標題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
愛普生晶振,SMD晶體,FA2016AN晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性.
|
24.000MHz~54.000MHz |
![]() |
2.0*1.6*0.5mm |
愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AA晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
|
16.000MHz~54.000MHz |
![]() |
2.0*1.6*0.5mm |
精工晶振,VT-120-F晶振,圓柱小體積晶振
型 號:VT-120-F晶振 封 裝:DIP插件封裝 負載電容:6PF,9PF,12.5pf 工作溫度:-40~+85度 |
32.768KHZ |
![]() |
1.2*4.7mm |
KDS晶振,SMD晶振,DSX151GAL晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,
|
3.500MHz~55.000MHZ |
![]() |
11.9*5.5mm |
KDS晶振,貼片晶振,DSX210GE晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.
|
16.000MHZ~64.000MHZ |
![]() |
2.0*1.6mm |
KDS晶振,彎腳晶振,SM-14J晶振
晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless
LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
|
32.768KHZ,30~80KHZ |
![]() |
6.88*1.57mm |
KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. |
30.000KHz~100.000KHz |
![]() |
2*6mm |
愛普生晶振,圓柱晶振,CA-301晶體,CA-301 16.0000M-C:PBFREE
產品可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性. |
4.000MHz~64.000MHz |
![]() |
9.3*3.1mm |
愛普生晶振,貼片石英晶振,MC-406晶體,MC-406 32.768K-A3:ROHS
工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 產品本身具有耐熱,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性. |
32.768KHz |
![]() |
10.41*4.06mm |
愛普生晶振,石英晶體,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS
工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 晶振"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途. |
32.768KHz |
![]() |
10.41*4.06*3.6mm |
愛普生晶振,進口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域. |
32.768KHz |
![]() |
8.0*3.8*2.54mm |
愛普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
工作溫度:-40℃~+55℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求."MC-156 32.7680KA-A0:ROHS" |
32.768KHz |
![]() |
7.1*3.3*1.5mm |
愛普生晶振,無源晶振,MC-30AY晶體,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,符合無鉛標準."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN" |
32.768KHz |
![]() |
8.0*3.8*2.54mm |
愛普生晶振,SMD晶體,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,在移動通信領域得到了廣泛的應用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN" |
32.768KHz |
![]() |
8.0*3.8*2.54mm |
愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3
工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF FC1610AN晶振是具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢."FC1610AN 32.7680KA-A3" |
32.768KHz |
![]() |
1.6*1.0*0.5mm |
愛普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶體,FC-135R 32.7680KA-A3
工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,貼片晶振本身體積小,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品. |
32.768KHz |
![]() |
3.2*1.5*0.8mm |
CITIZEN晶振,CM309B晶振,無源晶體諧振器
低頻晶振可從3.5MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準. |
3.5M~70MHZ |
![]() |
9.4x5.0mm |
CITIZEN晶振,無源晶振,CM309E晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等。 |
4M~64MHZ |
![]() |
9.4x5.0mm |
CITIZEN晶振,石英晶體諧振器,CM309S晶振
音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求, |
3.5M~70MHZ |
![]() |
9.4x5.0mm |
CITIZEN晶振,石英晶體,CM315D晶振
32.768KHz系列晶振產品多元化,外觀尺寸有多項選擇,并且支持無源以及有源晶振應用,有一個很棒的是幾個知名晶振品牌之間產品可以交替替換,比如愛普生的FC-135,西鐵城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S這四款的32.768K外觀尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,產品頻率,精度,負載都可以達到相同,所以消費者在使用方面得到很到的保障 |
32.768KHz |
![]() |
3.2x1.5mm |
CITIZEN晶振,32.768K音叉表晶,CM315DL晶振
32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊. |
32.768KHz |
![]() |
3.2x1.5mm |
CITIZEN晶振,32.768K晶振,CM315E晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品 |
32.768KHz |
![]() |
3.2x1.5mm |
CITIZEN晶振,無源貼片晶振,CM415晶振
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能 |
32.768KHz |
![]() |
4.1x1.5mm |
CITIZEN晶振,石英貼片晶振,CM519晶振
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性 |
32.768KHz |
![]() |
4.9x1.8mm |
CITIZEN晶振,貼片晶振,CM1610H晶振
32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品. |
32.768KHz |
![]() |
1.6x1.0mm |
CITIZEN晶振,石英晶體,CMJ206T晶振
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性 |
32.768KHz |
![]() |
2.0x6.0mm |
資訊新聞
金洛鑫電子2019春節放假通知
-
金洛鑫電子2019春節放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.【更多詳情】
- 2025-09-30 Statek是高可靠性石英晶體與振蕩器領域的領航者
- 2025-09-30 Statek公司的NTXO和NTXOHG產品小身材蘊含大能量
- 2025-09-29 Mtron為雷達應用提供的射頻組件與解決方案
- 2025-09-29 MTRONPTI新品來襲UFDX9999-002引領C波段新變革
- 2025-09-28 Suntsu松圖的Wi-Fi感知技術是智能環境的未來
- 2025-09-28 使用Suntsu的超低抖動振蕩器來消除信號抖動問題
- 2025-09-26 Cardinal卡迪納爾溫補振蕩器的特性分析
- 2025-09-26 解鎖Cardinal新一代陶瓷封裝可編程晶體振蕩器全功能應用新視界
- 2025-09-25 京瓷突破750Mbps水下光通信開啟海洋通信新時代
- 2025-09-25 KYOCERA日本京瓷開發出超小型KC1210A系列時鐘用晶體振蕩器
- 2025-09-23 Microchip的JANSPowerMOSFET解鎖太空可靠性新高度
- 2025-09-22 SiTime憑借Titan Platform進入40億美元規模的諧振器市場
- 2025-09-22 BomarCrystal專注于表面貼裝(SMD)晶體和振蕩器產品的研發與生產
- 2025-09-20 Pletronics普銳特新型頻率控制技術與傳統石英技術的對比分析
- 2025-09-20 Pletronics普銳特MEM產品與傳統石英產品的對比分析
- 2025-09-19 Murata村田IoT設備用Wi-Fi 6E/Bluetooth組合模塊以小型高性能解鎖萬物互聯新可能
JLX-PD
金洛鑫產品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
QuartzCrystal
- KDS晶振
- 愛普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 大河晶振
- 村田晶振
- 泰藝晶振
- TXC晶振
- 鴻星晶振
- 希華晶振
- 加高晶振
- 百利通亞陶晶振
- 嘉碩晶振
- 津綻晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- SMI晶振
- Lihom晶振
- SHINSUNG晶振
- NAKA晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- NJR晶振
- Sunny晶振
貼片晶振
SMDcrystal
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ITTI晶振
- Oscilent晶振
- ACT晶振
- Rubyquartz晶振
- MTI-milliren晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- 瑞薩renesas晶振
- Skyworks晶振