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希華晶振,貼片晶振,CSX-1612晶振,進口貼片晶體
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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NDK晶振,貼片晶振,NX3215SE晶振,貼片石英晶體
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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泰藝晶振,貼片晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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大河晶振,貼片晶振,TFX-02S晶振,進口石英晶振
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大河晶振,貼片晶振,FCX-07晶振,日產石英晶振
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微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A_03晶振,美國進口32.768K晶振
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微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A晶振,陶瓷3215晶振
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精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振
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ECS晶體,貼片晶振,ECX-32晶振
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ECS晶體,貼片晶振,ECX-12Q晶振
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ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶振
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Statek晶振,壓電石英晶體,CX9VHT晶振
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泰藝晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振
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瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振
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Raltron晶振,進口晶振,H14晶振
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Abracon晶振,石英晶體,AB26TRJ晶振
32.768K時鐘晶體彎角插件型晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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Abracon晶振,32.768K晶振,AB15T晶振
32.768K時鐘晶體插件型晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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愛普生晶振,SMD晶體,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
32.768K時鐘晶體具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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EPSON晶振,無源晶振,FC-13E晶體
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負載電容:12.5pF
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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保存溫度:-20℃~+70℃
負載電容:6pF
32.768K時鐘晶體具有小型,"C-005R 32.7680K-AC"薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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