通信的信號轉發模塊,48MHz的高頻特性能支撐每秒數GB的數據流傳輸,減少信號同步延遲,降低數據丟包率,在工業自動化場景,為高速運動控制器,機器視覺檢測設備提供高頻時鐘信號.	48 MHz		3.20mm x 2.50mm
EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器 EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器,從結構工藝來看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金屬外殼封裝,相較于傳統陶瓷封裝,金屬外殼具備更優異的屏蔽性能,能有效隔絕外界電磁輻射與機械振動干擾,大幅降低信號失真風險,保障晶振長期穩定工作.內部搭載高精度石英晶體單元,經過Ecliptek獨家的精密切割與校準工藝處理,結合低噪聲振蕩電路設計,實現了低相位噪聲特性,在高頻工作狀態下仍能保持信號純凈度.同時,2520小型化封裝搭配標準化貼片引腳設計,完美適配自動化SMT貼裝工藝,提升生產效率的同時,減少人工組裝誤差,降低生產成本.	48 MHz		2.50mm x 2.00mm
EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出 EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出,核心輸出頻率精準鎖定66.000MHz,能為電子設備提供高頻且穩定的時鐘信號,滿足高速數據處理與信號傳輸場景的時序需求.該晶振采用行業主流的LVCMOS(低壓互補金屬氧化物半導體)輸出接口,具備低電壓工作特性(典型工作電壓范圍3.3V±5%或2.5V±5%,適配不同設備供電需求),輸出電平與主流數字電路兼容,無需額外電平轉換模塊即可直接與MCU,FPGA等芯片對接,大幅簡化電路設計,同時LVCMOS輸出模式還能有效降低信號傳輸損耗,減少功耗,適配便攜式,低功耗電子設備的設計需求.此外,產品封裝規格符合小型化設計趨勢,可靈活融入高密度PCB板布局,適配對空間要求嚴苛的設備場景.	66 MHz		7.00mm x 5.00mm
TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振 TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振,作為QuartzCom專注于溫補晶振領域的代表性產品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶體與溫度補償技術上的深厚積累,采用高精度TCXO(溫度補償晶體振蕩器)架構,通過內置的溫度傳感器與補償電路,實時抵消環境溫度變化對頻率的影響,從根本上解決普通晶振"溫度漂移"痛點.產品從晶體切割到補償算法均經過QuartzCom原廠嚴苛校準,確保在全溫范圍內的頻率穩定性達到行業領先水平,為對時鐘精度要求極致的設備提供可靠時序基準.	21.25M		7.00mm x 5.00mm
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振 XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振,專為小型化電子設備設計,核心定位為高頻,高穩定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內置振蕩電路,需搭配外部驅動電路實現功能,作為日產元器件,其生產工藝與品控標準嚴格遵循日本電子元器件行業規范,能為設備提供精準,穩定的時鐘基準,適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設備實現高效數據處理與通信的關鍵組件.	48MHz		1612mm
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業傳感器晶振,XRCTD晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業傳感器晶振,XRCTD晶振,在工業傳感器領域具備極強的適配性首先,32MHz高頻時鐘信號能滿足工業傳感器(如溫度傳感器,壓力傳感器,位移傳感器,光電傳感器)高速數據采集與處理需求,確保傳感器實時捕捉環境參數變化,避免因時鐘信號延遲導致的測量偏差,其次,其穩定的頻率輸出可保障傳感器與工業控制系統(如PLC,DCS系統)之間的數據傳輸同步性,減少數據丟包或誤碼,提升工業生產過程的監控精度,此外,低功耗特性適配部分電池供電的無線工業傳感器,延長設備續航時間,降低工業場景下的維護成本.	32MHZ		1210mm
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用 XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用,作為XRCGB系列諧振器,該產品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結構設計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規格需參考產品規格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節省模塊空間,還能減少外部機械應力對晶體的影響,提升諧振穩定性,同時,其內部電路匹配設計經過優化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅動電路高效兼容,降低模塊開發過程中的電路調試難度.	25.000M		2.00mm x 1.60mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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